JOINT3: ASMPT annuncia la sua adesione al consorzio
ASMPT entra nel consorzio JOINT3 per sviluppare materiali innovativi per interposer organici nel packaging dei semiconduttori.
Anie Confindustria guarda al Paraguay
Anie Confindustria punta sul Paraguay e, più in generale, sull’area Mercosur. La partecipazione alla missione istituzionale guidata dal Sottosegretario agli Esteri Maria Tripodi ha...
Distribuzione elettronica, la forza della specializzazione
Skill e soluzioni. Consystem rafforza il proprio posizionamento come partner tecnico nel mercato italiano della distribuzione elettronica,.
Nove antenne NFC per una connettività IoT avanzata
Leankon amplia il portafoglio NFC: nove antenne pronte all'uso per il settore medicale, gli accessi e l'IoT industriale.
Omnyx: test PCBA integrato per AI e data center
Teradyne presenta Omnyx, una nuova piattaforma di test in produzione per schede elettroniche assemblate (PCBA) e sottoassiemi
Toshiba espande la serie DTMOSVI 600 V
Toshiba espande la serie DTMOSVI 600 V con sette nuovi MOSFET a super giunzione ottimizzati per il recupero inverso
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Edge security: l’architettura di Ultimate SecureBox
Andrea Buscemi di Infosecbox spiega Ultimate Securebox: l’architettura, la modalità di integrazione in rete e la logica dietro una scelta assolutamente controcorrente
Collaudo parallelo di femtocelle 5G
Rohde & Schwarz e LITEON collaborano nel collaudo parallelo di femtocelle 5G con il PVT360A, +50% di throughput produttivo
TSA: per la progettazione di sistemi di test automatizzati
Pickering lancia un'architettura per sistemi di test volta a semplificare la progettazione e l’implementazione del percorso del segnale.
Produttività e sostenibilità a MECSPE 2026
MECSPE: l’industria manifatturiera accelera su efficienza produttiva e sostenibilità. Cresce il ruolo dell’elettronica nei processi avanzati
L’uso dell’AI nei test RF
L'intelligenza artificiale (AI) è essenziale per consentire test a RF (radiofrequenza) efficienti e accessibili su dispositivi wireless avanzati e su reti dinamiche e automatizzate
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
TDK i1R: moduli ORing MOSFET da 60-80 A con efficienza 99,5%
TDK Corporation presenta i moduli ORing FET della serie TDK-Lambda i1R, disponibili nei modelli da 60 A (i1R60060A-000) e 80 A (i1R30080A-000)
