CXMT, DRAM 4F² per server entro fine anno
ChangXin Memory Technologies (CXMT), il maggiore produttore cinese di DRAM, prevede di lanciare entro la fine del 2026 moduli server DDR5 RDIMM basati su un'architettura di cella 4F². Lo ha annunciato il presidente Cao Kanyu sabato 10 ottobre a una conferenza di settore a Shanghai, secondo il Global Times e il Korea JoongAng Daily, che riprende il South China Morning Post. Il cuore del progetto è un transistor proprietario a gate verticale avvolgente (Vertical Surrounding Gate, VSG), che riduce le perdite di corrente e l'area occupata da ciascuna cella.
Rispetto alla cella 6F² oggi standard nelle DRAM commerciali, la 4F² riduce l'area della singola cella di circa un terzo e consente in teoria il 50% di celle in più a parità di superficie, calcola il JoongAng Daily. CXMT non ha però diffuso specifiche, rese, dimensioni del die, consumi né capacità produttiva, e la testata ricorda che le DDR5 dell'azienda sono arrivate sul mercato solo a fine 2024, contro l'obiettivo di fine 2022. SK hynix ha presentato una propria roadmap 4F² nel 2025, mentre Samsung punterebbe alla produzione in volume di DRAM sub-10 nm con questa struttura entro il 2028, secondo The Elec citato da Invezz. Nel secondo trimestre CXMT ha raggiunto il 10% dei ricavi mondiali DRAM, primo dato a due cifre, secondo Counterpoint Research ripresa da The Financial News.
Broadcom e Intel: il capitale, non i chip, può frenare l'AI
Il finanziamento potrebbe diventare il principale vincolo all'espansione dell'infrastruttura AI, più della disponibilità di semiconduttori, memorie o energia. Lo ha sostenuto lunedì 12 ottobre l'amministratore delegato di Broadcom, Hock Tan, alla DBS Asia Future Forward Conference di Singapore, come riporta la CNBC. Allo stesso panel il numero uno di Intel, Lip-Bu Tan, ha indicato come sfide principali il costo del capitale e, nel lungo periodo, la richiesta di un ritorno misurabile sugli investimenti.
Hock Tan ha aggiunto che la domanda di capacità di calcolo resta superiore all'offerta e potrebbe restarlo fino al 2029 e forse al 2030, mentre la carenza di wafer potrebbe attenuarsi fra il 2028 e il 2029, secondo la sintesi di Benzinga. Lip-Bu Tan non prevede un rallentamento significativo nei prossimi due o tre anni, ma lega l'espansione successiva all'adozione nelle imprese e a benefici economici dimostrabili, riferisce Calcalist.
Microsoft Maia 300: chiplet a 2 nm TSMC e 288 GB di HBM4
Microsoft ha presentato lunedì 12 ottobre Maia 300, terza generazione del proprio acceleratore per l'inferenza AI. Il chip adotta un'architettura multi-chiplet: i chiplet di calcolo sono prodotti con il processo N2P di TSMC, mentre controller di memoria e I/O risiedono su die separati a 3 nm, riferiscono Technology.org e Notebookcheck. L'acceleratore integra otto stack HBM4 per 288 GB e 18 TB/s di banda, con un budget di potenza di 950 W; un rack ospita 96 acceleratori e assorbe circa 167 kW.
Secondo Microsoft, Maia 300 genererà il 40% di token per megawatt in più rispetto ai principali sistemi basati su GPU; il dato è dichiarato dall'azienda e non è stato verificato da terzi. Il dispiegamento in produzione è previsto dal 2027 e Reuters, citata da Notebookcheck, riferisce che il gruppo potrebbe installare oltre un milione di unità il prossimo anno. Secondo fonti della filiera citate da Digitimes, l'assemblaggio dei rack sarebbe affidato a Lenovo anziché a produttori taiwanesi.
Nvidia porta all'OCP i rack Vera Rubin fino a 250 kW
All'OCP Global Summit di San Jose, aperto il 12 ottobre, Nvidia ha conferito all'Open Compute Project i progetti dei rack e dei vassoi di calcolo Vera Rubin attraverso l'architettura MGX. La specifica MGX 1.2 introduce raffreddamento a liquido blind-mate a livello di rack, un busbar raffreddato a liquido da 5.000 A e vassoi di calcolo senza ventole, e supporta rack fino a 250 kW, si legge nel blog di Nvidia. Con AMD, Google e Meta, Nvidia ha pubblicato la Open Data Center Specification v0.7 per la progettazione degli impianti, mentre la Grid Resilience Specification, firmata con Google, Meta e Microsoft, prevede che i grandi carichi AI restino connessi durante le perturbazioni di rete e tornino quasi a pieno carico in meno di due secondi.
Meta adotterà gli switch Ethernet Spectrum-6 da 102,4 Tb/s per i propri cluster Vera Rubin, con lo switch N-IceCube nel rack raffreddato a liquido IcePack, come conferma anche il blog di ingegneria di Meta. Nvidia e Cisco hanno annunciato USFP, un formato di transceiver ottico pluggable da 400 Gb/s per corsia con 16 corsie full-duplex, che secondo le aziende offrirà una densità di banda quattro volte superiore ai moduli da 200 Gb/s per corsia e sarà sviluppato con TE Connectivity e Amphenol. Visionbay ha presentato K-1, progetto di AI factory con distribuzione a 800 V in corrente continua basato sull'architettura di riferimento Nvidia e su tecnologie Vertiv, e Google porterà il protocollo di trasporto Falcon sulle future SuperNIC ConnectX-10.
