CXMT

Le ultimissime del 21 settembre – Xi a Washington, CXMT sfida Samsung e SK Hynix

Vertice Xi-Trump su terre rare e chip, SK Hynix tratta con Intel per produrre memoria negli USA e CXMT accelera nel DRAM e nel NAND cinese
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Attualità

Blueshift

Blueshift Memory e Adaps, accordo di canale in APAC

Blueshift Memory affida ad Adaps la distribuzione in Asia-Pacifico della sua architettura quantum-resilient contro il rischio Harvest Now, Decrypt Later.
Sistemi di accumulo Anie Rinnovabili

Sistemi di accumulo, il mercato italiano rallenta

Negli ultimi 12 mesi la capacità installata è diminuita del 58%. Ma i sistemi di accumolo restano centrali per la transizione energetica.
Automotive certificazione

Silicon Motion: certificazione ISO/SAE 21434 per la sicurezza informatica automotive

Silicon Motion ottiene la certificazione ISO/SAE 21434 da SGS-TÜV Saar per i processi di cybersecurity nel settore automotive.
HeiCool

HeiCool Lite HEITEC: ventole 1U per subrack 19 pollici

HEITEC lancia HeiCool Lite, array di ventole 1U per subrack 19 pollici: fino a 552 m³/h, certificazione EN 50155 per uso ferroviario.
Connettori ad alta potenza Mouser Amphenol

Connettori ad alta potenza per connessioni sempre affidabili

Mouser distribuisce i connettori ad ata potenza TS1 di Amphenol destinati ad applicazioni industriali, nei trasporti e nell’energia.
CSAC-SA65

Microchip CSAC-SA65: orologio atomico da 30 kRad per LEO

Microchip amplia il catalogo con lo Space CSAC-SA65: 30 kRad, –40/+80 °C, sotto 120 mW e sostituto drop-in del precedente SA45.
Dragonwing

SECO: Dragonwing IQ-2390 su pannello HMI e su scheda single-board

SECO presenta un HMI da 5 pollici e un SBC sul Dragonwing IQ-2390 di Qualcomm: early access aperto, kit di valutazione attesi a inizio 2027.

I FOCUS DI ELETTRONICANEWS

Sistemi elettronici per l’industria moderna
L’utilizzo delle schede elettroniche in settori eterogenei

La fiera internazionale di riferimento per l'industria manifatturiera

BolognaFiere | 3-5 Marzo 2027

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Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio

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Il mercato della saldatura per l’assemblaggio di componenti elettronici raggiungerà 3,62 miliardi di dollari entro il 2034 (cagr 5,5%).
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Robotica cognitiva per l’industria dei semiconduttori

Neura Robotics e Seco collaborano allo sviluppo di moduli elettronici per robot cognitivi e nuove applicazioni di automazione.
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TDK-Lambda presenta i convertitori DC-DC isolati DDSM da 120 e 240 W per guida DIN: ingresso 10,8-52,8 V, uscita 4,7-57 V, controllo Modbus.