Progettare e produrre al meglio IC 2.5D e 3D
Siemens Digital Industries Software presenta due nuove soluzioni per aiutare la progettazione e la produzione di circuiti integrati (IC) 2.5D e 3D
Il censimento della subfornitura elettronica in italia
Confermata la roadmap del primo censimento della subfornitura elettronica in Italia: i risultati verranno presentati il 24 novembre all’Industrial Electronic Summit 2025
Macchine pick and place: mercato verso i 4 miliardi
Secondo Fortune Business Insights, il mercato globale delle macchine pick and place passerà da 2,88 a 3,91 miliardi di dollari dal 2025 al 2032.
ReLife4PCBA: un sistema circolare per il ricondizionamento dei PCBA
Il progetto ReLife4PCBA è finalizzato allo sviluppo di un sistema integrato per il recupero, la tracciabilità e la rigenerazione delle schede elettroniche
E-Day: vent’anni di aggiornamenti tecnologici
E-day: ogni tappa della tradizionale manifestazione è strutturata come una giornata di aggiornamento dedicata alle novità su materiali, processi e tecnologie di produzione
FAE Technology ottiene la certificazione AS/EN 9100
FAE Technology ottiene la certificazione AS/EN 9100, che definisce i requisiti per i sistemi di gestione della qualità destinati all'industria aerospaziale
Hi-tech per il test dei semiconduttori
Il ritmo di sviluppo dei semiconduttori e i test degli stessi stanno accelerando grazie alla velocità con cui sbocciano le innovazioni tecnologiche
DigiKey premiata dall’EDS Leadership Summit 2025
DigiKey riceve i massimi riconoscimenti dai fornitori all'EDS Leadership Summit 2025, in onore dell'eccellenza nella distribuzione, della partnership e del marketing
A MECSPE 2026: più spazio alla Start Up Factory
Dal 4 al 6 marzo 2026, MECSPE ospiterà la sesta edizione di Start Up Factory, l’iniziativa pensata per favorire il dialogo tra startup e imprese manifatturiere
Tutti i “superpoteri” del SiC e del GaN
Per ridurre i consumi dei dispositivi, l’adozione di semiconduttori wide band gap (WBG) come SiC e GaN sta espandendosi in settori cruciali
GHIBLI-ADV: Protezione attiva per i tuoi componenti elettronici sensibili all’umidità
GHIBLI-ADV: più che un armadio, un alleato nella lotta all’umidità invisibile
Il lavaggio degli stencil
Nel processo SMT gli stencil utilizzati nella serigrafia della pasta saldante (o della colla) richiedono un’accurata pulizia; lavare i telai serigrafici (o le lamine per autotensionanti) non è poi così dissimile dal lavaggio dei PCBA
