Lapp: la Strategy 2027 alimenta la sostenibilità
Le novità di prodotto di Lapp sono prive di materiali inquinanti e si inseriscono in una strategia mirata a una riduzione delle emissioni di CO2.
Data center: cresce la domanda di gestione termica
Tecnologie, mercati e opportunità. Il report di IDTechEx sulla gestione termica per i data center relativo al periodo 2023-2033.
IoT e indossabili: le nuove opportunità per gli ingegneri
Indossabili e IoT rivoluzionano il modo in cui ci relazioniamo con il mondo digitale e fisico. L'intervento di Alberto Sala di Robert Walters Italia.
Stampa 3D: Stratasys collabora con Innovation Farm
Stratasys avvia una partnership con Innovation Farm per offrire una formazione essenziale in materia di stampa 3D all'industria manifatturiera italiana.
AI: Microchip collabora con Intelligent Hardware Korea
Microchip collabora con IHWK allo sviluppo di una piattaforma di elaborazione analogica per accelerare l'inferenza AI/ML su edge.
Trend tecnologici 2024: le previsioni di Kingston
Nota per i suoi prodotti di memoria, Kingston Technology svela le sue previsioni sui trend tecnologici che saranno protagonisti nel 2024.
Connettori circolari per carichi pesanti
TTI offre i connettori circolari per carichi pesanti di Amphenol Industrial per applicazioni di propulsione dei veicoli elettrici ad alta potenza.
Un eBook dedicato ai trasporti elettrici e connessi
Il nuovo eBook di Mouser e TE Connectivity illustra le ultime innovazioni nel settore dei trasporti elettrici e connessi.
Alimentazione e sicurezza: Eaton presenta Network-M3
Grazie alla scheda di rete Eaton Network-M3 la connettività per i sistemi di alimentazione di emergenza incontra la sicurezza informatica.
Aerospazio e difesa: Percepio e Lynx uniscono le forze
Percepio AB e Lynx Software Technologies uniscono le forze per accelerare lo sviluppo di sistemi aerospaziali e di difesa.
I condensatori al tantalio umido di Kyocera Avx
Kyocera Avx aggiunge il nuovo valore di 100mF/3V ai condensatori al tantalio umido della serie TWD High-Temp Max-Cap (HTMC).
Metaverso industriale: ultime dal CES
Al CES di Las Vegas, Siemens annuncia innovazioni negli ambiti dell'ingegneria immersiva e dell'intelligenza artificiale, finalizzate alla creazione del metaverso industriale.
