La settimana conferma l'accelerazione del ciclo dei semiconduttori legato alla domanda AI, con vendite globali record nel secondo trimestre e risultati trimestrali cinesi che sorprendono al rialzo. Sul fronte geopolitico, Washington intensifica i controlli sull'accesso indiretto ai chip Nvidia da parte di operatori cinesi, mentre sul fronte industriale Intel finanzia con una raccolta azionaria da 15 miliardi di dollari il nodo 14A senza clienti foundry consolidati. Per quello che riguarda la memoria, Samsung recupera terreno su SK hynix nella corsa all'HBM4, ma i primi segnali sui prezzi del secondo semestre aprono un dibattito sulla tenuta della domanda AI.
TSMC, spinta dalla domanda AI, accelera su capex e diversificazione
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ha chiuso luglio con ricavi per 467,58 miliardi di nuovi dollari taiwanesi, pari a circa 14,5 miliardi di dollari, in crescita del 44,7% su base annua, secondo i dati riportati da CNBC. Il segmento high-performance computing, che include le vendite di chip AI, ha rappresentato il 66% dei ricavi nel secondo trimestre, e la società guidata dal presidente C.C. Wei ha rivisto al rialzo la previsione di crescita 2026 a poco più del 40%. Il consiglio d'amministrazione ha inoltre approvato un piano di capex da 29,4 miliardi di dollari e la joint venture con Sony per sensori d'immagine di nuova generazione a Kumamoto, un'operazione che secondo CNN vale circa 6,3 miliardi di dollari e che, per gli analisti citati da EE Times, rafforza la posizione di TSMC nel comparto degli image sensor a scapito di Samsung.
Sul piano macro, i dati diffusi dalla Semiconductor Industry Association confermano la traiettoria: le vendite globali di semiconduttori hanno raggiunto 403,3 miliardi di dollari nel secondo trimestre 2026, in aumento del 35,1% sul primo trimestre, con il solo mese di giugno a quota 134,5 miliardi di dollari (+123,6% annuo). Il presidente SIA John Neuffer ha indicato che le vendite 2026 dovrebbero superare 1.500 miliardi di dollari, sostenute da Americhe, Asia-Pacifico e Cina (fonte: SIA).
SMIC batte le attese, Pechino punta sull'hardware più che sull'internet
Secondo Bloomberg il produttore cinese Semiconductor Manufacturing International Corporation ha guadagnato fino al 6,4% a Hong Kong venerdì dopo aver diffuso risultati trimestrali superiori al consenso e indicazioni di margine lordo più solide del previsto. Il dato si inserisce in una stagione di trimestrali cinesi che sta spostando l'attenzione degli investitori dalle piattaforme internet, ancora in cerca di una piena ripresa dei consumi, verso i titoli hardware legati alla filiera dei semiconduttori. Informazione non confermata da fonti indipendenti: l'entità esatta del miglioramento dei margini di SMIC non è stata dettagliata nella sintesi disponibile.
Nel breve periodo il dato rafforza la narrativa di una crescente autosufficienza produttiva cinese nel comparto logico, sebbene resti ampio il divario tecnologico rispetto ai nodi leading-edge di TSMC e Samsung; nel medio periodo, risultati di questo tipo alimentano il dibattito a Washington sull'efficacia dei controlli all'export, poiché mostrano capacità industriale cinese in crescita anche in condizioni di restrizioni tecnologiche.
Washington indaga sull'accesso offshore ai chip Nvidia
Il Bureau of Industry and Security del Dipartimento del Commercio statunitense ha avviato una verifica sistematica dei canali attraverso cui società cinesi di intelligenza artificiale accedono a processori Nvidia avanzati noleggiando capacità di calcolo situata in paesi terzi, secondo quanto riportato da Bloomberg. L'iniziativa fa seguito a una serie di risultati tecnologici cinesi che hanno dimostrato la possibilità di sfruttare hardware di fascia alta nonostante le restrizioni sulle esportazioni dirette verso la Cina.
