USA-Cina, la tregua di Busan prorogata al 10 gennaio: chip e terre rare restano in sospeso
Il segretario al Tesoro Scott Bessent ha annunciato mercoledì sera, mentre Xi Jinping atterrava alla Joint Base Andrews, la proroga al 10 gennaio 2027 dell’intesa di Busan, che sarebbe scaduta il 10 novembre (CNBC, NBC News). La proroga non aggiunge condizioni: restano sospesi i nuovi dazi di ritorsione, l’indagine Section 301 sulla cantieristica e i controlli all’export su terre rare e prodotti high-tech annunciati da Pechino il 9 ottobre 2025. Bessent ha però ammesso che alcuni impegni cinesi non sono stati rispettati: gli acquisti di soia procedono, quelli di altri prodotti agricoli per 17 miliardi di dollari sono in ritardo e, secondo funzionari americani citati da Reuters, le consegne di terre rare «non sono all’altezza». Scott Kennedy del CSIS legge nella durata di soli due mesi il segnale di un’amministrazione insoddisfatta delle offerte cinesi, mentre per Bloomberg nessuna delle due parti può permettersi uno scontro. Terre rare, restrizioni tecnologiche e Taiwan restano i punti di attrito e, secondo un’analisi Reuters ripresa da TrendForce, la dipendenza statunitense dalle terre rare cinesi durerà fino agli anni Trenta nonostante la nuova capacità di estrazione e raffinazione.
Per la filiera elettronica la data da segnare non è soltanto il 10 gennaio. La sospensione del divieto di export verso gli Stati Uniti di gallio, germanio e antimonio discende da un provvedimento distinto del ministero del Commercio cinese e scade il 27 novembre (Xinhua via ANI): i resoconti della proroga non chiariscono se sia coperta. Sul fronte dei chip il vertice non ha prodotto aperture sui controlli all’export, mentre alla cena di Stato sedevano Jensen Huang, Tim Cook ed Elon Musk, secondo la lista della Casa Bianca riportata da Inside AI. Nvidia continua a non includere ricavi da chip per data center venduti in Cina nella guidance di 108 miliardi di dollari per il trimestre in corso (The Motley Fool). Resta sospeso anche il dossier delle armi a Taiwan, che il segretario di Stato Marco Rubio ha definito «complesso» e ancora in esame (Focus Taiwan) e che Trump aveva evocato come possibile merce di scambio (NBC News). Il quadro delle scadenze sui metalli è ricostruito sul nostro articolo sull’antimonio; la cronaca dei giorni precedenti è nella rassegna di ieri.
Wafer da 300 mm, i contratti 2027 salgono fino al 40%
Anche il silicio grezzo entra nel ciclo rialzista dell’intelligenza artificiale. Secondo il Commercial Times di Taipei, ripreso da TrendForce, i nuovi contratti di lungo periodo (LTA) per il 2027 potrebbero incorporare aumenti del 15-25% sui wafer epitassiali da 300 mm e superiori al 40% sui wafer lucidati, con punte oltre il 50% per alcuni clienti di secondo livello. Gli analisti si attendono che già nel quarto trimestre i prezzi spot superino quelli contrattuali, offrendo ai fornitori un riferimento più forte in fase di rinnovo. Il calendario gioca a loro favore: molti contratti firmati durante la pandemia scadono quest’anno o il prossimo e materie prime, energia e costruzione degli impianti sono rincarati in modo marcato negli ultimi due-tre anni, osserva Star Market Daily. Sul lato della domanda pesano la capacità CoWoS, attesa in crescita del 70,9% nel 2027, le spedizioni di GPU e ASIC per l’AI (+44,9%) e quelle di CPU di Intel, AMD e Nvidia (+36%), che si traducono in più wafer avviati e più interposer in silicio.
