Stampa 3D di microprecisione: l’elettronica oltre il piano
Jake Collins di Boston Micro Fabrication spiega come la stampa 3D di microprecisione cambia il progetto elettronico: fotonica, RF, interconnessioni 3D.
Keysight a electronica 2026: come misurare l’infrastruttura dell’AI
Keysight a electronica 2026: test per interconnessioni AI a 1.6T, oscilloscopio XR3 da 1U, generatore PSG XG7, agenti AI in ADS e Cyber Resilience Act.
Siemens lancia Hyperlynx a electronica 2026
Siemens presenta HyperLynx Agentic Toolkit: agenti AI e simulazione fisica per verificare integrità di segnale e alimentazione nei link a 112G e 224G.
Advantest presenta le ultime soluzioni di test al SEMICON Europa 2026
A SEMICON Europa Advantest porta V93000 EXA Scale, SmarTEST 8 con strumenti AI, test per co-packaged optics ed EXAVIS per SiC e GaN fino a 10 kA.
Renesas, controllo motori e Industrial Ethernet in un solo chip con...
Renesas presenta RZ/T2N, MPU a 64 bit che integra controllo motori fino a quattro assi, Industrial Ethernet con TSN ed elaborazione applicativa Linux.
Würth Elektronik, bobine di modo comune da 2,5 mm per linee...
Würth Elektronik presenta WE-SLSP, bobine di modo comune SMT alte 2,5 mm per linee dati e alimentazione: 100 V, fino a 6 A, per PoE e bus industriali.
Plasmatreat a SEMICON Europa: plasma per bonding e packaging
A SEMICON Europa Plasmatreat presenta AURORA 450 con plasma remoto GHz, getti atmosferici a zero particelle e riduzione a secco degli ossidi sul rame.
Microchip PIC64-HPSC: primi test radiazioni per lo spazio
Il PIC64-HPSC1000-RH regge 200 krad(Si) di TID e non va in latch-up fino a 78,2 MeV·cm²/mg. Silicio e kit di sviluppo già nelle mani dei primi clienti.
Garanzia di qualità per le reti ottiche aperte: sfide di collaudo...
Con 400ZR e OpenZR+ la conformità agli standard non basta: BER pre-FEC, OSNR e metriche FEC misurano il margine reale delle reti ottiche aperte.
Renesas RL78/G21: MCU a 16 bit per il controllo degli elettrodomestici
Renesas presenta l’MCU a 16 bit RL78/G21: 34 µA/MHz, ESD ±4 kV HBM e prezzi da 0,56 dollari. La gamma RL78/G23 sale fino a 25 canali touch capacitivi.
Zuken CR-8000 2026: l’automazione entra nello schema e nel placement
Zuken presenta CR-8000 2026: tracciamento automatico degli schemi, Main Path View per il placement e riutilizzo dei progetti PCB assistito dall’IA.
Siemens e NVIDIA: digital twin per l’AOI dei PCB
Siemens e NVIDIA spostano nel digital twin la preparazione dell’ispezione ottica dei PCB. Gli obiettivi: -85% di lavoro manuale e -40% di falsi allarmi.