L'indagine rappresenta un potenziale ampliamento del perimetro dei controlli, finora concentrati sulle esportazioni dirette e sulle filiali di società cinesi con sede all'estero. Per Nvidia, già alle prese con un'ambiguità normativa che secondo diverse fonti di settore ha frenato gli ordini dei clienti cinesi in cerca di certezza sugli approvvigionamenti di lungo periodo, un irrigidimento sui canali offshore aggiungerebbe un ulteriore livello di rischio regolatorio.
Intel finanzia il nodo 14A con una raccolta da 15 miliardi di dollari
Intel ha lanciato il 10 agosto un aumento di capitale da 15 miliardi di dollari destinato a finanziare la propria strategia foundry, con una diluizione stimata attorno al 3% per gli azionisti esistenti, secondo TechTimes. Al momento Tesla risulta l'unico cliente confermato pubblicamente per il nodo 14A, il processo di classe 1,4 nanometri che punta a raggiungere la produzione a rischio nella seconda metà del 2027 e i volumi nel 2028. Il capex 2026 di Intel è già salito oltre 20 miliardi di dollari, con indicazioni del CFO David Zinsner di un ulteriore incremento significativo nel 2027, in gran parte destinato agli impianti statunitensi.
Intel proietta per 14A un miglioramento prestazionale del 15-20% rispetto a 18A, una densità dei transistor superiore del 30% e consumi ridotti fino al 35%, grazie anche all'adozione della litografia High-NA EUV, scelta che differenzia la roadmap Intel da quella di TSMC, il cui nodo comparabile A14 non prevede l'uso di questa tecnologia entro il 2029 per dichiarazione dello stesso CEO Kevin Zhang. Nel breve periodo l'operazione finanziaria riduce il rischio di liquidità per Intel Foundry, che nel secondo trimestre ha registrato una perdita operativa di 2,1 miliardi di dollari; nel medio periodo, la sostenibilità dell'investimento resta condizionata dall'arrivo di clienti foundry esterni in volumi significativi, un nodo critico ancora irrisolto nonostante i design win riportati con AMD, Nvidia e OpenAI su 18A.
HBM4: Samsung recupera terreno, ma i primi segnali sui prezzi preoccupano
Samsung Electronics ha portato la resa produttiva di HBM4 all'80%, dal livello inferiore al 60% registrato all'avvio della produzione di massa a febbraio, secondo dati riportati da TrendForce e attribuiti a fonti industriali coreane. Il miglioramento, più rapido delle attese interne che fissavano l'80% come obiettivo per fine 2026, deriva in parte dai progressi nel processo di thermal compression non-conductive film e dalla resa già superiore all'80% del DRAM 1c su cui si basa HBM4. Samsung prevede che i ricavi HBM4 del terzo trimestre triplichino rispetto al trimestre precedente e che nel secondo semestre superino il 60% delle vendite HBM totali, secondo un aggiornamento del 13 agosto di TrendForce.
Il quadro competitivo resta tuttavia meno lineare di quanto suggerisca il solo dato di resa: SK hynix, leader storico del mercato HBM, è alle prese con trattative sindacali interne che potrebbero incidere sui piani di espansione della capacità, mentre le indicazioni di prezzo diffuse da entrambi i produttori coreani nelle ultime trimestrali sono risultate più caute delle attese, un segnale che secondo un'analisi di The Motley Fool potrebbe riflettere un rallentamento della domanda AI oltre che spedizioni HBM4 di SK hynix inferiori alle previsioni nell'ultimo trimestre. Per Micron, che secondo la stessa analisi rischia di scontare le pressioni di pricing dei due concorrenti coreani, il dato merita attenzione nelle prossime trimestrali come indicatore anticipatore della tenuta dei prezzi HBM nel 2027.
(per un'approfondimento sull'HBM4 vedi l'articolo "Il duopolio coreano isola l’AI europea: HBM4 sold out fino al 2029")
(E.L.)
