CyberOptics Corporation, sviluppatore e produttore globale di soluzioni tecnologiche di rilevamento 3D ad alta precisione, lancia il sistema 3D MX3000 Final Vision Inspection (FVI) abilitato per la soppressione multi-riflesso (MRS) per i moduli di memoria. Il lancio estende il portafoglio del sistema di ispezione dei moduli di memoria da 2D a 3D.
Con due sensori MRS ad alta risoluzione, il sistema di ispezione del modulo di memoria 3D MX3000 consente un'ispezione della visione finale a doppia faccia estremamente accurata e raddoppia la produttività.
Tecnologia dei sensori MRS alla base di MX3000
La tecnologia proprietaria MRS identifica e rifiuta meticolosamente i molteplici riflessi causati da superfici lucide e riflettenti. La soppressione efficace di più riflessioni è fondamentale per misurazioni estremamente accurate.
"La nostra tecnologia di sensori MRS è ampiamente utilizzata in SMT, semiconduttori e altre applicazioni impegnative per ispezione e metrologia", ha affermato Subodh Kulkarni, Presidente e CEO di CyberOptics, "Ora abbiamo integrato la tecnologia 3D nei nostri sistemi di ispezione dei moduli di memoria per offrire una combinazione senza pari di alta risoluzione, alta precisione e alta velocità. In definitiva, stiamo consentendo miglioramenti di rendimento e produttività per i nostri clienti".
Il sistema completamente pronto per l'automazione fornisce stazioni di revisione dei difetti in linea e ordina automaticamente le chiamate false in vassoi dopo la revisione. Le pinze multi-modulo in linea riducono al minimo i tempi di consegna e l'autoconversione supporta vari fattori di forma del modulo di memoria.
