Memorie HBM: nel 2027 il prezzo medio sale del 121%
TrendForce ha rivisto al rialzo le stime sui prezzi delle memorie a banda larga per il 2027: il prezzo medio ponderato delle HBM dovrebbe aumentare del 121% su base annua, per effetto di una offerta che resterà tesa, del peso crescente delle HBM4, più costose, e della graduale entrata in volumi delle HBM4e nella seconda metà dell’anno. Secondo la società di ricerca, la domanda dei server per l’intelligenza artificiale mantiene HBM e DRAM convenzionale in competizione per la stessa capacità di wafer e di processo avanzato, mentre rese e volumi dei prodotti di nuova generazione richiederanno tempo per salire (TrendForce).
Il dato più interessante per chi progetta è il tentativo dei produttori di GPU e ASIC di contenere la capacità di HBM per dispositivo, spinto non dal calo della domanda ma dal costo dei sistemi. Le configurazioni a otto strati, con meno die DRAM, abbassano il costo per stack e la distinta base della GPU, e consentono di servire più acceleratori con la stessa produzione di bit. TrendForce avverte però che il risparmio è solo parziale: ogni stack richiede un base die il cui costo non scala con il numero di strati, per cui l’8-Hi costerà nel 2027 il 10-20% in più per gigabit rispetto al 12-Hi. Il ridimensionamento della capacità per dispositivo, conclude l’analisi, non basta a invertire la tendenza ai rincari.
Samsung Electro-Mechanics: 6,78 mila miliardi di won per i substrati AI
Il consiglio di amministrazione di Samsung Electro-Mechanics ha approvato il 28 settembre investimenti complessivi per 6,78 mila miliardi di won (circa 5 miliardi di dollari) per i substrati FC-BGA destinati ad acceleratori AI e CPU per server: 4,27 mila miliardi nello stabilimento di Sejong, la maggiore spesa mai legata a un singolo prodotto nella storia del gruppo, e 2,51 mila miliardi nella controllata vietnamita. L’impegno di Sejong vale il 43,6% del patrimonio netto consolidato dello scorso anno, si estende fino al 31 maggio 2028 e prevede l’avvio della produzione di serie a settembre 2028, mentre gli impianti in Vietnam dovranno essere completati entro aprile 2028 (Seoul Economic Daily).
Sul fronte dei componenti passivi, la società ha comunicato lo stesso giorno una fornitura da circa 290 miliardi di won di MLCC e induttori per server AI a un grande gruppo globale, con consegne da gennaio a dicembre 2027. È il quinto contratto di lungo periodo dell’anno e porta a 3,6 mila miliardi di won il valore complessivo degli accordi pluriennali sottoscritti nel 2026 per componenti AI, compreso quello da 1,0722 mila miliardi firmato a inizio settembre (Seoul Economic Daily). Il consenso degli analisti indica per il terzo trimestre un utile operativo di 605,1 miliardi di won, 2,3 volte quello di un anno fa.
Gold Circuit, Amazon entra nel capitale: il PCB per server AI attira i clienti finali
Il consiglio di Gold Circuit Electronics ha approvato un collocamento privato riservato ad Amazon, che sottoscriverà circa 1,86 milioni di azioni a 856 dollari taiwanesi ciascuna, per un controvalore di 1,589 miliardi di dollari taiwanesi. Il prezzo equivale a circa l’80% del riferimento fissato dalla società ed è il primo collocamento dell’anno con un investitore strategico. Fonti di settore citate dall’agenzia CNA ricordano che Amazon aveva già partecipato ad aprile a un analogo aumento riservato di Alchip, progettista di ASIC (Focus Taiwan/CNA).
Nella stessa seduta il consiglio ha approvato un investimento da 7,9 miliardi di dollari taiwanesi per acquisto di terreni e costruzione di un nuovo stabilimento, da avviare nel quarto trimestre e finanziato con obbligazioni convertibili. Il segnale, per la filiera dei circuiti stampati ad alta densità, è che un hyperscaler preferisce legarsi direttamente al capitale dei fornitori di schede per server AI, come già fatto con i progettisti di chip. I dati arrivano da una sola agenzia e dalla comunicazione ufficiale della società alla borsa di Taipei.
