KIOXIA Europe ha annunciato il campionamento di nuovi dispositivi di memoria flash di grado industriale. Questa nuova gamma utilizza la memoria flash BiCS FLASH 3D di ultima generazione di KIOXIA con tecnologia a 3 bit per cella (cella a tre livelli, TLC) ed è disponibile in package BGA-132. Le densità variano da 512 gigabit (64 gigabyte) a 4 terabit (512 gigabyte), in modo da supportare i requisiti specifici delle applicazioni industriali, quali le telecomunicazioni, il networking, i sistemi embedded e molti altri.
I requisiti di memoria per numerose applicazioni industriali sono in netto contrasto con quelli degli SSD progettati per l’utilizzo in data center climatizzati, in particolare per quanto riguarda gli intervalli termici estesi e la capacità di garantire prestazioni e affidabilità elevate in condizioni di utilizzo difficili. Progettati sulla base di queste esigenze, i nuovi dispositivi KIOXIA supportano un ampio intervallo termico (-40°C fino a +85°C).
I dispositivi hanno la capacità di convertire la memoria flash TLC (cella a tre livelli) (3 bit per cella) nella modalità cella a livello singolo (1 bit per cella), migliorando prestazioni e stabilità.
“KIOXIA si impegna a supportare diverse soluzioni di grado industriale e applicazioni con cicli di vita elevati", ha dichiarato Axel Stoermann, commenta Axel Stoermann, Vice President for Memory Marketing & Engineering presso KIOXIA Europe. "Con l’aggiunta della memoria flash BiCS FLASH 3D di grado industriale di nuova generazione, adesso siamo in grado di offrire una soluzione di memoria embedded efficiente ed estremamente affidabile, adatta ad ambienti che richiedono ampi intervalli termici, e un maggiore supporto per il processore”.
KIOXIA offre anche soluzioni di memoria flash SLC a bassa densità per ampi intervalli termici (-40°C fino a +85°C), progettate per supportare applicazioni industriali.
