Samsung, accordo sui bonus HBM
Il 73,7% approva: Samsung chiude la vertenza chip. HBM4 garantito per Nvidia Vera Rubin, ma 200 ingegneri già a SK Hynix. Cosa cambia per la supply chain.
Il silicio non fa rumore
Sei produttori controllano il polisiliio semiconductor-grade globale. Tassi di utilizzo oltre il 95%, wafer 300mm in crescita del 13%. Il silicio è il prossimo gallio.
Fotovoltaico, il sorpasso sul nucleare cambia il mercato dell’energia
Il solare fotovoltaico continua a crescere ma ora le sfide si spostano su reti, accumulo e gestione dell’energia in eccesso.
Il rubinetto cinese
Gallio a $2.269/kg, germanio a $8.597. La moratoria cinese scade il 27/11/2026: le implicazioni per le filiere GaN, fibra ottica e procurement elettronico
ANIE: riconfermato il presidente Musca
Cosimo Musca confermato presidente di ANIE Componenti Elettronici per il biennio 2026-2028
Transizione 5.0, incontro Anie e Mimit per l’industria europea
La Transizione 5.0 è stata al centro dell’incontro Anie-Mimit. Sul tavolo anche Made in Europe, digitalizzazione e autonomia industriale.
Trofeo Smart Project Omron, XIX edizione
Matteo Fiume del Castelli di Brescia vince la XIX edizione del Trofeo Smart Project Omron. L'IIS Badoni di Lecco primo in Junior.
PCB: oggi conta la disponibilità più del prezzo
A Focus on PCB di Vicenza con Luca Giovelli di Assodel: lead time in aumento, laminati FR-4 e FCCL sotto pressione. Il nuovo paradigma è disponibilità prima del prezzo
Cina, export record 2026: il 63% è tecnologia
Aprile 2026 record per l’export cinese: +14,1% contro i 2,5% di marzo. La filiera elettronica europea entra in una pressione sistemica
Nitruro di gallio RF: un mercato da 4,7 miliardi di dollari
Secondo The Insight Partners, il nitruro di gallio RF trainerà l'innovazione nelle telecomunicazioni e nella difesa fino al 2034.
Semiconduttori a nodi maturi: la Cina accelera sul 28 nm
Studio del Parlamento UE: la Cina ha toccato il 28% sui chip a nodi maturi. Per l'Europa il vero rischio è la dipendenza strategica, non solo il dumping
Molex completa l’acquisizione di Teramount Ltd.
Molex completa l’acquisizione di Teramount: tecnologia fibra-chip rimovibile per CPO e fotonica su silicio, con focus su industrializzazione e produzione su larga scala.
