Cina: 80% di autosufficienza sui chip entro il 2030
Tredici dirigenti dell’industria cinese hanno presentato un nuovo piano per l’autosufficienza nei semiconduttori entro il 2030: l'80%
La Cina ha già vinto la prossima guerra dei chip
La Cina sposta la guerra dei semiconduttori su modelli, cloud e applicazioni, mentre i controlli USA restano fermi sui chip e rischiano di perdere il campo decisivo
La tecnologia alla base dei rilevatori di qualità dell’aria del futuro
DigiKey è uno dei principali fornitori per le aziende che producono e vendono prodotti per la qualità dell'aria
Puntare all’efficienza nei data center e nell’industriale
Toshiba TPHR6704RL: un MOSFET 40 V con RDS(ON) da 0,52 mΩ che punta all'efficienza nei data center e nell'industriale
Il backup? Non deve necessariamente essere in cloud
In occasione del World Backup Day, Toshiba richiama l’attenzione sul valore fondamentale di una corretta strategia di backup dei dati. Una necessità troppo spesso...
MCU ibridi per interfacce HMI automotive
Microchip presenta MCU ibridi SAM9X75 System-in-Package qualificati AEC-Q100 Grade 2 per interfacce HMI automotive
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Flussanti a base d’acqua per battere la crisi
Con flussanti a base acqua Emil Otto puntan a offrire un'alternativa tecnica concreta alla dipendenza dai solventi alcolici
Analyst2 RI per il monitoraggio in tempo reale dei processi di lavaggio
KYZEN presenta il sistema Analyst2 RI, una piattaforma di monitoraggio della concentrazione chimica progettata per applicazioni di cleaning nei processi elettronici
Omnyx: test PCBA integrato per AI e data center
Teradyne presenta Omnyx, una nuova piattaforma di test in produzione per schede elettroniche assemblate (PCBA) e sottoassiemi
Edge security: l’architettura di Ultimate SecureBox
Andrea Buscemi di Infosecbox spiega Ultimate Securebox: l’architettura, la modalità di integrazione in rete e la logica dietro una scelta assolutamente controcorrente
Collaudo parallelo di femtocelle 5G
Rohde & Schwarz e LITEON collaborano nel collaudo parallelo di femtocelle 5G con il PVT360A, +50% di throughput produttivo
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Moduli TLVR ad alta densità
Moduli TLVR ad alta densità. Con i moduli di potenza compatti per l’AI Infineon alza la densità di corrente con l'architettura TLVR
