Formazione tecnica: cresce il ponte tra scuola e industria
Con AcadeMy e Mentor ME, Mitsubishi Electric rafforza la formazione tecnica per avvicinare studenti e imprese.
Cina: chip fotonici sfidano il muro del silicio
Un laboratorio di Shanghai accelera il calcolo ottico cinese: come i chip fotonici aggirano gli embarghi USA su GPU e litografia EUV.
IA autonoma: la fiducia diventa decisiva
La fiducia sarà decisiva per la diffusione dell'IA autonoma. Una sfida che coinvolge anche chi progetta sistemi elettronici e software.
Smart home: la sfida passa da sicurezza e interoperabilità
La smart home entra nella maturità. Per progettisti e design engineer diventano centrali interoperabilità, cybersecurity e semplicità d'uso.
Dai chip alla lettura del DNA
imec fabbrica per la prima volta nanopori a stato solido su wafer da 300mm con litografia EUV, oltre il limite del silicio nel biosensing.
Consystem presenta il nuovo sito aziendale
Consystem: nuovo sito web per navigazione per settore, tecnologia e brand, Power Electronics, Hi-Rel, Display & HMI e servizi di Design-In
Sinergo compie 35 anni, tra elettronica e automazione
Da un garage di Valdobbiadene ai macchinari speciali per hi-tech: Sinergo festeggia 35 anni di ricerca, automazione e partnership industriali.
Cavo superconduttore made in Italy per il data center INFN di...
Asg Superconductors e Infn avviano il progetto Sure: cavo in diboruro di magnesio a zero perdite per il data center dei Laboratori di Frascati.
Wearable, nuove opportunità all’orizzonte
I wearable continuano a espandersi grazie alla crescente domanda di monitoraggio della salute, connettività e dispositivi intelligenti.
Mercato dei PCB: tre prospettive d’analisi
La stretta sui laminati PCB vista da tre diverse prospettive: quella asiatica, quella nordamericana e quella europea
Alimentazione e sensoristica per l’IA: il nuovo eBook di Mouser e...
Mouser e onsemi pubblicano un eBook su alimentazione e sensoristica per l'IA, da SiC/GaN nei data center ai sensori per robotica e sistemi edge.
Rapidus e la scommessa giapponese sui 2 nm
Rapidus passa dai sussidi alle quote dirette, punta a una IPO nel 2031 e apre una seconda fab 1,4nm: il Giappone raddoppia la scommessa su Chitose
