Il backup? Non deve necessariamente essere in cloud
In occasione del World Backup Day, Toshiba richiama l’attenzione sul valore fondamentale di una corretta strategia di backup dei dati. Una necessità troppo spesso...
La Cina ha già vinto la prossima guerra dei chip
La Cina sposta la guerra dei semiconduttori su modelli, cloud e applicazioni, mentre i controlli USA restano fermi sui chip e rischiano di perdere il campo decisivo
La tecnologia alla base dei rilevatori di qualità dell’aria del futuro
DigiKey è uno dei principali fornitori per le aziende che producono e vendono prodotti per la qualità dell'aria
Rinnovabili in frenata nel 2025: cala la nuova capacità installata
Le rinnovabili in Italia segnano una battuta d’arresto nel 2025, interrompendo un ciclo di crescita durato quattro anni. Le nuove installazioni si fermano a...
Video dedicati alla progettazione elettronica
DigiKey ha annunciato la serie video "Il mondo dell'ingegneria", dedicata al futuro della progettazione elettronica.
MCU ibridi per interfacce HMI automotive
Microchip presenta MCU ibridi SAM9X75 System-in-Package qualificati AEC-Q100 Grade 2 per interfacce HMI automotive
Moduli TLVR ad alta densità
Moduli TLVR ad alta densità. Con i moduli di potenza compatti per l’AI Infineon alza la densità di corrente con l'architettura TLVR
40 LHE: il sensore Hall lineare di Vishay
Vishay Intertechnology ha annunciato il sensore di posizione lineare 40 LHE, un dispositivo compatto con tecnologia Hall effect non contacting
Arm AGI CPU: primo chip proprietario per data center
ARM ha presentato il suo primo chip progettato internamente, l'AGI CPU, pensato per i data center dedicati all'intelligenza artificiale
Disponibile la scheda di valutazione EPC91202
Scheda di valutazione al centro dell’innovazione negli azionamenti per motori. Efficient Power Conversion (EPC) presenta EPC91202, una piattaforma progettata per semplificare e velocizzare lo...
JOINT3: ASMPT annuncia la sua adesione al consorzio
ASMPT entra nel consorzio JOINT3 per sviluppare materiali innovativi per interposer organici nel packaging dei semiconduttori.
Nove antenne NFC per una connettività IoT avanzata
Leankon amplia il portafoglio NFC: nove antenne pronte all'uso per il settore medicale, gli accessi e l'IoT industriale.