Samsung all'OCP con HBM5 e memoria CXL condivisa con AMD
Samsung Electronics ha presentato all'OCP Global Summit 2026 la propria strategia per la memoria dei data centre AI, articolata su velocità, espansione della memoria e persistenza dei dati, riferisce il Korea Herald. Nello spazio espositivo l'azienda mostra modelli dimostrativi di HBM4E, HBM5 (ottava generazione) e HBM personalizzata, la memoria LPDDR5X-PIM che esegue parte del calcolo all'interno del chip, wafer a 2 nm gate-all-around e wafer di LPU Groq, secondo il Korea JoongAng Daily.
Con AMD, Samsung ha dimostrato una soluzione di espansione della memoria basata su Compute Express Link (CXL) che consente a più server di condividere un pool comune tramite i moduli CMM-D, pensata per i carichi di inferenza. L'azienda non ha diffuso dati di banda, capacità o calendario per HBM5, esposta in forma di concept.
Applied Materials apre l'EPIC Center da 5 miliardi di dollari
Applied Materials ha inaugurato lunedì 12 ottobre a Sunnyvale, in California, l'EPIC Center (Equipment and Process Innovation and Commercialization), che l'azienda descrive come la più grande struttura al mondo dedicata alla ricerca collaborativa su processi e apparecchiature per semiconduttori. L'edificio occupa circa 600.000 piedi quadrati (circa 56.000 m²) con quasi quattro acri di camere bianche, secondo Stock Titan, che riprende il comunicato. I partner fondatori sono TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron ed SK hynix; Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA e Besi partecipano come partner d'innovazione, mentre Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford, UC Berkeley e UCLA sono partner di ricerca, riporta Unite.AI.
Secondo l'azienda, i partner lavoreranno accanto agli ingegneri di Applied su tecnologie tre o quattro generazioni avanti rispetto alla produzione, sviluppando in parallelo materiali, apparecchiature e integrazione di processo anziché in sequenza. La cifra di 5 miliardi di dollari va letta con cautela: Financial News osserva che si tratta di un tetto di spesa destinato a crescere con l'avvio dei progetti dei clienti, non di capitale già investito. All'annuncio del maggio 2023 Applied aveva indicato investimenti fino a 4 miliardi in sette anni.
Memorie, il Kospi cede il 5,46% e SK hynix il 10%
L'annuncio di CXMT ha innescato in due sedute una vendita generalizzata sui titoli delle memorie. Lunedì 12 ottobre Micron ha chiuso in calo del 3,88% e l'indice Philadelphia Semiconductor ha perso il 2,67%, riferisce il Korea JoongAng Daily; secondo Benzinga, nella mattinata statunitense Micron, SK hynix e Sandisk avevano perso insieme circa 108 miliardi di dollari di capitalizzazione. Martedì 13 ottobre il Kospi ha chiuso a 6.035,35 punti (-5,46%), dopo essere sceso fino a 5.911,11 e aver fatto scattare il sidecar sulle vendite programmate, secondo il Seoul Economic Daily: Samsung Electronics ha perso il 7,39% e SK hynix il 10,09%, a 1,443 milioni di won. Il quotidiano indica vendite nette estere per 4.520 miliardi di won, mentre il Korea Herald riporta 2.200 miliardi; le due cifre non coincidono.
In Europa, nelle prime ore di martedì, ASML ha ceduto oltre il 3% ad Amsterdam, STMicroelectronics e Infineon più del 4%, BE Semiconductor Industries e ASM International rispettivamente oltre il 2,5% e il 3,7%, riferisce Invezz. Alla pressione competitiva si sono sommati i timori sul finanziamento dell'infrastruttura AI: lunedì il centro studi di BlackRock ha portato a neutrale il giudizio sull'azionario statunitense e martedì il Fondo monetario internazionale, nel rapporto sulla stabilità finanziaria globale, ha avvertito che una correzione dei mercati legati all'AI potrebbe avere conseguenze globali, sempre secondo Invezz. Diversi analisti giudicano la reazione sproporzionata, perché CXMT non ha ancora dimostrato produzione su larga scala e non compete nell'HBM.
Taiwan, export di macchinari +29,9% e passivi sotto pressione
Le esportazioni taiwanesi di macchinari sono cresciute a settembre del 29,9% su base annua, a 3,437 miliardi di dollari, il ventesimo aumento mensile consecutivo, secondo la Taiwan Association of Machinery Industry citata dal Taipei Times. Le apparecchiature elettroniche, la voce più legata a semiconduttori e server AI, sono salite del 61% a 700,57 milioni nel mese e del 46,1% a 5,55 miliardi nei primi nove mesi, mentre le macchine utensili sono calate dell'1,8% a 167 milioni. Stati Uniti e Cina hanno assorbito rispettivamente il 26% e il 21,1% dell'export dei primi tre trimestri.
Sul fronte dei componenti passivi, la spesa in conto capitale dei grandi operatori cloud sta aumentando specifiche e volumi di condensatori e resistori e allunga i tempi di consegna, riferisce Digitimes: Yageo, Walsin Technology, Holystone, Lelon, Tai-Tech, Apaq e altri fornitori taiwanesi hanno chiuso un terzo trimestre robusto e si preparano a un nuovo giro di rincari. L'associazione dei costruttori di macchinari avverte che i controlli all'export su alta tecnologia e terre rare in alcuni Paesi potrebbero pesare sulla visibilità degli ordini.
