Le ultimissime del 17 giugno – Coherent, Intel Foundry, GlobalFoundries e Samsung Exynos 2600
Ultimissime del 17 giugno – I benchmark MLPerf dell'Exynos 2600. Prestazioni NPU +113%, ma...
E-bike: un mercato da oltre 134 miliardi di dollari entro il 2036
Il mercato delle e-bike crescerà a ritmo sostenuto nei prossimi anni grazie a batterie agli ioni di litio e sistemi a pedalata assistita.
Protezione ESD: mercato verso 4,5 miliardi di dollari entro il 2036
Il mercato della protezione ESD crescerà grazie alle nuove normative e alla necessità di proteggere dispositivi elettronici più complessi.
RTX Spark e Clearwater Forest: Computex 2026 ridisegna la filiera globale dei chip
NVIDIA lancia RTX Spark, superchip ARM con GPU Blackwell su TSMC 3nm co-sviluppato con Microsoft. Intel porta Clearwater Forest su 18A nel datacenter con 288 core.
Foglio nanocristallino per la schermatura a bassa frequenza
Würth Elektronik lancia il foglio nanocristallino WE-FNCS per la schermatura EMC tra 10 Hz e 120 MHz, alternativa flessibile al mu-metal
Microchip TimePictra 12: sincronizzazione per reti critiche
Microchip lancia TimePictra 12: gestione HA-TT, monitoraggio GNSS con BlueSky e supporto SkyWire per reti fino a 5.000 elementi
Sensore TMR per dispositivi sempre attivi
Sensore TMR omnipolare TX00AS314TRA: 1,5 µA tip., risposta fino a 1 kHz, SOT-23-3; design per sistemi sempre attivi e a batteria
MOSFET SiC 1200 V in QDPAK: la novità Nexperia
Nexperia presenta i suoi MOSFET SiC da 1200 V in package QDPAK con raffreddamento top-side per applicazioni di potenza ad alta densità
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Semiconduttori: boom di apparecchiature di metrologia e ispezione
Il mercato delle apparecchiature di metrologia e ispezione per semiconduttori si espanderà fino al 2034 grazie a IA e chip avanzati.
Assemblaggio componenti elettronici: cresce mercato saldatura
Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
Flussanti TOPCon, heterojunction e affidabilità di processo solare
Flussanti alcohol-based asciugatura veloce, no-clean, riduzione stress termico in celle TOPCon e heterojunction. Emil Otto.
Apparecchiature di test per l’assemblaggio: vince Advantest
Nel settore delle apparecchiature di test per l’assemblaggio, l'azienda è "numero 1" nella Customer Satisfaction Survey 2026 di TechInsights.
Flussanti a base d’acqua per battere la crisi
Con flussanti a base acqua Emil Otto puntan a offrire un'alternativa tecnica concreta alla dipendenza dai solventi alcolici
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Toshiba al PCIM Europe 2026: SiC di nuova generazione e IEGT...
Toshiba al PCIM Europe 2026 con moduli MOSFET SiC di nuova generazione e IEGT Press Pack 6500 V/2000 A per trazione, reti elettriche e data center AI.
