Soluzioni

Automazione dei test keysight

Automazione dei test: l’AI riduce tempi e manutenzione

L'automazione dei test compie un passo avanti grazie a una nuova funzionalità intelligente di Keysight Eggplant.
microchip

Microchip: gratuiti i compilatori MPLAB XC Pro e la suite Machine...

Microchip rende gratuiti i compilatori MPLAB XC Pro e la suite Machine Learning, eliminando le licenze a pagamento per gli sviluppatori embedded.
crittografia post-quantistica STM

La crittografia post-quantistica arriva sui dispositivi mobili

La crittografia post-quantistica entra nel mondo dei dispositivi mobili. STMicroelectronics ha annunciato il chip ST54M.
chip sub-1 nanometro

Il chip a 7 ångström di IBM è anche una storia...

Il chip IBM a 7 ångström dipende da un solo fornitore mondiale di litografia: ASML. Cosa significa per la supply chain europea e la corsa ai semiconduttori sub-nm
Toshiba MIKROE

Toshiba e MIKROE: una scheda di valutazione per applicazioni PLC e...

Toshiba e MIKROE lanciano Opto 8 Click per valutare i fotorelè TLP3640A e TLP3122A: confronto RDS(ON), corrente e commutazione su unica board.
Futuro degli HDD secondo Toshiba

HDD, la sfida è aumentare la capacità senza cambiare formato

Secondo Toshiba, il futuro degli HDD passa da tre strade principali: capacità, compatibilità e convenienza.
Foglio nanocristallino

Foglio nanocristallino per la schermatura a bassa frequenza

Würth Elektronik lancia il foglio nanocristallino WE-FNCS per la schermatura EMC tra 10 Hz e 120 MHz, alternativa flessibile al mu-metal
Timepictra

Microchip TimePictra 12: sincronizzazione per reti critiche

Microchip lancia TimePictra 12: gestione HA-TT, monitoraggio GNSS con BlueSky e supporto SkyWire per reti fino a 5.000 elementi
TMR

Sensore TMR per dispositivi sempre attivi

Sensore TMR omnipolare TX00AS314TRA: 1,5 µA tip., risposta fino a 1 kHz, SOT-23-3; design per sistemi sempre attivi e a batteria
QDPAK

MOSFET SiC 1200 V in QDPAK: la novità Nexperia

Nexperia presenta i suoi MOSFET SiC da 1200 V in package QDPAK con raffreddamento top-side per applicazioni di potenza ad alta densità
connettori scheda-scheda The Insight Partners

Connettori scheda-scheda: il mercato raddoppierà entro il 2034

Il mercato dei connettori scheda-scheda cresce grazie a miniaturizzazione, espansione IoT e richiesta di trasferimento dati ad alta velocità.
Test 5G Future Market Insights

Test 5G: il mercato delle apparecchiature spicca il volo

Il mercato del test 5G accelera con la diffusione delle reti di nuova generazione, delle smart city e delle applicazioni industriali.

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