Advantest presenta le ultime soluzioni di test al SEMICON Europa 2026
A SEMICON Europa Advantest porta V93000 EXA Scale, SmarTEST 8 con strumenti AI, test per co-packaged optics ed EXAVIS per SiC e GaN fino a 10 kA.
Garanzia di qualità per le reti ottiche aperte: sfide di collaudo...
Con 400ZR e OpenZR+ la conformità agli standard non basta: BER pre-FEC, OSNR e metriche FEC misurano il margine reale delle reti ottiche aperte.
DisplayPort 2.1, certificazione VESA per i test sui ricevitori
Anritsu ottiene la certificazione VESA per i test sink DisplayPort 2.1: MP1900A e software GRL o Teledyne LeCroy automatizzano le prove.
Yokogawa: analizzatore di potenza WT1500
Yokogawa lancia il WT1500, analizzatore di potenza fino a 2000 V DC per xEV, ESS/PCS e test motore con sincronizzazione multi-unità
Automazione dei test: l’AI riduce tempi e manutenzione
L'automazione dei test compie un passo avanti grazie a una nuova funzionalità intelligente di Keysight Eggplant.
Test 5G: il mercato delle apparecchiature spicca il volo
Il mercato del test 5G accelera con la diffusione delle reti di nuova generazione, delle smart city e delle applicazioni industriali.
Omnyx: test PCBA integrato per AI e data center
Teradyne presenta Omnyx, una nuova piattaforma di test in produzione per schede elettroniche assemblate (PCBA) e sottoassiemi
L’ABC dell’AI nei test dei semiconduttori
Il framework ABC di Advantest — Algorithms, Big Data e Computation & Control — definisce l’infrastruttura necessaria a portare l’intelligenza artificiale nel cuore del test di produzione
Contrastare le interferenze
Sebbene lo spettro elettromagnetico sia continuamente regolamentato e si assegnino specifiche bande di frequenza a determinate applicazioni, l'affollamento porta le reti a subire interferenze e talvolta persino interruzioni
Test su batterie per EV: il mercato ora accelera
Il mercato dei test su batterie per EV cresce insieme all’adozione globale dei veicoli elettrici, spinto da investimenti pubblici e innovazione tecnologica.
Morse Micro: schede di sviluppo e piattaforme di valutazione
Morse Micro annuncia la produzione in serie del SoC Wi-Fi HaLow MM8108, Moduli, Kit di valutazione e HaLowLink 2
Teradyne per il collaudo a livello fisico delle interfacce
Teradyne UltraPHY permette di caratterizzare accuratamente le prestazioni delle interfacce ad altissima velocità attuali e di prossima generazione.
