Selezione di Elettronica

Sistema ad alta densità PRM™ + VTM™ per applicazioni di calcolo ad alte prestazioni, fattore di forma OAM

PCB mission-critical

Layout dei PCB e progettazione termica per sistemi di potenza modulari ad alta densità

Da TDK tre nuove bobine di modo comune

TDK presenta tre nuove bobine di modo comune compatte EPCOS SMT della serie B8272*, sviluppate appositamente per applicazioni a bassa tensione. Supportano tensioni fino...

Digi-Key introduce i preventivi myLists

Digi-Key ha potenziato lo strumento myLists integrando i preventivi per migliorare l'efficienza di ordinazione dei prodotti. myLists è un moderno strumento di gestione dell'elenco componenti...

Digital Twin: Cadence acquista Future Facilities

Cadence Design Systems ha stipulato un accordo per acquisire Future Facilities, il noto fornitore di soluzioni di analisi del raffreddamento elettronico e dell'ottimizzazione delle...
Progetto SPIM

Spim: per la formazione del meccatronico del futuro

La Fondazione ITS per la Mobilità Sostenibile Aerospazio/Meccatronica per il Piemonte, in collaborazione con Siemens, presenta il progetto SPIM per la formazione della figura del meccatronico del futuro.

La nuova serie di encoder incrementali di Cui Devices

Il Motion Group di CUI Devices ha introdotto una nuova serie nella sua famiglia di encoder incrementali AMT. Basata sul package della serie AMT11,...

Debugging: Percepio lancia DevAlert Sandbox

Percepio ha rilasciato DevAlert Sandbox, una piattaforma online “pronta all'uso” per DevAlert, il framework di monitoraggio per il rilevamento da remoto di anomalie e...

InCoax Networks supporta l’inclusione digitale

PCs for People e InCoax Networks hanno collaborato e fornito con successo connettività ad alta velocità e multi-gigabit a un complesso di case popolari...

Dispositivi IoT, cloud e sicurezza: l’offerta di Infineon

Nei sistemi IoT, la fiducia è alla base di tutte le interazioni tra dispositivi e servizi cloud. Per questo motivo, ogni dispositivo deve avere...
Bosch, produzione di wafer

Bosch: 10 mld di investimenti sui chip

Bosh affronta un investimento di €10 mld sulla produzione di chip in Europa per soddisfare la domanda europea di semiconduttori

Microchip semplifica i progetti automotive

Gli OEM, con il crescere del mercato dei veicoli elettrici e autonomi, stanno sperimentando una crescente complessità applicativa e la necessità di soluzioni sicure...

Convertitori DC-DC da 40 e 60W TDK-Lambda

TDK annuncia l'introduzione delle serie PXD40 e PXD60 di convertitori DC-DC da 40 e 60W a marchio TDK-Lambda. Confezionate in un ingombro standard di...

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