Hormuz, l’accordo Iran-Oman si avvicina: che cosa cambia per la filiera dei chip
Lo Stretto di Hormuz è tornato al centro dell’attenzione. Teheran e Mascate hanno confermato di aver definito le coordinate delle rotte di transito e, secondo fonti iraniane citate da Al Jazeera, l’intesa sarebbe ormai «in fase finale». Resta però un passaggio decisivo: il via libera statunitense, che secondo le stesse fonti è ancora la condizione mancante.
Nel frattempo, sul terreno la situazione resta tesa. Un aggiornamento in diretta di CBS News riferisce che una petroliera ha riportato esplosioni udite durante il transito nello Stretto, vicino all’Oman, proprio mentre i due Paesi discutono una gestione congiunta del passaggio. Otto delle principali associazioni armatoriali del mondo hanno inoltre scritto alle Nazioni Unite per opporsi a eventuali pedaggi di transito, giudicati una violazione delle norme internazionali e potenzialmente capaci di aumentare i costi logistici globali.
Per la filiera elettronica, la questione non riguarda soltanto il petrolio. Come già emerso nei numeri precedenti di questa rassegna, dalla chiusura dello Stretto dipendono anche l’elio impiegato nella litografia EUV, zolfo e SF6 per i processi di fonderia, oltre ai flussi di GNL verso Asia ed Europa. Un accordo che riportasse la navigazione a condizioni ordinarie ridurrebbe il premio di rischio sui noli e allenterebbe la pressione sulle scorte just-in-time di gas di processo su cui TSMC, Samsung e SK Hynix hanno costruito piani di emergenza dallo scorso aprile. Il condizionale, però, resta d’obbligo: nelle ultime settimane annunci di intesa imminente sono stati più volte seguiti da nuove escalation.
Fonti: Al Jazeera; CBS News; comunicazione delle associazioni armatoriali alle Nazioni Unite.
SK Hynix, il mercato legge il calo post-trimestrale come opportunità
A una settimana dai risultati record del secondo trimestre, già raccontati su queste pagine, arriva una lettura di mercato che merita attenzione. Secondo un’analisi di The Motley Fool, il titolo SK Hynix tratta oggi a meno di quattro volte gli utili attesi per il prossimo anno, nonostante una quota del 58% del mercato HBM secondo Counterpoint Research e un margine operativo trimestrale al 76%. Le azioni restano inoltre circa il 21% sotto il massimo delle 52 settimane.
La valutazione, tuttavia, non è univoca. Da un lato, un multiplo così compresso può suggerire — secondo l’analisi — che gli utili abbiano toccato un picco; dall’altro, l’azienda resta l’unico fornitore in produzione di volume di HBM4, con contratti pluriennali già firmati con una decina di clienti chiave. Per i buyer industriali italiani il segnale operativo non cambia: la scarsità di capacità HBM rimane strutturale almeno fino al 2028, secondo le stime di SK Group, indipendentemente da come il mercato azionario stia prezzando il titolo nel breve periodo.
Apple, un miliardo di dollari di chip A20 Pro fermi per la carenza di DRAM
Il nodo memoria arriva a toccare direttamente anche Apple. Secondo un’indiscrezione ripresa da Hardware Upgrade su base di un'informazione tratta da wccftech, TSMC avrebbe già realizzato componenti A20 Pro per un valore vicino a un miliardo di dollari, ma non riuscirebbe a completare le fasi successive della lavorazione per l’indisponibilità di DRAM sufficiente. I chip sono destinati ai futuri iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e iPhone Fold.
Il collo di bottiglia non riguarderebbe TSMC in sé, bensì la disponibilità di memoria a monte. Apple avrebbe già cercato di aumentare l’approvvigionamento trattando con i fornitori abituali e valutando anche una collaborazione con il cinese CXMT, senza risultati sufficienti, ed è ora costretta a prendere in considerazione acquisti a prezzi più alti. La produzione dei SoC Apple, quindi, non sarebbe bloccata dalla capacità di fonderia, ma dalla scarsità di DRAM lungo la catena di fornitura.
Polisilicio, Washington alza le barriere: minimum import price e dazio del 15%
Il fronte più rilevante della giornata arriva dalla Casa Bianca. Il 6 agosto Donald Trump ha firmato una proclamazione, riportata da Reuters e confermata dal Fact Sheet della Casa Bianca, che introduce un regime di prezzo minimo all'importazione (minimum import price) su polisilicio, lingotti, wafer e celle, insieme a un dazio ad valorem del 15% sui prodotti derivati a valle. Le misure nascono da un'indagine Section 232 del Dipartimento del Commercio e entreranno in vigore 120 giorni dopo la firma, quindi il 4 dicembre 2026.
Il polisilicio (ne abbiamo già parlato) non è solo l'input base del fotovoltaico: nella sua forma a purezza elettronica alimenta anche la produzione di wafer per semiconduttori. Fuori dalla Cina restano operativi pochi impianti — secondo le stime citate da Solar Power World, circa 92.000 tonnellate annue di capacità, contro i 3,25 milioni di tonnellate della sola Cina nel 2024 — concentrati su Hemlock Semiconductor (gruppo Corning) e Wacker Chemie, entrambi con stabilimenti negli Stati Uniti. La proclamazione autorizza inoltre il Dipartimento del Commercio a istituire un programma di incentivi per chi investe in nuova capacità produttiva domestica. La Consumer Technology Association ha già segnalato all'amministrazione la difficoltà pratica di tracciare l'origine del polisilicio una volta trasformato in wafer e integrato nei chip, proponendo in alternativa accordi di approvvigionamento bilaterali e una scorta strategica nazionale.
Samsung e SK Hynix testano attrezzature cinesi AMEC: le due aziende smentiscono
Una inchiesta Reuters del 5 agosto riporta che Samsung Electronics e SK Hynix starebbero valutando da circa due anni le apparecchiature di etching della cinese AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment) per un possibile impiego negli impianti che le due società gestiscono in Cina, come copertura contro il rischio di nuove restrizioni statunitensi all'export. Sia Samsung sia SK Hynix hanno smentito: la coreana ha dichiarato a Reuters di non aver testato apparecchiature AMEC per il proprio stabilimento cinese né di averlo preso in considerazione, mentre SK Hynix non ha commentato la specifica circostanza dei test.
Il contesto regolatorio spiega l'interesse, indipendentemente dalla smentita. Washington aveva designato nel 2023 gli impianti cinesi di Samsung e SK Hynix come «validated end user», permettendo l'importazione di apparecchiature statunitensi controllate senza licenze individuali; l'autorizzazione è stata revocata nel 2025, sostituita da licenze annuali per il 2026. Le due aziende restano quindi esposte al rischio che le restrizioni future coinvolgano anche manutenzione e ricambi per gli strumenti occidentali già installati nei loro stabilimenti cinesi, non solo i nuovi acquisti. Se confermata, una qualifica AMEC da parte dei due maggiori produttori mondiali di memoria rappresenterebbe una validazione commerciale di peso per l'industria cinese di apparecchiature per semiconduttori, che secondo stime di Deutsche Bank potrebbe già coprire tra il 25% e il 30% del mercato locale di wafer-fab equipment, valutato 28 miliardi di dollari nel 2026.
(E.L.)
