Robot umanoidi, TI e Nvidia partner per accelerare lo sviluppo
I robot umanoidi compiono un nuovo passo verso l’applicazione nel mondo reale grazie alla collaborazione tra Texas Instruments e Nvidia.
Tagarno: conformal coating inspection
L'espansione del conformal coating nei settori dell'elettronica industriale, automotive e aerospace sta modificando in modo sostanziale i requisiti di ispezione nei reparti produttivi. Ecco la risposta di TAGARNO
Efficienza e conformità alla normativa per i BESS
Normative e delibere stabiliscono requisiti funzionali e operativi per i sistemi di accumulo di energia (i BESS), con l’obiettivo di mantenere le reti equilibrate
LTE Advanced Pro accelera la connettività industriale
LTE Advanced Pro rappresenta una delle tecnologie chiave nella transizione tra le reti 4G e il mondo 5G. Già nella prima fase del suo...
Edge security: l’architettura di Ultimate SecureBox
Andrea Buscemi di Infosecbox spiega Ultimate Securebox: l’architettura, la modalità di integrazione in rete e la logica dietro una scelta assolutamente controcorrente
Sicurezza IoT e autenticità: da Mouser il nuovo tag NFC NXP
Mouser distribuisce il tag NFC NXP NTAG X DNA, progettato per la protezione dei prodotti e l'integrazione del Digital Product Passport.
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Collaudo parallelo di femtocelle 5G
Rohde & Schwarz e LITEON collaborano nel collaudo parallelo di femtocelle 5G con il PVT360A, +50% di throughput produttivo
TSA: per la progettazione di sistemi di test automatizzati
Pickering lancia un'architettura per sistemi di test volta a semplificare la progettazione e l’implementazione del percorso del segnale.
Produttività e sostenibilità a MECSPE 2026
MECSPE: l’industria manifatturiera accelera su efficienza produttiva e sostenibilità. Cresce il ruolo dell’elettronica nei processi avanzati
L’uso dell’AI nei test RF
L'intelligenza artificiale (AI) è essenziale per consentire test a RF (radiofrequenza) efficienti e accessibili su dispositivi wireless avanzati e su reti dinamiche e automatizzate
ELETTRONICA ITALIA – Ecco chi espone
ELETTRONICA ITALIA è la manifestazione dedicata a tutte le novità nella filiera elettronica e si propone di presentare al pubblico italiano e internazionale le ultime innovazioni e tecnologie del settore. A BolognaFiere, dal 4 al 6 marzo 2026.
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
TDK i1R: moduli ORing MOSFET da 60-80 A con efficienza 99,5%
TDK Corporation presenta i moduli ORing FET della serie TDK-Lambda i1R, disponibili nei modelli da 60 A (i1R60060A-000) e 80 A (i1R30080A-000)

























