Avnet Silica, Maryannick Dauba nuova Presidente EMEA
Avnet Silica nomina Maryannick Dauba Presidente dal 1° luglio 2026: continuità strategica e partnership con fornitori in area EMEA
Centro di distribuzione automatizzato, RS Italia avvia la fase di test
Il nuovo centro di distribuzione automatizzato di RS Italia a Pozzuolo Martesana entra nella fase finale del progetto.
La crittografia post-quantistica arriva sui dispositivi mobili
La crittografia post-quantistica entra nel mondo dei dispositivi mobili. STMicroelectronics ha annunciato il chip ST54M.
Il chip a 7 ångström di IBM è anche una storia...
Il chip IBM a 7 ångström dipende da un solo fornitore mondiale di litografia: ASML. Cosa significa per la supply chain europea e la corsa ai semiconduttori sub-nm
Toshiba e MIKROE: una scheda di valutazione per applicazioni PLC e...
Toshiba e MIKROE lanciano Opto 8 Click per valutare i fotorelè TLP3640A e TLP3122A: confronto RDS(ON), corrente e commutazione su unica board.
HDD, la sfida è aumentare la capacità senza cambiare formato
Secondo Toshiba, il futuro degli HDD passa da tre strade principali: capacità, compatibilità e convenienza.
Batterie in Italia, nuovo maxi impianto in Campania
Le batterie in Italia attirano investimenti strategici. In Campania nascerà uno dei più grandi impianti di accumulo energetico del Paese.
Foglio nanocristallino per la schermatura a bassa frequenza
Würth Elektronik lancia il foglio nanocristallino WE-FNCS per la schermatura EMC tra 10 Hz e 120 MHz, alternativa flessibile al mu-metal
Microchip TimePictra 12: sincronizzazione per reti critiche
Microchip lancia TimePictra 12: gestione HA-TT, monitoraggio GNSS con BlueSky e supporto SkyWire per reti fino a 5.000 elementi
Sensore TMR per dispositivi sempre attivi
Sensore TMR omnipolare TX00AS314TRA: 1,5 µA tip., risposta fino a 1 kHz, SOT-23-3; design per sistemi sempre attivi e a batteria
MOSFET SiC 1200 V in QDPAK: la novità Nexperia
Nexperia presenta i suoi MOSFET SiC da 1200 V in package QDPAK con raffreddamento top-side per applicazioni di potenza ad alta densità
Toshiba al PCIM Europe 2026: SiC di nuova generazione e IEGT...
Toshiba al PCIM Europe 2026 con moduli MOSFET SiC di nuova generazione e IEGT Press Pack 6500 V/2000 A per trazione, reti elettriche e data center AI.
