Le ultimissime del 1 luglio – Corea del Sud, tre mega progetti
Seul lancia 518 miliardi di dollari piano tre mega progetti, ASML vola in borsa, Taiwan perquisisce Super Micro.
Dalla stampa 3D alla temperatura
Presentazione a Stoccarda un sensore di temperatura stampato in 3D integrato nel raccordo di raffreddamento delle batterie EV
Centro di distribuzione automatizzato, RS Italia avvia la fase di test
Il nuovo centro di distribuzione automatizzato di RS Italia a Pozzuolo Martesana entra nella fase finale del progetto.
Il chip a 7 ångström di IBM è anche una storia olandese
Il chip IBM a 7 ångström dipende da un solo fornitore mondiale di litografia: ASML. Cosa significa per la supply chain europea e la corsa ai semiconduttori sub-nm
La crittografia post-quantistica arriva sui dispositivi mobili
La crittografia post-quantistica entra nel mondo dei dispositivi mobili. STMicroelectronics ha annunciato il chip ST54M.
Toshiba e MIKROE: una scheda di valutazione per applicazioni PLC e...
Toshiba e MIKROE lanciano Opto 8 Click per valutare i fotorelè TLP3640A e TLP3122A: confronto RDS(ON), corrente e commutazione su unica board.
HDD, la sfida è aumentare la capacità senza cambiare formato
Secondo Toshiba, il futuro degli HDD passa da tre strade principali: capacità, compatibilità e convenienza.
Foglio nanocristallino per la schermatura a bassa frequenza
Würth Elektronik lancia il foglio nanocristallino WE-FNCS per la schermatura EMC tra 10 Hz e 120 MHz, alternativa flessibile al mu-metal
La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera
BolognaFiere | 4-6 Marzo 2026
Tutto su DigiKey a Embedded World 2026
DigiKey annuncia la sua presenza a Embedded World 2026 con demo innovative e premi per i visitatori.
Batterie in Italia, nuovo maxi impianto in Campania
Le batterie in Italia attirano investimenti strategici. In Campania nascerà uno dei più grandi impianti di accumulo energetico del Paese.





























