Sono-Tek Corporation ha di recente presentato un nuovo sistema di rivestimento ad ultrasuoni, il FlexiCoat EMI, appositamente progettato per la deposizione a spruzzo del materiale di schermatura EMI (interferenza elettromagnetica) su package di semiconduttori. Questo nuovo mercato sta conoscendo un crescente interesse e un aumento delle attività a causa delle dimensioni sempre più ridotte dei dispositivi che richiedono proprietà di protezione di schermatura EMI migliorate. Tecniche convenzionali come shield cans e clip SMT sono inadeguate per i nuovi dispositivi più piccoli. Il rivestimento a ultrasuoni rappresenta invece un'alternativa economica, più veloce e più semplice rispetto alle costose apparecchiature di rivestimento a basate su sputtering.
La FlexiCoat EMI di Sono-Tek è un sistema di coating XYZ automatizzato appositamente progettato e testato per la deposizione a spruzzo di materiali schermanti a base di rame e argento con un controllo preciso delle caratteristiche del rivestimento e un limitato overspray.
Gli ugelli ultrasonici Sono-Tek sono ampiamente noti per la loro bassa manutenzione, per non essere disposti a intasarsi, per la grande uniformità e prestazioni altamente ripetibili. Una speciale configurazione di ugelli a ultrasuoni è stata sviluppata per queste applicazioni EMI, ciò per fornire un'area di deposizione più mirata, che riduce drasticamente l’overspray rispetto a tutti gli altri tipi di deposizione a spruzzo. Questo nuovo design di ugello è completamente integrato nel sistema EMI FlexiCoat, insieme a una serie di funzioni guidate dall'applicazione per rendere il sistema una soluzione di rivestimento completo per coating di schermatura EMI.
Caratteristiche di base
Alcune caratteristiche del sistema EMI FlexiCoat includono:
• scivoli, sistemi di trasporto e di pompaggio da 500x500 mm;
• sistema proprietario di miscelazione dell'inchiostro per garantire la stabilità dell'inchiostro nel tempo;
• l’UPH/throughput è significativamente più veloce rispetto alla tecnica di sputtering a 1/10 del prezzo di quest’ultimo;
• compatibile con le formulazioni di inchiostro di Tatsuta e altri fornitori;
• la copertura uniforme della schermatura sulla parte superiore e sui lati della confezione si ottiene inclinando l'ugello;
• superficie superiore: rapporto dello spessore del fianco di 1: 0,6~0,7
Bennett Bruntil, Vice President Sales & Marketing di Sono-Tek, ha dichiarato: "Il nostro ingresso in questa crescente applicazione di semiconduttori è stato il risultato di una naturale crescita della nostra esperienza nel rivestimento di semiconduttori in altre applicazioni. Le nostre attrezzature stanno rapidamente dimostrando di essere un'ottima soluzione per le aziende che cercano un'alternativa efficace ed economica allo sputtering per la deposizione di nuovi materiali epossidici a base rame e argento.
