Durante Embedded World 2019, RS Components esporrà le più recenti soluzioni prodotte dai fornitori più importanti al mondo. Inoltre, gli specialisti del team DesignSpark di RS presenteranno ai visitatori la
Toshiba Electronics Europe parteciperà ad Embedded World 2019 (padiglione 3A, Stand 424), dove presenterà una vasta gamma di nuovi prodotti e soluzioni…
Analog Devices sarà presente a Embedded World 2019, a Norimberga, Germania, dal 26 al 28 febbraio, con un fitto programma di dimostrazioni…
Toshiba Memory Europe sarà presente all’Embedded World 2019 (Padiglione 3A / Stand 424) per introdurre i primi dispositivi di memoria flash conformi…
Volkswagen è una delle prime case automobilistiche a implementare OPTIGA Trusted Platform Module (TPM) 2.0 di Infineon come soluzione di sicurezza per…
Toshiba Memory Europe ha avviato la consegna dei campioni della versione da 128 GB dei primi dispositivi di memoria Flash sul mercato…
Le flash NAND 3D stanno compiendo un grande passo in avanti. La nuova tecnologia di memoria ha ottenuto enormi progressi negli ultimi…
A Embedded World 2019 sarà possibile capire come utilizzare in modo ottimale i più recenti SoC multicore ed eterogenei per fornire sistemi…
Nel proprio spazio espositivo di Embedded World 2019, situato al padiglione 1, stand 370, Avnet Silica invita i visitatori a toccare con…
Premier Farnell si appresta a fornire in 24 ore il nuovo Raspberry Pi Compute Module 3+. Raspberry Pi Compute Module 3+ fornisce…
CML Microcircuits ha confermato la partecipazione ad Embedded World 2019 presso l’Exhibition Centre di Norimberga, dal 26 al 28 febbraio 2019. I…
ams ha annunciato la pre-release del NanEyeM, un Modulo Microcamera (MCM) integrato e miniaturizzato con un ingombro della sezione ottica di solo…
