Le ultimissime del 5 maggio – onsemi batte le attese, Arm sotto i riflettori
nsemi Q1 2026: ricavi 1,51 miliardi, AI data center raddoppia anno su anno. Domani i risultati di Arm Holdings. Oggi apre SEMICON SEA a Kuala Lumpur
Hormuz riapre, ma l’elio per semiconduttori è a rischio
Cessate il fuoco Iran-USA: buona notizia per i mercati, ma per la supply chain dei chip? Hormuz riapre, Ras Laffan no. L'elio resta scarso
Tungsteno: il duro metallo della guerra (e dei chip)
l tungsteno ha sfondato i $3.000/MTU. La Cina controlla l'82% dell'estrazione mondiale. Senza WF₆ ad alta purezza non si producono chip a 3 nm. Analisi della crisi e scenari fino al 2028
Componenti elettronici: la scelta che decide il futuro
Componenti elettronici e strategia chip: per Cambium Networks scegliere il partner giusto è decisivo per gli investimenti nel lungo periodo.
Nuova serie CCGS di convertitori DC-DC TDK-Lambda da 15 W e...
Nuova serie CCGS di convertitori DC-DC TDK-Lambda da 15W e 30W: soluzioni all-in-one certificate per l'industria senza componenti esterni
Digital skills: l’Europa accelera
Digital skills al centro della strategia UE: tre nuove Academy su AI, quantistica e XR per le nuove competenze e sostenere l’innovazione.
Murata nuova serie di sensori AMR
Murata Manufacturing ha avviato la produzione in serie di due nuovi sensori a Magnetoresistenza Anisotropica (AMR), MRMS166R e MRMS168R
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Flussanti a base d’acqua per battere la crisi
Con flussanti a base acqua Emil Otto puntan a offrire un'alternativa tecnica concreta alla dipendenza dai solventi alcolici
Analyst2 RI per il monitoraggio in tempo reale dei processi di lavaggio
KYZEN presenta il sistema Analyst2 RI, una piattaforma di monitoraggio della concentrazione chimica progettata per applicazioni di cleaning nei processi elettronici
Omnyx: test PCBA integrato per AI e data center
Teradyne presenta Omnyx, una nuova piattaforma di test in produzione per schede elettroniche assemblate (PCBA) e sottoassiemi
Edge security: l’architettura di Ultimate SecureBox
Andrea Buscemi di Infosecbox spiega Ultimate Securebox: l’architettura, la modalità di integrazione in rete e la logica dietro una scelta assolutamente controcorrente
Collaudo parallelo di femtocelle 5G
Rohde & Schwarz e LITEON collaborano nel collaudo parallelo di femtocelle 5G con il PVT360A, +50% di throughput produttivo
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Microchip amplia dsPIC33A per alimentatori data center e controllo motori
Microchip Amplia la Famiglia dsPIC33A di DSC per l'Alimentazione ad Alta Densità dei Data Center Basati sull'Intelligenza Artificiale





























