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Emulsione ultra fine per componenti elettronici stampati

Autotype PLUS GOLD è un'emulsione fotosensibile altamente specifica per matrici serigrafiche, appositamente progettata per componenti elettronici stampati di elevata precisione. Tra le applicazioni tipiche...

Imballaggio ed Esd

I prodotti sensibili alle cariche elettrostatiche, oltre ad avere le fragilità meccaniche tipiche di altri prodotti, ne hanno una in più: si tratta di una sensibilità elettrica che determina una serie di problematiche da non sottovalutare.

ESD e dispositivi di protezione

Proteggersi dalle scariche elettrostatiche è un bene, proteggere i dispositivi di protezione è una garanzia di sicurezza in più. Sembra paradossale, ma la realtà dimostra il contrario.

ESD e sistemi di protezione

L’evoluzione tecnologica, l’avvento di nuovi prodotti/processi e l impiego di nuovi materiali ha influito notevolmente sugli impatti dei fenomeni ESD “Electrostatic Discharge” e, di conseguenza, ai giorni nostri i problemi ESD coinvolgono diversi settori dell’industria.

Elettrostatica e nanotecnologie

A dimensioni prossime al nanometro gli scenari che si schiudono sono ben diversi rispetto a quelli con cui siamo abituati a convivere, anche in ambito elettrostatico. E le norme si devono adeguare.

La saldatura dei connettori con processo di rifusione

I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.

Inversioni di tendenza

In Germania cresce il numero di analisti che vedono prossima un’inversione di tendenza e alimentano la speranza che, entro il 2009, si vedano chiari segni di ripresa economica anche nel settore elettronico.

46th Design Automation Conference

L'ambiente e il risparmio energetico, le strategie per un settore che sembra voler superare la crisi con grande determinazione, le novità e gli sviluppi delle tecnologie di progettazione: alcuni dei temi sviluppati in occasione della più importante manifestazione estiva dedicata all'elettronica.

La crisi non ferma l’ESD

Il 4 giugno si è tenuto a Milano l'ormai consueto appuntamento annuale del gruppo di studio sui fenomeni ESD, riconfermando a pieno il successo dell'edizione del 2008.

Appuntamento con le problematiche ESD

I dieci anni del convegno nazionale ESD, un appuntamento importante: quest’anno, in occasione di un momento essenziale come la X edizione dell’evento, la scelta del luogo è ricaduta sugli spazi congressuali offerti dal CEI a Milano.

Direct chip attachment

Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.

Esperti in rework

Il costo è una delle più importanti valutazioni da fare quando si affronta il problema del rework; la Expert 04.6 è la soluzione più...
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