Per GlobalWafers il quotidiano taiwanese stima un prezzo medio del wafer da 300 mm in salita da 92 dollari nel 2026 a 122 nel 2027 (cioè un +32,6%) e a 166 nel 2028. L’offerta, però, non si allargherà troppo rapidamente: ad agosto il presidente di SUMCO, Jiro Tatsuta, aveva avvertito che rincari del 5-10% non basterebbero a coprire i costi, escludendo nel breve periodo nuovi impianti greenfield (BigGo Finance). Per gli uffici acquisti la divaricazione è netta: i formati da 300 mm legati ai nodi avanzati entrano in tensione, mentre quelli da 200 e 150 mm restano ancorati alla domanda più debole di automotive e potenza industriale, uno schema già emerso nella nostra analisi sul polisilicio.
Memoria, la Cina aggiunge capacità e Micron sfoltisce il catalogo GDDR7
CXMT dovrebbe portare la propria capacità DRAM da circa 320.000 a 420.000 wafer al mese entro il 2027, mentre la terza fab di YMTC a Wuhan entrerà in funzione a fine 2026 con ramp-up nel 2027, secondo il Commercial Times. Gli investitori istituzionali citati non si attendono effetti sull’equilibrio globale prima del 2027: la nuova produzione, sempre più spostata su LPDDR5 e DDR5, servirà per lo più il mercato interno, dove la domanda di SSD enterprise per cloud e AI assorbirebbe gran parte dell’offerta aggiuntiva. Le due aziende si preparano intanto a invadere l’una il campo dell’altra: CXMT progetta una linea NAND nel nuovo impianto di Pechino, YMTC potrebbe avviare la produzione di prova di LPDDR5 a fine 2026. Nel secondo trimestre CXMT è salita al 9,5% dei ricavi DRAM mondiali, quarta dopo Samsung (39,4%), SK hynix (24,9%) e Micron (23,3%); sui conti del gruppo rimandiamo alle ultimissime del 21 settembre.
Sul versante opposto Micron ha classificato come end-of-life i chip GDDR7 da 2 GB a 28 e 32 Gbps (MT68A512M32DF-28), lasciando a catalogo soltanto i moduli da 3 GB, secondo TechPowerUp. Carenze immediate sono improbabili, perché Samsung e SK hynix restano i fornitori principali della serie RTX 50, ma il mercato perde una sorgente in una fase già tesa e i moduli da 3 GB costano 60-70 dollari contro i 20 di quelli da 2 GB (VideoCardz). Micron arriva ai conti del 30 settembre anche con un fronte legale aperto in Europa: il 18 settembre il Tribunale regionale di Monaco I ha concesso a YMTC due ingiunzioni per la violazione di altrettanti modelli di utilità tedeschi, relativi alla struttura a gradini delle memorie 3D e agli strati barriera dei contatti di word line nella NAND 3D, mentre altri tre procedimenti sono stati rinviati (ip fray). Le decisioni sono di primo grado e appellabili.
STMicroelectronics, al Mimit la bozza di accordo quadro per Catania e Agrate
STMicroelectronics ha presentato il 23 settembre al ministero delle Imprese e del Made in Italy, davanti ai sindacati e ai rappresentanti del governo nazionale e regionale, una bozza di accordo quadro per gli stabilimenti di Agrate Brianza e Catania. Secondo la UGL Metalmeccanici, il documento traduce in impegni circa 5 miliardi di euro di investimenti già annunciati: 5.000 wafer a settimana nel campus SiC di Catania entro il 2028 e, nello stabilimento M5, la prosecuzione della produzione PMOS con crescita della capacità e sviluppo del nitruro di gallio fino alla saturazione (Catania News). La cornice resta il piano da circa 12 miliardi al 2034, di cui 8 a carico dell’azienda e 4 di risorse pubbliche, con il mantenimento di 12.700 posti di lavoro al termine della transizione, già illustrato al tavolo del 28 luglio (Il Diario del Lavoro).
