Ultimissime dell’11 giugno – TSMC da record, BofA promuove STM
TSMC segna ricavi record a maggio, BofA promuove STM, UBS vede un ciclo generazionale e il Terafab di Musk ottiene gli sgravi texani.
Ultimissime del 10 giugno: Nvidia–SK Hynix, CXMT in borsa
Nvidia e SK Hynix siglano accordo pluriennale sulla memoria AI. CXMT verso la borsa. Prima chipfab startup europea da Black Semiconductor
Ultimissime del 9 giugno – Intel Foundry, ASML e Terafab
Google ordina 3 milioni di TPU a Intel, oggi Musk parla alla conferenza ASML su Terafab. SOXX rimbalza del 6% dopo il selloff
Le ultimissime dell’8 giugno – Mercati: l’AI accelera sempre più
Vendite chip ad aprile a 110 miliardi, +94% anno su anno. Broadcom record ma guidance delude: SOX cede il 6%. MATCH Act avanza al Congresso.
Le ultimissime del 5 giugno – WSTS 1.500 miliardi, SEMI equipment...
WSTS rivede il mercato 2026 a 1.511 miliardi (+90%), SEMI record di equipment nel Q1, Samsung svela HBM5 con base die 2nm e raffreddamento HPB al Computex
Le ultimissime del 4 giugno – Chips Act 2.0 UE
La Commissione europea adotta il Chips Act 2.0: appalti innovativi, contratti a lungo termine e permessi in 12 mesi.
Le ultimissime del 3 giugno 2026 – Intel Crescent Island, Qualcomm...
Intel lancia Crescent Island con 480 GB LPDDR5X per AI inference. Qualcomm annuncia il brand Dragonfly per i data center. Intel Diamond Rapids atteso nel 2027 su 18A-P
Ultimissime del 1 giugno – Da Computex 2026 segnali importanti per...
NVIDIA N1X e Intel 18A a Computex, SoftBank investe 75 miliardi in Francia, Bruxelles prepara il Chips Act 2.0 da 120 miliardi.
Le ultimissime del 29 maggio – Il club del trilione
SK Hynix e Micron superano il trilione di dollari. HBM è il vero collo di bottiglia dell’AI e Big Tech offre di finanziare direttamente le fab coreane
Le ultimissime del 28 maggio – Huawei LogicFolding, TSMC e mercati...
Huawei annuncia LogicFolding e la Tau Scaling Law senza EUV. TSMC al 98% di yield CoWoS. AMD +57% nel data center. Vendite globali chip a $298,5 mld nel Q1 2026.
Le ultimissime del 27 maggio – Venice, bonus, CPU: la settimana...
Samsung spaccata sui bonus chip, AMD EPYC Venice su TSMC 2nm, Nvidia include la Cina nel mercato CPU da $200B, Intel +225% in borsa con analisti cauti
Le ultimissime del 26 maggio – Chip straordinari e disagi sindacali
Huawei annuncia LogicFolding e la legge Tau: chip 1,4 nm senza EUV entro il 2031. TSMC calma i dipendenti sui bonus. Samsung orienta P4 verso HBM
