Micron: ricavi a 54,2 miliardi, ma la spesa in impianti pesa sul titolo
Micron ha chiuso l’esercizio fiscale 2026 con un quarto trimestre da 54,23 miliardi di dollari di ricavi, contro i 41,46 del trimestre precedente e gli 11,32 di un anno fa. Il margine lordo non-GAAP è salito all’87%, l’utile per azione rettificato a 33,42 dollari. A giugno la società aveva indicato 50 miliardi, con un margine intorno all’86% (comunicato del terzo trimestre): il consuntivo li supera di oltre quattro miliardi. Sull’intero esercizio i ricavi arrivano a 133,19 miliardi, da 37,38. L’unità Core Data Center fattura 18 miliardi con il 90% di margine lordo, Mobile e Client 13,1 miliardi con lo stesso 90%. La guidance per il primo trimestre fiscale 2027 è di 61,5 miliardi di dollari, più o meno 1,5, con margine lordo non-GAAP attorno all’86,25% e utile per azione di 38,15 dollari (comunicato Micron), contro i 56,8 miliardi e i 36,02 dollari attesi dagli analisti (Yahoo Finance).
Il mercato ha guardato altrove. Dopo la chiusura di Wall Street il titolo ha ceduto terreno, perché Sanjay Mehrotra ha annunciato un aumento della spesa in conto capitale dell’esercizio 2027 rispetto ai piani precedenti: circa 11,5 miliardi nel primo trimestre e 25 nel primo semestre, con una seconda metà più alta e opere di costruzione che crescono più in fretta delle attrezzature, per liberare camere bianche destinate alle DRAM (Yahoo Finance). L’esercizio appena chiuso si è fermato a 27,37 miliardi di investimenti netti. Il motivo dichiarato è la visibilità sulla domanda: oltre il 75% della produzione 2027 è già impegnato e per il 2027 e il 2028 il management vede una domanda superiore all’offerta, con le HBM che crescono più della DRAM convenzionale (trascrizione della conference call). Sono i clienti a finanziare in parte l’offerta: nel bilancio le passività contrattuali non correnti verso i clienti passano da 0,57 miliardi di fine maggio a 12,9, e nell’esercizio sono entrati 12,7 miliardi di depositi. Invezz, fonte non abituale, parla di impegni finanziari dei clienti nei contratti strategici saliti a 32 miliardi da 22 di giugno (Invezz): la cifra non compare nel comunicato e va trattata con cautela.
Synopsys e OpenAI: un modello per progettare chip, con i ricavi divisi a risultato
Synopsys e OpenAI hanno firmato un accordo pluriennale per sviluppare GPT-Synopsys, un modello specializzato che impara a usare gli strumenti di progettazione elettronica della società e a condurre flussi di design su obiettivi di potenza, prestazioni e area (PR Newswire). OpenAI paga a Synopsys una sottoscrizione per l’addestramento; quando i clienti useranno il prodotto, i ricavi saranno divisi in base a quanto il modello migliora il progetto di un chip, ha spiegato a Reuters l’amministratore delegato Sassine Ghazi (Reuters via Investing.com). Le cifre non sono state rese note. I dati di progetto dei clienti non serviranno ad addestrare il modello e le prime collaborazioni con clienti dei semiconduttori sono già in corso (Stock Titan).
Resta il nodo della verifica. Ghazi ha precisato che i tool tradizionali di Synopsys continueranno a controllare se il chip funziona davvero: l’agente propone, il motore deterministico firma. È la divisione dei ruoli che emergeva dall’analisi sull’EDA agentico del 10 settembre. La novità, per Synopsys, è commerciale prima che tecnica: un ricavo legato al miglioramento misurato del progetto e non al numero di licenze, che rende le vendite meno prevedibili. Il mercato ha premiato comunque l’annuncio: il titolo è salito fino al 7%, insieme alla previsione di una crescita dei ricavi del 15% nell’esercizio 2027, contro l’11,19% atteso dagli analisti LSEG (Global Banking & Finance Review).
In breve
I principali produttori di vetro per il packaging avanzato convergono su un unico formato. Secondo Digitimes, Corning, AGC, Nippon Electric Glass e Schott hanno centrato le roadmap di substrati core e through-glass via sul pannello da 510×515 mm, e l’allineamento lascia pensare che sia la specifica a cui guarda TSMC per la piattaforma a substrato di vetro successiva al 2030. L’articolo non è accessibile oltre l’anteprima e l’attribuzione a TSMC è un’inferenza della testata. Il formato, peraltro, non è nuovo: Dai Nippon Printing parlava di scalabilità a 510×515 mm già nel marzo 2023 (Business Wire).
Da oggi Michael Robbins guida la Semiconductor Industry Association come presidente e amministratore delegato, al posto di John Neuffer. Robbins arriva dalla direzione dell’Association for Uncrewed Vehicle Systems International; la nomina era stata annunciata il 18 agosto (SIA).
Agenda
TSMC pubblica l’8 ottobre il fatturato consolidato di settembre, il dato mensile che permette di leggere la domanda del terzo trimestre su intelligenza artificiale e nodi avanzati. La data è ricavata da un calendario di eventi societari di terze parti (Akros) e non da un comunicato di TSMC.