La trattativa non è chiusa. Ad Agrate l’azienda ha annunciato prepensionamenti e uscite volontarie incentivate, mentre le nuove assunzioni partirebbero solo da metà 2027, condizionate alla chiusura di un reparto; la Fim Cisl chiede formazione e ricollocazione all’interno del sito e considera l’approvazione formale del piano da parte del board di ST premessa irrinunciabile di qualsiasi accordo (MonzaToday). A Catania il vincolo è l’acqua: dall’approvvigionamento idrico dipende l’aumento produttivo del campus SiC. Per i clienti europei dell’elettronica di potenza il dato da seguire è il calendario dei 5.000 wafer settimanali, perché fissa la capacità in carburo di silicio che ST potrà offrire dall’Italia nella seconda metà del decennio.
Chips Act 2.0, primo confronto tra i ministri; Berlino e L’Aia finanziano i chip AI
I ministri della Competitività dei Ventisette hanno discusso ieri a Bruxelles la proposta di Chips Act 2.0, presentata dalla Commissione il 3 giugno. La nota della presidenza irlandese fissa il punto di partenza: il primo Chips Act ha mobilitato oltre 53 miliardi di euro di investimenti pubblici e privati e cinque linee pilota, ma nel 2025 il consumo europeo di semiconduttori, 41,1 miliardi di euro pari al 10,5% delle spedizioni mondiali, è stato coperto in larga parte da produzione extraeuropea. La proposta sposta il baricentro sulla domanda, con Demand Accelerators e appalti innovativi, dà priorità alla manifattura avanzata per i chip AI, fissa un tetto di 12 mesi per le autorizzazioni dei progetti strategici e introduce una piattaforma volontaria B2B per mappare le dipendenze; l’accordo è atteso entro il secondo trimestre 2027. Secondo il resoconto di Insight EU Monitoring, gli Stati membri hanno condiviso gli obiettivi chiedendo di concentrare le risorse sui segmenti in cui l’Europa è già forte e di coinvolgere PMI ed ecosistemi emergenti; la Finlandia insiste su neutralità tecnologica e approccio di mercato. «Gli investimenti da soli non bastano se restiamo dipendenti da chip prodotti altrove», ha dichiarato il ministro irlandese Peter Burke.
In parallelo, l’agenzia tedesca per l’innovazione dirompente Sprind e la neonata omologa olandese NADI hanno lanciato un programma congiunto da 40 milioni di euro per accorciare i tempi di sviluppo dei processori AI europei, con l’agenzia olandese concentrata sui chip per l’inferenza (Handelsblatt). Jelle Prins, cofondatore di NADI, ha motivato l’asse con la presenza di ASML nei Paesi Bassi e con la base di ricerca e industriale tedesca. La cifra è modesta se confrontata con il perimetro del regolamento, ma segnala che i governi non intendono attendere il 2027 per finanziare la progettazione; le novità della proposta sono descritte nel nostro approfondimento sul Chips Act 2.0.
In breve
Qualcomm, il 2 nm resta a TSMC
Chris Patrick, responsabile dei chip per smartphone di Qualcomm, ha confermato che tutti i prodotti a 2 nm annunciati finora, compresi gli Snapdragon 8 Elite Gen 6 ed Extreme Gen 6, sono realizzati da TSMC, senza escludere Samsung Foundry per le generazioni future (Chosun Biz, TrendForce).
Taiwan, produzione industriale record
La produzione industriale di Taiwan ha toccato ad agosto un nuovo massimo, con l’indice in crescita di oltre il 23% su base annua trainato dalla domanda legata all’intelligenza artificiale, secondo il ministero degli Affari economici (Focus Taiwan).
Intel, micro-LED nel substrato in vetro
Intel ha reso noto un brevetto per integrare micro-LED nei substrati in vetro, alimentati tramite through-glass via; il titolo ha guadagnato circa il 2% nella seduta di giovedì (TipRanks). I volumi dei substrati in vetro restano attesi tra il 2028 e il 2030.
Agenda
30 settembre: risultati del quarto trimestre fiscale di Micron. 8 ottobre: ricavi di settembre di TSMC. Novembre: possibile nuovo incontro Trump-Xi al vertice APEC di Shenzhen. 27 novembre: scadenza della sospensione cinese sul divieto di export di gallio, germanio e antimonio verso gli Stati Uniti. 10 gennaio 2027: scadenza della tregua di Busan prorogata.
