Infineon rileva C2i e sposta la regolazione sul substrato
Infineon ha annunciato lunedì l'acquisizione di C2i Semiconductors, società di Bangalore specializzata in controller multifase software-defined e smart power stage per i data center di intelligenza artificiale. I termini economici non sono stati resi noti e il closing è atteso entro il terzo trimestre del 2026. L'operazione porta in casa competenze di digital power che si affiancano al portafoglio di dispositivi in silicio, carburo di silicio e nitruro di gallio del gruppo di Neubiberg e alle architetture di alimentazione verticale, con l'obiettivo dichiarato di arrivare ai Substrate Integrated Voltage Regulator. Adam White, presidente della divisione Power Systems, ha parlato di un nuovo centro di eccellenza per le tecnologie digitali di alimentazione in India, dove Infineon impiega già circa 2.800 persone. L'acquisizione si inserisce in una sequenza precisa, dopo l'accordo con LS Electric sulla corrente continua per i data center e l'avvio della Smart Power Fab di Dresda da cinque miliardi di euro: Infineon sta costruendo una posizione verticale sull'alimentazione, non solo sul componente.
Xiaomi porta a tre i chip proprietari, tutti da TSMC
Xiaomi ha presentato lunedì tre processori proprietari, portando la propria divisione silicio dal solo smartphone all'accelerazione AI e alla guida autonoma. Il capofila è lo Xring O3, un SoC realizzato da TSMC sul nodo N3P con 24 miliardi di transistor su 133 millimetri quadrati, dieci core senza unità a basso consumo, GPU a sedici core, supporto LPDDR6 con banda dichiarata fino a 113,8 GB/s e 200 TOPS di prestazione AI. Accanto arrivano lo Xring O100, NPU a 6 nanometri con architettura near-memory destinata a far girare on device il modello MiMo e lo Xring D100, chip a 3 nanometri per i sistemi di guida autonoma dei veicoli elettrici del gruppo. L'O3 è già in produzione di volume, gli altri due hanno completato lo sviluppo e sono attesi il prossimo anno. Secondo le fonti citate da Reuters, Xiaomi ha investito oltre 20 miliardi di yuan, circa tre miliardi di dollari, e ha portato l'organico della divisione di progettazione da 2.500 a oltre 3.000 persone.
I volumi iniziali sono modesti: l'O3 debutterà sul pieghevole Xiaomi 18 Fold e sul Pad 9 Pro Max, in Cina a settembre, con un obiettivo di spedizione fra 200.000 e 300.000 unità a fronte di un mercato smartphone che IDC vede in calo del 14% nel 2026. L'obiettivo quindi non è il margine immediato, ma il potere contrattuale verso Qualcomm e MediaTek e il controllo della roadmap di prodotto. Il dato che merita attenzione è però il D100: un chip automotive a 3 nanometri significa che i costruttori cinesi stanno portando l'ADAS sul nodo di punta, spostando in avanti la frontiera competitiva per i fornitori europei di elettronica per autoveicolo. Resta la contraddizione di fondo dell'operazione, perché l'integrazione verticale riduce la dipendenza dai fornitori di chip, ma la concentra su un'unica fonderia taiwanese.
Sanzioni secondarie, Washington include la tecnologia
Il pacchetto anticipato nel fine settimana è arrivato lunedì. Il segretario al Tesoro statunitense Scott Bessent ha presentato quella che ha definito Operation Economic Outcast, estendendo le categorie di sanzioni secondarie ad attivi digitali, tecnologia, oro, aviazione e navigazione, e ha annunciato la designazione di quasi sessanta fra società, persone fisiche e navi coinvolte in approvvigionamento illecito di tecnologia nucleare e missilistica, operazioni cibernetiche e contrabbando di greggio, con diversi cittadini cinesi nell'elenco. Il Tesoro ha inoltre sospeso alcune licenze rilasciate in precedenza. Non sono state annunciate misure immediate contro paesi terzi: Ai paesi terzi è stata concessa una finestra per interrompere gli scambi con Teheran prima che le designazioni diventino operative, mentre l'amministrazione avverte per canali riservati i maggiori partner commerciali iraniani. Il Washington Post ha rilevato che la sanzione diretta agli acquirenti di greggio iraniano resta per ora sospesa.
Per la filiera elettronica il passaggio rilevante è l'inserimento esplicito della tecnologia fra i vettori di sanzione secondaria. La designazione di intermediari cinesi in catene di approvvigionamento illecito conferma che il transito passa per società di trading di paesi terzi, ossia esattamente il livello in cui un distributore europeo fatica a ricostruire l'utilizzatore finale. La conseguenza operativa per gli uffici acquisti è documentale prima che commerciale: rafforzare le verifiche di end user sulle righe di catalogo dual use, dai microcontrollori ai componenti a radiofrequenza e di navigazione, e mettere in conto tempi di clearance più lunghi sugli ordini diretti verso il Golfo e l'Asia centrale. Il greggio ha comunque arretrato dopo l'annuncio, segnale questo che il mercato ha valutato il differimento delle misure più severe.
Semiconduttori in ribasso alla vigilia dei conti Nvidia
La seduta di lunedì a New York ha visto lo S&P 500 cedere lo 0,28% a 7.652,86 punti e il Nasdaq lo 0,76% a 25.980,19, con il Dow Jones in controtendenza a +0,26%. Il ribasso è stato guidato dai semiconduttori: Micron ha perso il 5,8%, AMD oltre il 3% e Broadcom oltre il 2%, con l'ETF iShares Semiconductor in calo del 2,7%. Nvidia ha ceduto oltre il 2% infilando la settima seduta negativa consecutiva, cosa che non accadeva dal settembre 2022. Hanno sofferto anche i nomi dell'ottica e dello storage, con Coherent e Lumentum oltre il 4% di ribasso, Sandisk al 6% e Seagate al 6,5%. I rendimenti dei Treasury sono invece arretrati dopo le indiscrezioni sull'uso del conto generale del Tesoro per finanziare i riacquisti di titoli.
In breve
Counterpoint stima in oltre 130 milioni le unità fra GPU e ASIC per intelligenza artificiale che nei prossimi cinque anni adotteranno memoria integrata in package avanzato, per un giro d'affari vicino ai duemila miliardi di dollari, e colloca il collo di bottiglia nel packaging anziché nella riduzione dimensionale della logica, individuando tre vincoli convergenti fra parete della memoria, delle prestazioni e del rame: il CoWoS di TSMC resta il riferimento ma costo, capacità e scarto sui package di grande area aprono spazio alle alternative, con Intel che risponde con EMIB, ZAM e XBM. Sul fronte dell'ottica co-packaged, DigiTimes segnala una divergenza fra Nvidia e SK hynix, con l'approccio a design tridimensionale centrato sull'ottica rinviato oltre il 2030. In agenda mercoledì 26 anche l'evento AMD dedicato agli analisti.
