Nuove soluzioni Seika per il test della pasta saldante

Seika Machinery, Inc. will introduce at the 2020 IPC APEX EXPO (Feb. 4-6, 2020 – San Diego Convention Center, California) the new PCU-285 Spiral Viscometer and DS-10S Dip Tester for Selective Solder from Malcom.

Il viscosimetro a spirale PCU-285 di Seika

Seika Machinery, Inc. presenterà all’IPC APEX EXPO (4-6 febbraio 2020 presso il San Diego Convention Center in California) il nuovo viscosimetro a spirale PCU-285 e il DS-10S Dip Tester per la saldatura selettiva di Malcom.

Il viscosimetro a spirale PCU-285 è progettato per misurare la viscosità della pasta saldante. Offre nuove funzioni che consentono di creare, eseguire e memorizzare programmi di misurazione con o senza PC. Il sistema utilizza un display touch panel per migliorare funzionalità e visibilità.
Il viscosimetro è dotato di un'unità di riscaldamento compatta e migliorata, che semplifica l'inserimento o la rimozione del campione e semplifica la pulizia. Inoltre, il controllo della temperatura e la misurazione della viscosità sono stati notevolmente migliorati in termini di stabilità e velocità.

Il Dip Tester DS-10S (in foto dsi apertura) per apparecchiature di saldatura selettiva migliora l'efficienza della gestione del processo misurando la temperatura e il tempo di saldatura, gli aumenti della temperatura della scheda, le condizioni di picco, le velocità di movimento e il diametro della testa di saldatura contemporaneamente.
Seika, in occasione dell’evento americano, mostrerà anche attrezzature di Hioki, Unitech, Sawa, McDry, Kyowa e altre aziende conosciute del settore.

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