Le ultimissime dell’8 giugno – Mercati: l’AI accelera sempre più
Vendite chip ad aprile a 110 miliardi, +94% anno su anno. Broadcom record ma guidance delude: SOX cede il 6%. MATCH Act avanza al Congresso.
Il silicio non fa rumore
Sei produttori controllano il polisiliio semiconductor-grade globale. Tassi di utilizzo oltre il 95%, wafer 300mm in crescita del 13%. Il silicio è il prossimo gallio.
Fotovoltaico, il sorpasso sul nucleare cambia il mercato dell’energia
Il solare fotovoltaico continua a crescere ma ora le sfide si spostano su reti, accumulo e gestione dell’energia in eccesso.
Il rubinetto cinese
Gallio a $2.269/kg, germanio a $8.597. La moratoria cinese scade il 27/11/2026: le implicazioni per le filiere GaN, fibra ottica e procurement elettronico
Connettori scheda-scheda: il mercato raddoppierà entro il 2034
Il mercato dei connettori scheda-scheda cresce grazie a miniaturizzazione, espansione IoT e richiesta di trasferimento dati ad alta velocità.
Test 5G: il mercato delle apparecchiature spicca il volo
Il mercato del test 5G accelera con la diffusione delle reti di nuova generazione, delle smart city e delle applicazioni industriali.
LED: mondi di luce
LED SMD per lighting: guida tecnica su assemblaggio, saldatura a rifusione, gestione dei void, dissipazione termica e protezione da EOS e scariche ESD.
Exxelia CF-PP140: condensatori a film in polipropilene
Exxelia CF-PP140: condensatori a film PP-HT con temperatura operativa fino a 140 °C, densità energetica 250 J/L e Self-Healing per UAV, eVTOL e power electronics
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
Bari, Fiera del Levante | 27-29 novembre 2025
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Assemblaggio componenti elettronici: cresce mercato saldatura
Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
Flussanti TOPCon, heterojunction e affidabilità di processo solare
Flussanti alcohol-based asciugatura veloce, no-clean, riduzione stress termico in celle TOPCon e heterojunction. Emil Otto.
Apparecchiature di test per l’assemblaggio: vince Advantest
Nel settore delle apparecchiature di test per l’assemblaggio, l'azienda è "numero 1" nella Customer Satisfaction Survey 2026 di TechInsights.
Flussanti a base d’acqua per battere la crisi
Con flussanti a base acqua Emil Otto puntan a offrire un'alternativa tecnica concreta alla dipendenza dai solventi alcolici
Analyst2 RI per il monitoraggio in tempo reale dei processi di lavaggio
KYZEN presenta il sistema Analyst2 RI, una piattaforma di monitoraggio della concentrazione chimica progettata per applicazioni di cleaning nei processi elettronici
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Toshiba al PCIM Europe 2026: SiC di nuova generazione e IEGT...
Toshiba al PCIM Europe 2026 con moduli MOSFET SiC di nuova generazione e IEGT Press Pack 6500 V/2000 A per trazione, reti elettriche e data center AI.
