Premier Farnell fornisce il nuovo Raspberry Pi Compute Module 3+
Premier Farnell si appresta a fornire in 24 ore il nuovo Raspberry Pi Compute Module 3+. Raspberry Pi Compute Module 3+ fornisce prestazioni termiche migliori di Raspberry Pi 3 Model
Schede
Da Cypress una soluzione per la registrazione dei dati a bassissimo consumo energetico
Cypress Semiconductor ha presentato una soluzione per la registrazione dei dati non volatili a bassissimo consumo energetico. Questa soluzione è ideale per…
Da Mouser il SiP multiprotocollo RSL10 di On Semiconductor per IoT e wearables
Mouser ha messo a stock il system-in-package (SiP) multiprotocollo RSL10 di ON Semiconductor. Con connettività wireless a bassissima potenza per soddisfare le…
congatec raddoppia la capacità di memoria dei propri server-on-module
I server-on-module conga-B7AC di congatec basati sulla serie di processori Intel Atom C3000 sono ora in grado di supportare 96 GB di…
Xilinx estende la sicurezza funzionale nei dispositivi per l’intelligenza artificiale
Xilinx ha annunciato che Exida, la più importante agenzia di certificazione per la sicurezza funzionale, ha valutato la famiglia di MPSoC Zynq…
Congatec tra ricavi record, nuove piattaforme e un accordo strategico con Basler
Congatec ha registrato una forte crescita con ricavi record nella prima metà del 2018. Il noto fornitore di schede e moduli embedded…
Dell EMC è il primo produttore di server a qualificare la scheda Alveo U200 di Xilinx
Xilinx ha annunciato l’espansione della propria serie di schede acceleratore per data center Alveo, con un prodotto nuovo, la scheda Alveo U280….
Maxim presenta il primo IC autenticatore del settore con il motore crittografico SHA3-256
I progettisti di sistemi embedded possono ora integrare nei loro progetti in maniera semplice ed economica l’autenticazione crittografica più avanzata del settore…
Arbor, nuova scheda madre industriale Micro-ATX con processori Intel Core di sesta generazione
Arbor Technology presenta la scheda madre industriale Micro-ATX MB-i89Q0 basata sui nuovi processori Intel 6th Generation Core (precedentemente denominati “Skylake-S”) e su Intel Q170…
Infineon, nuovi SBC con protocollo ISO CAN FD ad alta velocità fino a 5 Mbit/s
Infineon Technologies sta lanciando due nuove famiglie di System Basis Chip (SBC): Lite e Mid-Range+. Sono i primi SBC sul mercato a…
Il nuovo kit IIoT distribuito in esclusiva da Conrad Business
Sviluppato in collaborazione con Elco Industrie Automation e Microtronics, Il nuovo starter kit per IoT C-Control 10 permette di approcciare il mercato…
Semplificare lo sviluppo di applicazioni a batteria con un compatto display Tft
Arrow ha esteso la propria piattaforma flessibile Aris (Arrow Renesas IoT Synergy) per lo sviluppo di dispositivi IoT, introducendo Aris-Edge-S3, che aggiunge…
