Analog Devices annuncia un convertitore analogico-digitale (ADC) per radio frequenza (RF) con velocità e larghezza di banda di punta del settore. Il nuovo AD9213 fornisce prestazioni parametriche più elevate, una banda
Con il protettore USB MAX22505 di Maxim Integrated Products i progettisti possono ora evitare il danneggiamento delle porte USB high-speed in presenza di qualunque tipo di guasto, comprese le differenze
Toshiba Electronics Europe ha fornito interessanti dettagli sul nuovo package per i propri dispositivi IEGT da 4,5 kV in formato press-pack (PPI) in occasione di PCIM 2018 a Norimberga. Il nuovo
NI ha rilasciato FlexLogger, software per il data-logging basato sulla configurazione per il test di validazione. Grazie a strumenti di sviluppo intuitivi e gestione integrata dei dati, FlexLogger permette ai team
Vicor Corporation realizzerà un convertitore bidirezionale non-isolato a rapporto fisso per sistemi ibridi di alimentazione 48V/12V ideato per applicazioni nei data-center e automotive. Il 2317 NBM è un convertitore bidirezionale in
Toshiba Electronics Europe propone una nuova scheda di valutazione per la propria serie di IC TPD420xF di azionamento dei motori DC trifase senza spazzole (BLDC) per accelerare il processo di prototipazione
Microsemi avvia una collaborazione con China Telecom Beijing Research Institute per definire e sviluppare soluzioni di trasporto ottico di prossima generazione (OTN) per soddisfare i severi requisiti di 5G. China Telecom è il cardine
In occasione del CEBIT 2018 Huawei ha presentato la piattaforma OceanConnect IoV (Internet of Vehicles) in grado di rendere intelligenti e connessi i veicoli, trasformare i servizi per le case
SHENMAO America introduce la sua pasta saldante a bassa temperatura PQ10. SHENMAO produce pasta saldante per SMT, pasta per saldatura laser, filo di saldatura animato, barra saldante a onde, sfere
SHENMAO America introduces its PQ10 Low Temperature Solder Paste. SHENMAO produces SMT solder paste, laser soldering paste, cored solder wire, wave solder bar, semiconductor packaging solder spheres, wafer bumping solder
Scienscope International ha esposto presso l’Upper Midwest Expo & Tech Forum, il 14 giugno 2018, il contatore di componenti in linea AXI-5100c e il contatore di bobine di componenti X-ray
Scienscope International exhibited at the Upper Midwest Expo & Tech Forum, June 14, 2018 at the DoubleTree by Hilton Minneapolis – Park Place in Minneapolis, MN. The company exhibited with JW