McKinsey porta a 2.300 miliardi di dollari la stima del mercato 2030
McKinsey ha portato a 2.300 miliardi di dollari lo scenario di base per il mercato mondiale dei semiconduttori nel 2030, il 44% in più rispetto ai 1.600 miliardi della stima precedente, con una crescita annua del 19% contro il 13% ipotizzato in precedenza. La revisione dipende soprattutto dai data center AI, che hanno spinto i prezzi di chip all’avanguardia e memorie oltre le attese: le vendite per server e data center salirebbero da 330 miliardi di dollari nel 2025 a 1.200 miliardi nel 2030, con 710 miliardi di valore aggiunto dai chip più avanzati e 560 dalle memorie (Bits&Chips).
Vale la pena notare che i volumi di wafer crescono di circa il 7% l’anno, come nella stima dell’autunno scorso: l’aumento è quindi in gran parte una questione di prezzi. Gli scenari di McKinsey collocano il mercato 2030 tra 1.700 e 2.600 miliardi e dipendono da investimenti stabili nei data center e da un’economia globale senza scosse. Nuova capacità produttiva potrebbe alleggerire la carenza di memorie a partire dal 2027, ma i prezzi resterebbero sopra i livelli storici.
In breve
NXP e Vanguard International Semiconductor stanno valutando una seconda fab a Singapore accanto a quella appena inaugurata da VSMC: il presidente Leuh Fang ha detto che la capacità del primo impianto è già tutta prenotata, che la produzione di volume partirà nel primo trimestre 2027 e che l’obiettivo è di 44.000 wafer da 12 pollici al mese entro il 2029; nessuna decisione è stata presa (Bits&Chips).
In Corea del Sud una serie di aziende di materiali e apparecchiature sta riconvertendo competenze maturate in altri settori al packaging dei chip ottici a co-packaged optics. ADS Tech, controllata di Sungho Electronics, ha ottenuto un ordine da 16,45 milioni di dollari per sistemi di allineamento attivo, mentre Yole Group stima che il mercato CPO per i data center passerà da 46 milioni di dollari nel 2024 a 8,1 miliardi nel 2030 (Seoul Economic Daily).
Philoptics, costruttore coreano di sistemi laser, sostiene di saper forare in un solo passaggio e senza difetti substrati di vetro da 2 mm, in 30 minuti per 500.000-1 milione di fori. Secondo il presidente Kang Sang-ki il nodo per i substrati in vetro non è più la foratura ma la resa dei passaggi successivi, placcatura, lucidatura e cablaggio, e la commercializzazione piena è attesa intorno al 2028 (Seoul Economic Daily).
Sui mercati, nella notte il rendimento del Treasury trentennale ha toccato il 5,612%, massimo da giugno 2002, e quello decennale il 5,265%, massimo dal 2007, ma Samsung Electronics e SK hynix guadagnano oltre l’1% nelle contrattazioni pre-apertura. KB Securities stima per la DRAM un aumento del prezzo medio del 15-20% sul trimestre precedente sia nel terzo sia nel quarto trimestre, con capacità dei tre maggiori produttori di fatto esaurita fino al 2028; l’investimento da 500 milioni di dollari di Samsung in Helix, società statunitense di infrastrutture per data center, è letto come un ampliamento del contatto con la domanda dei data center (Seoul Economic Daily).
Agenda
Micron pubblica dopo la chiusura di Wall Street i risultati del quarto trimestre fiscale. L’azienda aveva indicato a giugno un outlook “ancora più forte” dopo i 41,46 miliardi di dollari di ricavi del terzo trimestre (Micron); le stime di stampa parlano di circa 50 miliardi di dollari, con margine lordo intorno all’86%, cifre non confermate da fonte primaria.
