Le ultimissime del 21 settembre – Xi a Washington, CXMT sfida...
Vertice Xi-Trump su terre rare e chip, SK Hynix tratta con Intel per produrre memoria negli USA e CXMT accelera nel DRAM e nel NAND cinese
Le ultimissime del 18 settembre – Intel-SK Hynix, Nvidia raddoppia, Infineon...
Intel e SK Hynix trattano per la memoria in Ohio, Huang promette vendite doppie, Infineon cede un ramo a Winbond, Giappone-USA per un impianto.
Le ultimissime del 17 settembre – SEMICON India, Crux AI e...
SEMICON India inaugurata da Modi, prestito da 22 miliardi per le TPU di Crux AI e Micron in calo
Le ultimissime del 16 settembre – TSMC, Samsung-Tesla, Intel e la...
TSMC amplia la capacità a 3nm, Samsung avvia i chip Tesla a Taylor, Intel critica la dipendenza da Taiwan. Altera verso l'IPO, memoria in calo.
Le ultimissime del 15 settembre – Kioxia ADR, tungsteno Elmet, apparecchiature...
Kioxia valuta un'IPO ADR da 10 miliardi negli USA, la Cina supera il 35% di apparecchiature locali per chip, Washington investe nel tungsteno.
Le ultimissime del 14 settembre – Samsung-Qualcomm, TPU Google, Corea: spionaggio...
Samsung e Qualcomm trattano sul 2nm, la Corea estende la legge sullo spionaggio dopo il caso CXMT, Taiwan derubrica i dazi Trump.
Le ultimissime del 10 settembre – Scorte memoria sotto 10 giorni,...
DRAM sotto 10 giorni di scorte, Intel Foundry al milione di wafer High-NA EUV con SK hynix, TSMC segna ricavi record ad agosto.
Le ultimissime del 9 settembre – Qualcomm-Amazon, TSMC-Samsung-ASML, Corning-Verizon
Qualcomm-Amazon per 60 miliardi in chip AI, TSMC e Samsung su ASML High-NA EUV, Corning-Verizon
Le ultimissime dell’8 settembre – Kirin 9050 Pro, Infineon Dresda e...
Il Kirin 9050 Pro introduce il bonding ibrido su logica mobile, Infineon accelera Dresda, SK hynix punta sul nodo 1c, DeepSeek ordina 160.000 Ascend.
Le ultimissime del 7 settembre – Chip, record storico a luglio:...
Vendite chip a 146,8 miliardi a luglio, TSMC con venti fab in cantiere, CXMT al 10% delle DRAM e nuova stretta cinese sulle terre rare.
Le ultimissime del 4 settembre – HBM: Samsung al 33%, dimezzato...
Counterpoint colloca Samsung al 33% del mercato HBM, Micron punta a 100.000 wafer al mese, Sumitomo avvia i wafer InP da quattro pollici.
Le ultimissime del 3 settembre – Broadcom accelera, TSMC raddoppia gli...
Broadcom chiude a 16,7 miliardi di ricavi AI, TSMC dichiara un fabbisogno di apparecchiature quasi raddoppiato, Google porta a due l'anno i suoi TPU.
