Le ultimissime del 19 giugno – Apple-Intel, Trainium e CoPoS
Apple-Intel senza conferma ufficiale. Amazon vende Trainium fuori AWS. TSMC CoPoS verso il 2028. SK Hynix lancia HBM4E, Taiwan stringe sull'export AI
Le ultimissime del 18 giugno – Taiwan a doppia cifra, SandboxAQ...
SandboxAQ: 500M CHIPS Act per materiali fab AI e sostituti PFAS. DeepSeek e CXMT fuori dalla Entity List. Taiwan: ricavi maggio a doppia cifra.
Le ultimissime del 17 giugno – Coherent, Intel Foundry, GlobalFoundries e...
Ultimissime del 17 giugno – I benchmark MLPerf dell'Exynos 2600. Prestazioni NPU +113%, ma...
Le ultimissime del 16 giugno – Rapidus porta il 2nm in...
Rapidus firma MoU con UK e Italia verso il 2nm. Infineon vietata in Cina sul GaN da Innoscience. NUBURU e SunCubes: laser arm per la difesa
Le ultimissime del 15 giugno – Samsung Foundry in rimonta, Intel...
Samsung Foundry punta al break-even nel Q3 con HBM4E. Intel chiude a $124 dopo Google e Nvidia. RISC-V Summit Europe a Bologna: «RISC-V is now»
Le ultimissime del 12 giugno – PCIM e le novità nell’elettronica...
Dal PCIM 2026 di Norimberga: GaN 1200V di Fraunhofer IAF, nuovo SiC ROHM, Infineon per i data center AI. Più SK Hynix al via con il NAND a 375 strati
Ultimissime dell’11 giugno – TSMC da record, BofA promuove STM
TSMC segna ricavi record a maggio, BofA promuove STM, UBS vede un ciclo generazionale e il Terafab di Musk ottiene gli sgravi texani.
Ultimissime del 10 giugno: Nvidia–SK Hynix, CXMT in borsa
Nvidia e SK Hynix siglano accordo pluriennale sulla memoria AI. CXMT verso la borsa. Prima chipfab startup europea da Black Semiconductor
Ultimissime del 9 giugno – Intel Foundry, ASML e Terafab
Google ordina 3 milioni di TPU a Intel, oggi Musk parla alla conferenza ASML su Terafab. SOXX rimbalza del 6% dopo il selloff
Le ultimissime dell’8 giugno – Mercati: l’AI accelera sempre più
Vendite chip ad aprile a 110 miliardi, +94% anno su anno. Broadcom record ma guidance delude: SOX cede il 6%. MATCH Act avanza al Congresso.
Le ultimissime del 5 giugno – WSTS 1.500 miliardi, SEMI equipment...
WSTS rivede il mercato 2026 a 1.511 miliardi (+90%), SEMI record di equipment nel Q1, Samsung svela HBM5 con base die 2nm e raffreddamento HPB al Computex
Le ultimissime del 4 giugno – Chips Act 2.0 UE
La Commissione europea adotta il Chips Act 2.0: appalti innovativi, contratti a lungo termine e permessi in 12 mesi.
