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Selezione di Elettronica

Un mondo di complesso di correnti

Come capire le correnti nei condensatori di ingresso di convertitori buck CC/CC
fusibile SMD Serie Nano2 415

Littelfuse presenta il fusibile SMD Nano2 415

Il nuovo fusibile SMD di Littelfuse consente un assemblaggio compatto, completamente automatizzato, e una protezione migliorata per applicazioni ad alta tensione
relè

Relè di potenza ultracompatto per EV

Il relè G9EJH-1-E di Omron offre una miniaturizzazione all'avanguardia per la ricarica di veicoli elettrici e sistemi di accumulo di energia
SSD Kingston

Arriva il nuovo SSD Kingston FURY Renegade G5

Il nuovo SSD Kingston FURY Renegade G5 spinge al massimo la velocità con l'interfaccia PCIe Gen5: potenza estrema per gamer, creator e professionisti.
MCU automazione Mouser

MCU per automazione avanzata e applicazioni smart

Mouser ha appena inserito a magazzino i microcontrollori RA8E1 e RA8E2 di Renesas per l'automazione avanzata e le applicazioni intelligenti.
Automotive TI chip

Chip per l’automotive: TI accelera

TI lancia nuovi chip per l’automotive che rivoluzionano la sicurezza e l’autonomia dei veicoli: lidar, radar e clock innovativi per ADAS sempre più evoluti.
LEM

LEM: una leadership nel segmento dell’alta precisione

LEM rafforza la sua leadership nel segmento dell'alta precisione con due nuovi prodotti, completando la famiglia di sensori di corrente IN
SECC

Controller SECC di nuova generazione

Advantech e Arrow Electronics hanno unito le forze per realizzare una soluzione SECC proprio per la ricarica di veicoli elettrici
Conrad

Manutenzione sempre al passo con Conrad

Conrad Electronic presenta le sue soluzioni per un approvvigionamento efficiente a copertura di ogni esigenza tecnica in occasione di SPS Italia, dal 13 al 15 maggio a Parma
Figura 2 – Un’immagine, ottenuta con microscopio elettronico a scansione (SEM), mostra un test di bonding ibrido D2W (die-to-wafer) con distanza tra i pad di 2 micrometri (fonte: IMEC)

HPC e IA fanno evolvere il chip packaging

Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
fotoaccoppiatore

Fotoaccoppiatore per gate driver

Il fotoaccoppiatore per gate driver altamente integrato di Toshiba migliora la sicurezza in fase di commutazione dei MOSFET SiC nelle applicazioni industriali
chips act

Chips Act: l’UE in ritardo nella corsa mondiale

Nonostante il Chips Act del 2022 è improbabile che l’UE raggiunga l’obiettivo di una quota del 20 % del mercato mondiale dei microchip entro il 2030

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