Isolatori a stato solido per l’automazione industriale
Con la nuova famiglia ISSI20BxxF Infineon amplia l'offerta di isolatori a stato solido destinati alle applicazioni industriali ad alto volume.
Renesas lancia la piattaforma MRDIMM Gen 3
Renesas lancia i chipset MRDIMM DDR5 Gen 3 a 16.000 MT/s, +25% di banda passante per i data center AI mantenendo compatibilità DDR5.
TDK e LG Innotek insieme sui sensori per robot umanoidi
TDK e LG Innotek sviluppano insieme moduli di visione e tattili per robot umanoidi, integrando sensori TDK nella physical AI.
Microchip lancia il midspan PoE industriale PD-9601GCI da 90W
Microchip lancia il midspan PoE industriale PD-9601GCI: fino a 90W su singolo cavo Ethernet, IP30 e range termico esteso, senza switch da sostituire
Yokogawa: analizzatore di potenza WT1500
Yokogawa lancia il WT1500, analizzatore di potenza fino a 2000 V DC per xEV, ESS/PCS e test motore con sincronizzazione multi-unità
Sicurezza e sostenibilità delle GSE aeroportuali
GSE aeroportuali: come il monitoraggio a livello di cella di Dukosi e la batteria KUINETIC di CAMY accelerano la transizione verso le eGSE
Automazione dei test: l’AI riduce tempi e manutenzione
L'automazione dei test compie un passo avanti grazie a una nuova funzionalità intelligente di Keysight Eggplant.
Microchip: gratuiti i compilatori MPLAB XC Pro e la suite Machine...
Microchip rende gratuiti i compilatori MPLAB XC Pro e la suite Machine Learning, eliminando le licenze a pagamento per gli sviluppatori embedded.
La crittografia post-quantistica arriva sui dispositivi mobili
La crittografia post-quantistica entra nel mondo dei dispositivi mobili. STMicroelectronics ha annunciato il chip ST54M.
Il chip a 7 ångström di IBM è anche una storia...
Il chip IBM a 7 ångström dipende da un solo fornitore mondiale di litografia: ASML. Cosa significa per la supply chain europea e la corsa ai semiconduttori sub-nm
Toshiba e MIKROE: una scheda di valutazione per applicazioni PLC e...
Toshiba e MIKROE lanciano Opto 8 Click per valutare i fotorelè TLP3640A e TLP3122A: confronto RDS(ON), corrente e commutazione su unica board.
HDD, la sfida è aumentare la capacità senza cambiare formato
Secondo Toshiba, il futuro degli HDD passa da tre strade principali: capacità, compatibilità e convenienza.
