semiconduttori

Semiconduttori, notizie 5 novembre: Qualcomm, Nexperia e AMD

Semiconduttori, le notizie del 5 novembre: Qualcomm a 10,3 mld, la causa Nexperia-Wingtech, AMD 2027 e i piani NAND di Solidigm negli USA.
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Attualità

electronica 2026

Cyber resilience: la sicurezza diventa parte integrante dell’elettronica

A electronica 2026, dal 10 al 13 novembre a Monaco, la cyber resilience diventa requisito di progetto per automotive, industria ed energia.
Controlli export Cina sulla progettazione di chip AI: wafer di silicio

Pechino vuole mettere sotto licenza il know-how dei chip

Controlli export Cina: con l'Annuncio 48 il MOFCOM propone licenze per la progettazione di chip AI, memorie e polisilicio. Cosa cambia per l'Europa.
Farruggio

E-shop PCB: 500 ordini e HDI. La parola a Renato Farruggio

Oltre 500 ordini, 40% di clienti che riordinano entro tre mesi e configuratore esteso all’HDI: Renato Farruggio traccia il bilancio dell’e-shop PCB di WYD.
Renesas

Renesas, controllo motori e Industrial Ethernet in un solo chip con...

Renesas presenta RZ/T2N, MPU a 64 bit che integra controllo motori fino a quattro assi, Industrial Ethernet con TSN ed elaborazione applicativa Linux.

Würth Elektronik, bobine di modo comune da 2,5 mm per linee...

Würth Elektronik presenta WE-SLSP, bobine di modo comune SMT alte 2,5 mm per linee dati e alimentazione: 100 V, fino a 6 A, per PoE e bus industriali.

Plasmatreat a SEMICON Europa: plasma per bonding e packaging

A SEMICON Europa Plasmatreat presenta AURORA 450 con plasma remoto GHz, getti atmosferici a zero particelle e riduzione a secco degli ossidi sul rame.
Microchip

Microchip PIC64-HPSC: primi test radiazioni per lo spazio

Il PIC64-HPSC1000-RH regge 200 krad(Si) di TID e non va in latch-up fino a 78,2 MeV·cm²/mg. Silicio e kit di sviluppo già nelle mani dei primi clienti.

I FOCUS DI ELETTRONICANEWS

Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei

La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera

BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027

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Rehm

Rehm Vision RCC: convezione, fase vapore e vuoto in un unico forno di rifusione

Rehm Vision RCC unisce convezione, saldatura a condensazione e vuoto per schede SMD fino a 25 kg, con vuoti sotto il 2% e circuito Galden a ciclo chiuso.
Cambio formato ASMPT per STM

Cambio formato, la stampa SMT accelera

La nuova soluzione di ASMPT per la piattaforma DEK TQ riduce di oltre l’80% il tempo dell’operatore durante il cambio formato.

Pulizia elettronica, la formazione tecnica diventa pratica

Kyzen rinnova la serie Tech 2 Tech con nuovi contenuti dedicati alla pulizia elettronica e un formato più diretto.
Chip fotonici

Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio

Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.

Gas industriali e semiconduttori: il ruolo strategico della supply chain nell’era del Chips Act

I gas sono una componente invisibile ma essenziale nella filiera dei semiconduttori. Scopri il loro ruolo chiave nell’era del Chips Act tra qualità, sicurezza e continuità operativa.
Robotica cognitiva Neura e Seco

Robotica cognitiva per l’industria dei semiconduttori

Neura Robotics e Seco collaborano allo sviluppo di moduli elettronici per robot cognitivi e nuove applicazioni di automazione.
Figura 1 – Il dimostratore della tecnologia E-Fuse di Microchip

Protezione dei sistemi elettrici ad alta tensione con E-Fuse basati su...

Un E-Fuse al carburo di silicio di Microchip elimina un cortocircuito in 672 ns, con corrente let-through 16 volte inferiore a un fusibile.