L’ecosistema IoT ZENCROSSTM Alliance si allarga
Murata amplia l'ecosistema IoT ZENCROSS Alliance con nuovi partner di servizi di ingegneria e sviluppo
Infineon accelera sull’IA e parte forte nel 2026
Infineon accelera sull’IA e apre l’anno fiscale 2026 con risultati solidi, ricavi in crescita e un deciso aumento degli investimenti.
Data center e AI: una guida tecnica da scaricare
Murata pubblica una guida tecnica per migliorare la stabilità dell'alimentazione nei data center basati sull'intelligenza artificiale
Condensatori elettrolitici in alluminio per veicoli elettrici
TDK presenta due nuove serie di condensatori per collegamento CC ottimizzati per caricatori di bordo nei veicoli elettrici
IEGT Press Pack da 6500 V/2000 A per trasmissioni di potenza...
Toshiba lancia i dispositivi IEGT Press Pack da 6500 V/2000 A per trasmissioni di potenza DC ad alta tensione e azionamenti industriali
Contrastare le interferenze
Sebbene lo spettro elettromagnetico sia continuamente regolamentato e si assegnino specifiche bande di frequenza a determinate applicazioni, l'affollamento porta le reti a subire interferenze e talvolta persino interruzioni
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Fotonica del silicio: dal rame alla luce per gestire i workload AI
Nei data center, la gestione dei crescenti e complessi carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale rende essenziale adottare interconnessioni ottiche
Pogo pin e test probe
I pogo pin sono connettori ultraminiaturizzati che trasportano segnali di alimentazione o dati ai dispositivi elettronici, senza alcuna perdita di contatto
Rohde & Schwarz: nuovo ufficio in Giappone
Rohde & Schwarz ha aperto un nuovo e più ampio ufficio a Osaki, che ospiterà dimostrazioni sviluppate in collaborazione con i principali partner dell'industria automobilistica.
Componenti per cleanroom: le soluzioni igus in mostra a MECSPE
Robotica, materiali PTFE-free e PFAS-tested e componenti per cleanroom: le soluzioni igus in mostra a MECSPE
Design di PCB per alta frequenza
I laminati ad alta frequenza offrono diversi vantaggi, che li rendono la scelta ideale per i sistemi di comunicazione avanzati, aerospaziali e digitali
L’Intelligenza fisica, nuova frontiera della tecnologia
Analog Devices ridefinisce il futuro dell’intelligenza artificiale con CodeFusion Studio 2.0, la nuova piattaforma che porta l’AI dal mondo digitale a quello fisico
In produzione di massa il primo transistor Epc eGaN Gen 7
EPC avvia la produzione in serie dell'EPC2366, il primo della sua famiglia di transistor di potenza eGaN di settima generazione (Gen 7)
