Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei
Semiconduttori, notizie del 9 novembre: Nvidia, TSMC, Taiex
Semiconduttori, notizie del 9 novembre: indagine su Huang in Nvidia, TSMC valuta la DRAM 3D, Taiex a 39.701 punti, Brent a 96,60 dollari.
Attualità
Cyber resilience: la sicurezza diventa parte integrante dell’elettronica
A electronica 2026, dal 10 al 13 novembre a Monaco, la cyber resilience diventa requisito di progetto per automotive, industria ed energia.
Semiconduttori, la settimana dal 26 al 30 ottobre: chi paga il conto dell’AI
Semiconduttori, settimana 26-30 ottobre: SK hynix all'80% di margine, 63 mld di debito per Anthropic, CoWoS +20% e rincari sui nodi maturi.
Pechino vuole mettere sotto licenza il know-how dei chip
Controlli export Cina: con l'Annuncio 48 il MOFCOM propone licenze per la progettazione di chip AI, memorie e polisilicio. Cosa cambia per l'Europa.
Advantest presenta le ultime soluzioni di test al SEMICON Europa 2026
A SEMICON Europa Advantest porta V93000 EXA Scale, SmarTEST 8 con strumenti AI, test per co-packaged optics ed EXAVIS per SiC e GaN fino a 10 kA.
Renesas, controllo motori e Industrial Ethernet in un solo chip con...
Renesas presenta RZ/T2N, MPU a 64 bit che integra controllo motori fino a quattro assi, Industrial Ethernet con TSN ed elaborazione applicativa Linux.
Würth Elektronik, bobine di modo comune da 2,5 mm per linee...
Würth Elektronik presenta WE-SLSP, bobine di modo comune SMT alte 2,5 mm per linee dati e alimentazione: 100 V, fino a 6 A, per PoE e bus industriali.
Plasmatreat a SEMICON Europa: plasma per bonding e packaging
A SEMICON Europa Plasmatreat presenta AURORA 450 con plasma remoto GHz, getti atmosferici a zero particelle e riduzione a secco degli ossidi sul rame.
I FOCUS DI ELETTRONICANEWS
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027
Circuiti stampati: progettare per la flessibilità
Design for Supply Stability: come la scelta di laminati IPC-4101, finiture e spessore del rame rafforza la supply chain dei PCB secondo NCAB.
Microchip PIC64-HPSC: primi test radiazioni per lo spazio
Il PIC64-HPSC1000-RH regge 200 krad(Si) di TID e non va in latch-up fino a 78,2 MeV·cm²/mg. Silicio e kit di sviluppo già nelle mani dei primi clienti.
Rehm Vision RCC: convezione, fase vapore e vuoto in un unico forno di rifusione
Rehm Vision RCC unisce convezione, saldatura a condensazione e vuoto per schede SMD fino a 25 kg, con vuoti sotto il 2% e circuito Galden a ciclo chiuso.
Cambio formato, la stampa SMT accelera
La nuova soluzione di ASMPT per la piattaforma DEK TQ riduce di oltre l’80% il tempo dell’operatore durante il cambio formato.
Pulizia elettronica, la formazione tecnica diventa pratica
Kyzen rinnova la serie Tech 2 Tech con nuovi contenuti dedicati alla pulizia elettronica e un formato più diretto.
Robotica cognitiva per l’industria dei semiconduttori
Neura Robotics e Seco collaborano allo sviluppo di moduli elettronici per robot cognitivi e nuove applicazioni di automazione.
Protezione dei sistemi elettrici ad alta tensione con E-Fuse basati su...
Un E-Fuse al carburo di silicio di Microchip elimina un cortocircuito in 672 ns, con corrente let-through 16 volte inferiore a un fusibile.
