L’ecosistema IoT ZENCROSSTM Alliance si allarga
Murata amplia l'ecosistema IoT ZENCROSS Alliance con nuovi partner di servizi di ingegneria e sviluppo
Infineon accelera sull’IA e parte forte nel 2026
Infineon accelera sull’IA e apre l’anno fiscale 2026 con risultati solidi, ricavi in crescita e un deciso aumento degli investimenti.
Data center e AI: una guida tecnica da scaricare
Murata pubblica una guida tecnica per migliorare la stabilità dell'alimentazione nei data center basati sull'intelligenza artificiale
Componenti elettronici, il nuovo baricentro della doppia transizione
Nell’era della transizione energetica e digitale, i componenti elettronici diventano una leva competitiva. La visione di reichelt elektronik.
Red Bull Ford Powertrains sceglie la tecnologia Hexagon
Le tecnologie di misura di Hexagon hanno svolto un ruolo fondamentale nello sviluppo del nuovissimo Red Bull Ford Powertrain.
Condensatori elettrolitici in alluminio per veicoli elettrici
TDK presenta due nuove serie di condensatori per collegamento CC ottimizzati per caricatori di bordo nei veicoli elettrici
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
L’uso dell’AI nei test RF
L'intelligenza artificiale (AI) è essenziale per consentire test a RF (radiofrequenza) efficienti e accessibili su dispositivi wireless avanzati e su reti dinamiche e automatizzate
Fotonica del silicio: dal rame alla luce per gestire i workload AI
Nei data center, la gestione dei crescenti e complessi carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale rende essenziale adottare interconnessioni ottiche
MECSPE: comunica la tua presenza sui canali ufficiali della fiera
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Pogo pin e test probe
I pogo pin sono connettori ultraminiaturizzati che trasportano segnali di alimentazione o dati ai dispositivi elettronici, senza alcuna perdita di contatto
Rohde & Schwarz: nuovo ufficio in Giappone
Rohde & Schwarz ha aperto un nuovo e più ampio ufficio a Osaki, che ospiterà dimostrazioni sviluppate in collaborazione con i principali partner dell'industria automobilistica.
L’Intelligenza fisica, nuova frontiera della tecnologia
Analog Devices ridefinisce il futuro dell’intelligenza artificiale con CodeFusion Studio 2.0, la nuova piattaforma che porta l’AI dal mondo digitale a quello fisico
TDK amplia la serie HWS3000
TDK Corporation annuncia l'ampliamento della serie di alimentatori CA-CC programmabili TDK-Lambda HWS3000 da 3000 W con l'introduzione del modello HWS3000GT4
