Sistema AOI ibrido di alta fascia
Si chiama YSi-V ed è il sistema AOI ibrido di fascia alta recentemente sviluppato da Yamaha Motor IM Europe.
Soluzioni d’ispezione ad alto valore
CyberOptix presenta le ultime soluzioni di ispezione progettate seguendo tre principi fondamentali: tecnologia superiore, alta qualità e basso costo di possesso.
Nuove sfide per i test Ate
I circuiti integrati per la gestione dell’alimentazione pongono nuove sfide al collaudo in termini di ottimizzazione della capacità della batteria negli smartphone
Non è solo una questione di costi
L’introduzione di un sistema di ispezione ottico automatico in un contesto di mercato caratterizzato da una variabilità esasperante richiede tempo e risorse, ma è spesso risolutivo per molti problemi.
Il mondo del collaudo automatizzato
Negli anni l’evoluzione dei sistemi di test ha seguito e, a volte anticipato, le crescenti esigenze dei prodotti che si sono susseguiti sul mercato arrivando a prestazioni un tempo difficilmente immaginabili. L’utilizzo del sistema più appropriato permette ricerche mirate e indagini approfondite.
L’importanza del test elettrico
Il compito di un sistema di collaudo è di eseguire il minor numero possibile di misure necessario ad accertare che ogni prodotto abbia i requisiti attesi, che sono poi la funzionalità, l’assenza di anomalie evidenti e l’insorgere di difetti nel tempo.
Ispezione a 360°
Gli OEM e CEM che assemblano dispositivi di alto valore necessitano di soluzioni in grado di garantire una capacità di ispezione economicamente conveniente in produzioni in linea e ad alta velocità.
Attualità dell’ispezione visiva
Lenti, microscopi e visori hanno preceduto, ma non soppiantato, i sistemi di ispezione ottica automatica nel controllo dei pcb. Ancora oggi sono largamente utilizzati tanto per l’ispezione visiva quanto nelle operazioni di ripresa e rework.
Le ragioni del successo della serie SPEA 3030
Abbattimento del costo del test e del tempo di programmazione. Configurabilità scalabile, piena compatibilità con le vecchie fixture e facilità d’uso. Sono queste alcune ragioni del successo della serie SPEA 3030.
Migliorare l’efficienza con l’RCFA
Perché una scheda fallisce il test finale? È colpa della pasta saldante? Della serigrafica? Del sistema di assemblaggio? Del forno a rifusione? O nessuno di questi motivi?
Il collaudo con una marcia in più
SPEA è il produttore di tester per schede elettroniche che vanta una posizione di eccellenza anche nel settore degli Ate per wafer, microchip e componenti a semiconduttore. Questo, si riflette nella tecnologia delle apparecchiature per il test degli assemblati, a tutto vantaggio del cliente.
SPC e ispezione post print
Per molti costruttori il controllo qualità consiste nella creazione di stazioni AOI e di test a fine linea per intercettare i difetti prima che la scheda arrivi al cliente finale. Questo approccio, costituito da funzioni che non aggiungono valore al prodotto, può essere costoso e poco efficace.
