Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei
Semiconduttori, notizie del 12 novembre: TSMC, Nvidia e AMD
Semiconduttori, notizie del 12 novembre: TSMC con dividendo a 9 NT$, Nvidia -8,6% dopo la chiusura, AMD Mext contro la DRAM, transceiver ottici.
Attualit
I chip tra crolli, rimbalzi e il caso Nvidia. Una settimana di semiconduttori
Nvidia e Jensen Huang scuotono i chip: Taiex -2,6%, titolo -8,6% dopo la chiusura, ordini TSMC sotto esame. La settimana dal 6 al 12 novembre.
A Torino un master in apprendistato per formare gli specialisti dei semiconduttori
UniTo e INFN lanciano il master Semiconductor Technologies in Alto Apprendistato: 24 mesi tra aziende piemontesi, camere pulite e progettazione di chip
Due stazioni di collaudo in 14 settimane: il caso TME Group e RS Italia
TME Group e RS Italia: due stazioni di collaudo consegnate in 14 settimane grazie a un unico canale di approvvigionamento e una pianificazione integrata.
Stampa 3D di microprecisione: l’elettronica oltre il piano
Jake Collins di Boston Micro Fabrication spiega come la stampa 3D di microprecisione cambia il progetto elettronico: fotonica, RF, interconnessioni 3D.
Keysight a electronica 2026: come misurare l’infrastruttura dell’AI
Keysight a electronica 2026: test per interconnessioni AI a 1.6T, oscilloscopio XR3 da 1U, generatore PSG XG7, agenti AI in ADS e Cyber Resilience Act.
Siemens lancia Hyperlynx a electronica 2026
Siemens presenta HyperLynx Agentic Toolkit: agenti AI e simulazione fisica per verificare integrità di segnale e alimentazione nei link a 112G e 224G.
Advantest presenta le ultime soluzioni di test al SEMICON Europa 2026
A SEMICON Europa Advantest porta V93000 EXA Scale, SmarTEST 8 con strumenti AI, test per co-packaged optics ed EXAVIS per SiC e GaN fino a 10 kA.
I FOCUS DI ELETTRONICANEWS
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027
Circuiti stampati: progettare per la flessibilità
Design for Supply Stability: come la scelta di laminati IPC-4101, finiture e spessore del rame rafforza la supply chain dei PCB secondo NCAB.
Microchip PIC64-HPSC: primi test radiazioni per lo spazio
Il PIC64-HPSC1000-RH regge 200 krad(Si) di TID e non va in latch-up fino a 78,2 MeV·cm²/mg. Silicio e kit di sviluppo già nelle mani dei primi clienti.
Rehm Vision RCC: convezione, fase vapore e vuoto in un unico forno di rifusione
Rehm Vision RCC unisce convezione, saldatura a condensazione e vuoto per schede SMD fino a 25 kg, con vuoti sotto il 2% e circuito Galden a ciclo chiuso.
Cambio formato, la stampa SMT accelera
La nuova soluzione di ASMPT per la piattaforma DEK TQ riduce di oltre l’80% il tempo dell’operatore durante il cambio formato.
Pulizia elettronica, la formazione tecnica diventa pratica
Kyzen rinnova la serie Tech 2 Tech con nuovi contenuti dedicati alla pulizia elettronica e un formato più diretto.
Robotica cognitiva per l’industria dei semiconduttori
Neura Robotics e Seco collaborano allo sviluppo di moduli elettronici per robot cognitivi e nuove applicazioni di automazione.
Alimentatori da 300 W per medicale e ITE: la proposta di...
EIRE300 di Vox Power è distribuito da Consystem: un alimentatore AC/DC da 300 W in 4×2'', efficienza fino al 95%, 2×MOPP per medicale e ITE.
