Samsung e SK Hynix testano gli utensili cinesi di AMEC come riserva
Samsung Electronics e SK Hynix stanno valutando da circa due anni le apparecchiature di etching di Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), il principale produttore cinese di macchinari per l'incisione dei wafer, per un possibile impiego negli stabilimenti che i due gruppi coreani gestiscono in Cina. La verifica dei sistemi AMEC sarebbe iniziata quando l'incertezza sulla possibilità di continuare a importare in Cina apparecchiature statunitensi per la produzione di chip si era fatta più acuta. Samsung ha dichiarato di non aver testato i sistemi AMEC per il proprio stabilimento cinese e di non aver preso in considerazione l'ipotesi; SK Hynix non ha commentato. Gli impianti coinvolti sono la fabbrica NAND di Samsung a Xi'an e le linee NAND di SK Hynix a Dalian, oltre allo stabilimento DRAM di Wuxi, tutti oggi dipendenti dagli utensili di incisione forniti da Applied Materials e Lam Research.
Le valutazioni non si sono ancora tradotte in decisioni di impiego su scala produttiva, ma rappresentano di per sé una convalida rilevante per AMEC, la cui tecnologia copre già nodi che vanno dai 65 nanometri maturi fino a 5 e 3 nanometri, con alcune referenze già qualificate anche da TSMC. Deutsche Bank stima che i fornitori cinesi possano arrivare a coprire tra il 25% e il 30% del mercato cinese delle apparecchiature per la fabbricazione di wafer, valutato quest'anno in 28 miliardi di dollari. Il caso illustra un effetto collaterale ricorrente dei controlli sulle esportazioni: nel tentativo di rallentare l'industria cinese dei semiconduttori, Washington finisce per offrire ai produttori locali di apparecchiature proprio le referenze di cui hanno bisogno per affermarsi presso i grandi clienti internazionali.
(Reuters (via The Marianas Variety) · DigiTimes )
Washington verso il bando ai transceiver ottici cinesi nei data center
La Federal Communications Commission statunitense sta preparando una norma che vieterebbe l'importazione di nuovi modelli di transceiver ottici prodotti in Cina, i componenti che instradano i dati alla velocità della luce attraverso i cavi in fibra dei data center dedicati all'intelligenza artificiale. L'obiettivo dichiarato è ridurre l'esposizione dell'infrastruttura AI statunitense a componenti che potrebbero, in teoria, veicolare accessi non autorizzati ai dati o interruzioni di servizio. La misura, se pubblicata entro l'anno come previsto, colpirebbe soprattutto Zhongji Innolight, che secondo Counterpoint Research controlla circa il 27% del mercato globale dei transceiver per data center.
Il nodo, per gli operatori statunitensi, è la sostituibilità: Counterpoint stima un divario di 12-24 mesi prima che i fornitori occidentali designati come alternativa, Coherent e Lumentum, possano colmare i volumi oggi coperti dai produttori cinesi. Entrambe le aziende dipendono peraltro dal fosfuro di indio importato dalla Cina, materiale sottoposto a controlli sulle esportazioni da Pechino nel 2025, un vincolo che intreccia direttamente questo dossier con la più ampia partita sui materiali critici della filiera dei semiconduttori. La norma non è ancora definitiva e potrebbe essere modificata prima dell'entrata in vigore.
(Reuters (via Ground News) · Network World)
CXMT si avvicina alla produzione di massa di LPDDR6
Il produttore cinese di memorie CXMT sta completando la fase di verifica di sviluppo del proprio chip LPDDR6, l'ultimo dei quattro passaggi che separano un progetto dalla produzione su scala, con l'obiettivo di avviare volumi limitati entro la fine del 2026. Lo riporta DigiTimes, segnalando come il divario tecnologico che per anni ha separato CXMT da Samsung, SK Hynix e Micron si sia ristretto in modo sensibile. Il primo chip di CXMT punta a una velocità di 12.800 Mbps per pin, circa l'11% sotto il tetto di 14.400 Mbps consentito dallo standard JEDEC, ma già sufficiente per competere nella fascia di ingresso della nuova generazione di memorie mobili.
SK Hynix resta comunque in vantaggio, con la validazione di sviluppo già completata sul proprio chip LPDDR6 da 16 Gb su processo 10 nanometri di sesta generazione e la produzione di massa attesa nella seconda metà dell'anno; Xiaomi viene indicato come primo cliente per gli smartphone. CXMT detiene oggi una quota dell'8% circa del mercato mondiale del DRAM, contro il 38% di Samsung e il 29% di SK Hynix, e resta priva di accesso alla litografia EUV a causa dei controlli statunitensi sulle esportazioni, un limite che la costringe a un consumo di wafer superiore del 30% rispetto ai concorrenti per ottenere gli stessi volumi. Un ingresso di CXMT nel segmento LPDDR6 offrirebbe comunque ai produttori di smartphone una leva negoziale che oggi manca in un mercato delle memorie ancora dominato da tre soli fornitori.
In breve
SK Hynix terrà a fine agosto la cerimonia di posa della prima pietra per il proprio impianto di packaging avanzato da 3,9 miliardi di dollari a West Lafayette, in Indiana, tappa dell'espansione della capacità dedicata ai clienti statunitensi. (DigiTimes)
In Corea del Sud, Daeduck Electronics ha annunciato un investimento da 497 miliardi di won, circa 349,5 milioni di dollari, in impianti per la produzione di semiconduttori entro il 2027: è il secondo grande piano di espansione della società quest'anno, mentre la filiera coreana della memoria mette alla prova la propria capacità produttiva. (DigiTimes.)
