Ultimissime del 9 giugno – Intel Foundry, ASML e Terafab
Google ordina 3 milioni di TPU a Intel, oggi Musk parla alla conferenza ASML su Terafab. SOXX rimbalza del 6% dopo il selloff
Protezione ESD: mercato verso 4,5 miliardi di dollari entro il 2036
Il mercato della protezione ESD crescerà grazie alle nuove normative e alla necessità di proteggere dispositivi elettronici più complessi.
Samsung, accordo sui bonus HBM
Il 73,7% approva: Samsung chiude la vertenza chip. HBM4 garantito per Nvidia Vera Rubin, ma 200 ingegneri già a SK Hynix. Cosa cambia per la supply chain.
Il silicio non fa rumore
Sei produttori controllano il polisiliio semiconductor-grade globale. Tassi di utilizzo oltre il 95%, wafer 300mm in crescita del 13%. Il silicio è il prossimo gallio.
MOSFET SiC 1200 V in QDPAK: la novità Nexperia
Nexperia presenta i suoi MOSFET SiC da 1200 V in package QDPAK con raffreddamento top-side per applicazioni di potenza ad alta densità
Connettori scheda-scheda: il mercato raddoppierà entro il 2034
Il mercato dei connettori scheda-scheda cresce grazie a miniaturizzazione, espansione IoT e richiesta di trasferimento dati ad alta velocità.
Test 5G: il mercato delle apparecchiature spicca il volo
Il mercato del test 5G accelera con la diffusione delle reti di nuova generazione, delle smart city e delle applicazioni industriali.
LED: mondi di luce
LED SMD per lighting: guida tecnica su assemblaggio, saldatura a rifusione, gestione dei void, dissipazione termica e protezione da EOS e scariche ESD.
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Assemblaggio componenti elettronici: cresce mercato saldatura
Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
Flussanti TOPCon, heterojunction e affidabilità di processo solare
Flussanti alcohol-based asciugatura veloce, no-clean, riduzione stress termico in celle TOPCon e heterojunction. Emil Otto.
Apparecchiature di test per l’assemblaggio: vince Advantest
Nel settore delle apparecchiature di test per l’assemblaggio, l'azienda è "numero 1" nella Customer Satisfaction Survey 2026 di TechInsights.
Flussanti a base d’acqua per battere la crisi
Con flussanti a base acqua Emil Otto puntan a offrire un'alternativa tecnica concreta alla dipendenza dai solventi alcolici
Analyst2 RI per il monitoraggio in tempo reale dei processi di lavaggio
KYZEN presenta il sistema Analyst2 RI, una piattaforma di monitoraggio della concentrazione chimica progettata per applicazioni di cleaning nei processi elettronici
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Toshiba al PCIM Europe 2026: SiC di nuova generazione e IEGT...
Toshiba al PCIM Europe 2026 con moduli MOSFET SiC di nuova generazione e IEGT Press Pack 6500 V/2000 A per trazione, reti elettriche e data center AI.
