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Sistema per il collaudo di circuiti stampati a impedenza controllata

CIMS 1000 utilizza una nuova tecnologia basata sulla misura distinta della capacità e della induttanza che sono le componenti reattive dell'impedenza delle piste. La...

La sensibilità dei componenti all’umidità

Tutti i circuiti integrati tendono ad assorbire umidità dall’ambiente perché il molding epossidico che li racchiude è igroscopico. Il problema che ne consegue si manifesta sovente in saldatura, causando delaminazioni e rotture del corpo plastico.

Per impostare i forni di rifusione

Datapaq presenta il suo nuovo software Easy Oven Setup (EOS) per i forni di rifusione. EOS è un'applicazione software di facile utilizzo, che calcola...

L’evoluzione del CS passa per il SW

Disporre di strumenti per la gestione della produzione di facile e immediato utilizzo, arricchisce le capacità operative dell’azienda e costituisce un sicuro vantaggio in termini di competizione

Verso l’integrazione 3D dei moduli SiP

Nel presente articolo sono illustrate le principali caratteristiche di una piattaforma tecnologica system-in-a-package basata su tecnologie a film sottile applicate ad un substrato in silicio ad alta resistività.

Interconnessioni elastiche

Le applicazioni future richiederanno dispositivi elettronici flessibili, allungabili e che permettano qualsiasi adattabilità e integrazione in diversi supporti. Ecco le ultime da uno dei centri più avanzati d'Europa in fatto di elettronica estendibile.

Come manipolare il futuro

Imec ha riunito a metà di ottobre i rappresentanti della stampa tecnica internazionale per il consueto incontro annuale. E' stata l'occasione per capire quanto l’Europa, in fatto di ricerca e sviluppo, non abbia nulla da invidiare ai nostri amici d'oltreoceano.

Coprire per proteggere

Per la difesa delle schede elettroniche da agenti ambientali particolarmente nocivi, da anni si ricorre con successo all’utilizzo di resine protettive. I problemi principali risiedono nei costi e nei tempi di lavorazione, ma una tecnologia ormai matura ne garantisce un impiego di successo.

Saldare come mai prima

Modula Wave ed è un nuovo sistema di saldatura per schede elettroniche di ultima generazione prodotto da Kirsten.

Macchine per AOI tecnologicamente avanzate

La scelta di una macchina per l’ispezione visiva di un PCB è sempre un’impresa ardua. Benchè le funzioni svolte da questo tipo di attrezzature siano molto simili (ispezione delle saldature o “post-place”), esiste grande diversità tra i componenti hardware e software da cui sono costituite.

Sistema di rework a portata di tutti

La nuova stazione saldante/dissaldante HRIR 100 a infrarossi ed aria calda unisce il meglio di entrambe le tecnologie di saldatura.

Lifetek distribuisce Asymtek

Azienda specializzata nella dispensazione e nel conformal coating, Asymtek è presente in Europa con oltre 1750 unità installate e produttive a partire dal 1990...
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