Le ultimissime del 2 settembre – TSMC Kaohsiung, CPO in produzione,...
TSMC apre a Kaohsiung il polo di validazione packaging, il CPO entra in produzione, SK hynix valuta Intel Foundry per i base die HBM4E.
Le ultimissime del 1 settembre – Ternus AD di Apple, Export...
Chip coreani a 46,65 mld in agosto, Unimicron indagata per falsa origine, SK hynix vede carenza fino al 2030, Ternus alla guida di Apple.
Le Ultimissime del 31 agosto – CXMT avvia LPDDR6, Qualcomm HBC,...
CXMT in produzione con LPDDR6 e in causa col Pentagono, Qualcomm arruola Samsung e SK hynix sull'HBC, Intel accelera su 14A, wafer in rialzo.
Dazi USA-Canada: da e oltre il “Lake America”
La guida CBP esclude i semiconduttori dal 50%: voci 9903.03.12-16, drawback e 9802.00.80. Dazi Section 338 USA-Canada, aggiornamento operativo.
Le ultimissime del 27 agosto – Nvidia oltre i 96 mld,...
Nvidia a 96,2 mld con margine lordo atteso al 71-72%, NVHBM, due milioni di GPU per AWS e terzo rincaro ST.
Il fosfuro di indio e i limiti del disaccoppiamento
La Cina controlla il fosfuro di indio, substrato senza alternative per i laser dei data center AI. Prezzi +250% e bando FCC in arrivo.
Ultimissime del 21 agosto – Semiconduttori, l’altalena del Kospi in due...
Kospi in altalena, ordinativi record a Taiwan e sei sole navi nello stretto di Hormuz: la settimana che ha riprezzato il ciclo dei semiconduttori.
Le ultimissime del 19 agosto – Sell-off dei chip, stallo su...
Il crollo dei titoli dei semiconduttori tra rendimenti in rialzo e stallo su Hormuz: numeri, cause e conseguenze per la catena di fornitura dei chip.
Le ultimissime del 18 agosto – TSMC Arizona, Intel e Nexperia
TSMC Arizona torna all'utile, Intel 20 miliardi per la foundry, Wingtech paga la rottura con Nexperia e Washington stringe su Pax Silica.
Geopolitica dei semiconduttori: la mappa dei vincoli industriali
Cosa condiziona oggi la produzione dei semiconduttori: materiali critici, capacità di packaging e soglie di origine nella distinta base.
Geran-2, droni oltre le sanzioni
Il drone russo Geran-2 è assemblato con componenti occidentali e cinesi nonostante le sanzioni: una sua analisi sulla tenuta dei controlli export
Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio
Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.
