Rapidus e la scommessa giapponese sui 2 nm
Rapidus passa dai sussidi alle quote dirette, punta a una IPO nel 2031 e apre una seconda fab 1,4nm: il Giappone raddoppia la scommessa su Chitose
Tantalio conteso: dal Kivu ai circuiti integrati
Il Kivu produce il tantalio conteso tra Congo, Rwanda e Stati Uniti: nei circuiti integrati resta un materiale strategico, insostituibile e vulnerabile
Le ultimissime del 3 luglio – Corea, Kospi in altalena tra...
Il Kospi crolla e rimbalza in 48 ore, Anthropic tratta con Samsung per un chip AI a 2nm, TSMC investe 20 miliardi in Arizona, rincarano i chip cinesi.
ASML e la guerra delle macchine litografiche
ASML, unico produttore EUV al mondo, è al centro della guerra tecnologica USA-Cina. MATCH Act, prototipo cinese, accuse a Lutnick: lo scenario aggiornato.
Il chip a 7 ångström di IBM è anche una storia...
Il chip IBM a 7 ångström dipende da un solo fornitore mondiale di litografia: ASML. Cosa significa per la supply chain europea e la corsa ai semiconduttori sub-nm
X-FAB trasforma Erfurt in polo europeo per la produzione di MEMS...
X-FAB riceve 127,4 M€ per il progetto Fab4Micro a Erfurt: nuova cleanroom per MEMS, integrazione eterogenea e fotonica. Avvio produzione previsto fine 2028.
Geopolitica dei connettori
I connettori per AI e data center a 224 Gbps dipendono da LCP, palladio russo e zirconia cinese. Supply chain fragile quanto quella dei chip.
Ucraina bombarda Voronezh: nel mirino l’elettronica per i missili russi
Immagini Planet Labs confermano due capannoni colpiti al VZPP-S di Voronezh. Cinque morti, macchinari occidentali irriproducibili: il secondo nodo russo della microelettronica militare fuori uso in tre mesi.
Gas industriali e semiconduttori: il ruolo strategico della supply chain nell’era...
I gas sono una componente invisibile ma essenziale nella filiera dei semiconduttori. Scopri il loro ruolo chiave nell’era del Chips Act tra qualità, sicurezza e continuità operativa.
Le ultimissime del 22 giugno – AMD-MEXT, Qualcomm-Tenstorrent
AMD acquisisce MEXT per il memory tiering AI, Qualcomm tratta Tenstorrent fino a 10 miliardi e Applied Materials chiude su NEXX
Musca (ANIE): l’elettronica europea come infrastruttura strategica
Cosimo Musca (ANIE) ad Arrow World 2026: dati di mercato, Chips Act 2.0 e scenari 2027-2030 per l'industria dei componenti elettronici
Laminati PCB: la tempesta dei materiali
Tre pressioni simultanee colpiscono il mercato dei laminati PCB nel 2026: domanda AI, blocco SABIC/Jubail e stop cinese sull'acido solforico.
