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Geopolitica dei semiconduttori

Analisi giornalistica della filiera elettronica internazionale, con attenzione ai vincoli geopolitici, ai materiali critici, alle politiche commerciali e ai grandi attori industriali del semiconduttore.

Chip fotonici

Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio

Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.
sell-off

Litografia cinese e sell-off dei chip: che succede in Asia?

Dalla Cina produzione in serie della prima litografia DUV interna: sell-off da $1.000 mld su SK Hynix, Samsung e Kioxia in due sedute.
imec

Dai chip alla lettura del DNA

imec fabbrica per la prima volta nanopori a stato solido su wafer da 300mm con litografia EUV, oltre il limite del silicio nel biosensing.
Hormuz

Le ultimissime del 23 luglio – TSMC sotto pressione, Hormuz di...

TSMC: margini erosi dai dazi Usa mentre Hormuz torna in fiamme. Gli Houthi bloccano il Mar Rosso e la filiera dei chip trema

Substrati IC: l’ostaggio invisibile dei chip AI

Ajinomoto e Nittobo controllano oltre il 90% dei materiali per i substrati dei chip AI: come condizionare la corsa all'AI
Rapidus

Rapidus e la scommessa giapponese sui 2 nm

Rapidus passa dai sussidi alle quote dirette, punta a una IPO nel 2031 e apre una seconda fab 1,4nm: il Giappone raddoppia la scommessa su Chitose
Tantalio

Tantalio conteso: dal Kivu ai circuiti integrati

Il Kivu produce il tantalio conteso tra Congo, Rwanda e Stati Uniti: nei circuiti integrati resta un materiale strategico, insostituibile e vulnerabile
kospi

Le ultimissime del 3 luglio – Corea, Kospi in altalena tra...

Il Kospi crolla e rimbalza in 48 ore, Anthropic tratta con Samsung per un chip AI a 2nm, TSMC investe 20 miliardi in Arizona, rincarano i chip cinesi.
ASML

ASML e la guerra delle macchine litografiche

ASML, unico produttore EUV al mondo, è al centro della guerra tecnologica USA-Cina. MATCH Act, prototipo cinese, accuse a Lutnick: lo scenario aggiornato.
X-FAB

X-FAB trasforma Erfurt in polo europeo per la produzione di MEMS...

X-FAB riceve 127,4 M€ per il progetto Fab4Micro a Erfurt: nuova cleanroom per MEMS, integrazione eterogenea e fotonica. Avvio produzione previsto fine 2028.
Geopolitica dei connettori

Geopolitica dei connettori

I connettori per AI e data center a 224 Gbps dipendono da LCP, palladio russo e zirconia cinese. Supply chain fragile quanto quella dei chip.
Voronezh

Ucraina bombarda Voronezh: nel mirino l’elettronica per i missili russi

Immagini Planet Labs confermano due capannoni colpiti al VZPP-S di Voronezh. Cinque morti, macchinari occidentali irriproducibili: il secondo nodo russo della microelettronica militare fuori uso in tre mesi.

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