Spionaggio

Le ultimissime del 14 settembre – Samsung-Qualcomm, TPU Google, Corea: spionaggio DRAM

Samsung e Qualcomm trattano sul 2nm, la Corea estende la legge sullo spionaggio dopo il caso CXMT, Taiwan derubrica i dazi Trump.
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Attualità

Sistemi di accumulo Anie Rinnovabili

Sistemi di accumulo, il mercato italiano rallenta

Negli ultimi 12 mesi la capacità installata è diminuita del 58%. Ma i sistemi di accumolo restano centrali per la transizione energetica.
Automotive certificazione

Silicon Motion: certificazione ISO/SAE 21434 per la sicurezza informatica automotive

Silicon Motion ottiene la certificazione ISO/SAE 21434 da SGS-TÜV Saar per i processi di cybersecurity nel settore automotive.
marelli

Microchip e Marelli: connettività display aperta per SDV | ASA Motion Link

Microchip e Marelli sviluppano una connettività display aperta con ASA Motion Link per i veicoli software-defined, fino a 16 Gbps.
CSAC-SA65

Microchip CSAC-SA65: orologio atomico da 30 kRad per LEO

Microchip amplia il catalogo con lo Space CSAC-SA65: 30 kRad, –40/+80 °C, sotto 120 mW e sostituto drop-in del precedente SA45.
Dragonwing

SECO: Dragonwing IQ-2390 su pannello HMI e su scheda single-board

SECO presenta un HMI da 5 pollici e un SBC sul Dragonwing IQ-2390 di Qualcomm: early access aperto, kit di valutazione attesi a inizio 2027.
Stadi di potenza GaN EPC

Stadi di potenza GaN integrati nel motion control

Al via la produzione in serie della nuova famiglia di stadi di potenza GaN integrati firmata Efficient Power Conversion (EPC).
Tecnologie indossabili Research and Markets

Tecnologie indossabili, un mercato in continua espansione

Le tecnologie indossabili entrano in una nuova fase di sviluppo, grazie all’evoluzione di sensori, processori e connettività.

I FOCUS DI ELETTRONICANEWS

Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei

La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera

BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027

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Pulizia elettronica, la formazione tecnica diventa pratica

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Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio

Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.

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Semiconduttori: boom di apparecchiature di metrologia e ispezione

Il mercato delle apparecchiature di metrologia e ispezione per semiconduttori si espanderà fino al 2034 grazie a IA e chip avanzati.

Assemblaggio componenti elettronici: cresce mercato saldatura

Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
Robotica cognitiva Neura e Seco

Robotica cognitiva per l’industria dei semiconduttori

Neura Robotics e Seco collaborano allo sviluppo di moduli elettronici per robot cognitivi e nuove applicazioni di automazione.
TDK-Lambda

Convertitori DC-DC su guida DIN TDK-Lambda DDSM 120 e 240 W

TDK-Lambda presenta i convertitori DC-DC isolati DDSM da 120 e 240 W per guida DIN: ingresso 10,8-52,8 V, uscita 4,7-57 V, controllo Modbus.