Le vendite mondiali di semiconduttori toccano un nuovo massimo trimestrale
Le vendite mondiali di semiconduttori hanno raggiunto 403,3 miliardi di dollari nel secondo trimestre 2026, con un aumento del 35,1% sul trimestre precedente: lo hanno reso noto il 6 agosto Semiconductor Industry Association e World Semiconductor Trade Statistics. Il solo mese di giugno ha fatto segnare 134,5 miliardi di dollari di vendite, il 123,6% in più rispetto a un anno prima, con incrementi che vanno dal 160,9% delle Americhe al 124,4% dell'area Asia Pacifico, fino al 112,8% della Cina. Il presidente e CEO di SIA, John Neuffer, ha ribadito l'obiettivo di superare i 1.500 miliardi di dollari entro fine anno. Dietro questi numeri, però, si nasconde un elemento di fragilità: la domanda di memoria HBM sta assorbendo una quota crescente della capacità produttiva destinata alla DRAM tradizionale, e una frenata della spesa in infrastrutture AI da parte dei grandi operatori cloud potrebbe tradursi in una correzione dei ricavi già nei prossimi trimestri.
Washington rivede le vie di accesso indiretto della Cina ai chip Nvidia
Secondo Bloomberg, l'ufficio del Dipartimento del Commercio statunitense che si occupa delle violazioni ai controlli sull'export ha avviato dal 7 agosto un'indagine più approfondita su come le aziende cinesi di intelligenza artificiale riescano ad accedere ai processori Nvidia più avanzati, in particolare noleggiando capacità di calcolo situata in Paesi terzi. L'indagine nasce da alcuni recenti risultati tecnologici cinesi che hanno dimostrato l'uso di hardware statunitense di fascia alta pur in presenza delle restrizioni. La mossa segnala che Washington considera ormai insufficienti i controlli sulle spedizioni dirette e punta a chiudere anche i canali indiretti finora meno presidiati. Resta però il rischio che regole troppo generiche finiscano per colpire pure operatori non cinesi che utilizzano legittimamente capacità di calcolo offshore, mentre a trarne vantaggio potrebbero essere proprio i concorrenti locali della Cina, Huawei in primis, sempre più interessati a rafforzare la propria posizione sul mercato interno.
Trump firma nuovi dazi Section 232 su polisilicio e derivati
Il presidente statunitense Donald Trump ha firmato il 6 agosto 2026 un decreto che introduce, in base alla Section 232 del Trade Expansion Act, un dazio ad valorem del 15% e una serie di prezzi minimi all'importazione su polisilicio e derivati: 21 dollari al chilo per il polisilicio, 100 dollari al chilo per lingotti e wafer, 22 centesimi per watt sulle celle solari e 38 centesimi per watt sui moduli. Le nuove regole entreranno in vigore il 4 dicembre 2026 e prevedono che una certificazione falsa o materialmente inesatta comporti il divieto permanente di importazione per l'azienda coinvolta e per tutte le sue affiliate. Il provvedimento si affianca alla Proclamation 11002 dello scorso gennaio, che aveva già colpito con un dazio del 25% una fascia ristretta di semiconduttori avanzati, e nasce da un'indagine del Dipartimento del Commercio secondo cui la quota statunitense di produzione mondiale di polisilicio è crollata dal 50% del 2005 a meno del 2% nel 2024. Sommando i dazi Section 301 e le misure antidumping già in vigore, il carico complessivo sui prodotti di origine cinese potrebbe superare il 65%, un incentivo esplicito a rilocalizzare la produzione negli Stati Uniti attraverso il programma di accordi di onshoring previsto dal testo. Resta tuttavia da chiarire un punto delicato: il decreto non definisce con precisione né il concetto di "affiliata" ai fini del divieto permanente, né quello di "apparecchiature di produzione necessarie" esenti da dazio, lasciando alle imprese un margine di incertezza in attesa di indicazioni ufficiali.
Samsung e SK hynix delineano la memoria post-HBM4 all’FMS 2026
Alla conferenza Future of Memory and Storage 2026 di Santa Clara, Samsung ha presentato tra il 4 e il 6 agosto i primi modelli concettuali di zHBM, una nuova architettura che colloca la memoria ad alta banda direttamente sopra l'acceleratore AI invece di affiancarla, riducendo così la distanza che i dati devono percorrere. Secondo l'azienda, un futuro sistema basato su questa tecnologia potrebbe offrire prestazioni pari a circa otto volte quelle di HBM5, con una densità di memoria superiore di oltre dieci volte e un'efficienza energetica triplicata. Samsung ha inoltre mostrato la V10 BV-NAND, la prima architettura del settore a superare i 400 layer grazie a una nuova tecnologia di wafer bonding. In occasione dello stesso evento, come riportato da TrendForce, SK hynix ha presentato lo standard HBF sviluppato insieme a SanDisk, mentre sul fronte dei conti trimestrali AMD e Astera Labs hanno pubblicato risultati record: AMD ha chiuso il trimestre con ricavi in crescita del 50% su base annua a 11,5 miliardi di dollari, spinti dal raddoppio della divisione data center, mentre Astera Labs ha messo a segno un balzo del 104% a 392,4 milioni di dollari grazie alla domanda di soluzioni di connettività per l'AI. Va detto che zHBM resta per ora un concetto prototipale e non un prodotto pronto per la produzione: SK hynix mantiene infatti la leadership nelle forniture HBM4 già qualificate per la piattaforma Vera Rubin di NVIDIA, mentre il vero banco di prova per l'architettura di Samsung sarà la gestione del calore in configurazioni così ravvicinate tra memoria e processore. Sul fronte dei ricavi, invece, i risultati di AMD e Astera Labs confermano che il ciclo di investimenti legato all'AI sta ormai premiando anche i fornitori di connettività dei data center, non soltanto i produttori di acceleratori.
