Le ultimissime del 30 settembre – HBM 2027, prezzi a +121%
TrendForce vede le HBM a +121% nel 2027, Samsung Electro-Mechanics investe 6,78 mila miliardi di won, Amazon entra nel capitale di Gold Circuit.
Le ultimissime del 29 settembre – Kospi sotto 7.000, Pechino valuta...
Il Kospi scende sotto 7.000 tra rendimenti Usa e tensioni su Hormuz, Pechino valuta l'acquisto della RTX Pro 5500 e Samsung prepara i bonus DS.
Le ultimissime del 28 settembre – Nvidia in Cina, Solidigm verso...
Pechino valuta l'acquisto della RTX Pro 5500 di Nvidia, Solidigm pensa a un'IPO da 150 miliardi e TSMC punta a dieci impianti a Chiayi.
Le ultimissime del 25 settembre – Tregua USA-Cina a gennaio, wafer...
Tregua di Busan fino al 10 gennaio, contratti sui wafer da 300 mm in rialzo, CXMT a 420.000 wafer al mese, ST al Mimit e Chips Act 2.0.
Le ultimissime del 24 settembre – ASML senza clienti in Europa,...
Heemskerk ammette zero vendite ASML in Europa; Synopsys certifica i flussi A14 di TSMC; utili dei chip cinesi +607%; rese EMIB al 45% e BOE.
Le ultimissime del 23 settembre – Xi Jinping a Washington, il...
Xi Jinping apre la visita di Stato a Washington, Tim Cook riceve il Noyce Award e Qualcomm lancia gli Snapdragon a 2 nm
Le ultimissime del 22 settembre – AMD sopra i 1.000 miliardi,...
AMD supera i mille miliardi di dollari trainata da Muse di Meta, il Congresso USA diviso sul Match Act e Qualcomm apre lo Snapdragon Summit 2026
Le ultimissime del 21 settembre – Xi a Washington, CXMT sfida...
Vertice Xi-Trump su terre rare e chip, SK Hynix tratta con Intel per produrre memoria negli USA e CXMT accelera nel DRAM e nel NAND cinese
Le ultimissime del 18 settembre – Intel-SK Hynix, Nvidia raddoppia, Infineon...
Intel e SK Hynix trattano per la memoria in Ohio, Huang promette vendite doppie, Infineon cede un ramo a Winbond, Giappone-USA per un impianto.
Le ultimissime del 17 settembre – SEMICON India, Crux AI e...
SEMICON India inaugurata da Modi, prestito da 22 miliardi per le TPU di Crux AI e Micron in calo
Le ultimissime del 16 settembre – TSMC, Samsung-Tesla, Intel e la...
TSMC amplia la capacità a 3nm, Samsung avvia i chip Tesla a Taylor, Intel critica la dipendenza da Taiwan. Altera verso l'IPO, memoria in calo.
Le ultimissime del 15 settembre – Kioxia ADR, tungsteno Elmet, apparecchiature...
Kioxia valuta un'IPO ADR da 10 miliardi negli USA, la Cina supera il 35% di apparecchiature locali per chip, Washington investe nel tungsteno.
