Packaging: il nuovo collo di bottiglia dell’AI
CoWoS saturo, EMIB in rampa: il packaging avanzato è il nuovo collo di bottiglia dell'AI. Cosa significa per la supply chain dei semiconduttori e perché Intel sfida TSMC.
Terafab: Intel entra nel fab di Musk, Hormuz spiega perché
ntel entra in Terafab, il mega-fab da 25 miliardi di Tesla, SpaceX e xAI ad Austin. Nodo 18A, RibbonFET, PowerVia: la risposta strutturale alla crisi della supply chain aperta da Hormuz.
Fase 2 dei dazi sui chip: cosa rischia davvero la filiera...
14 aprile: Fase 2 della Section 232. Nuove tariffe sui chip da Taiwan, Corea e Giappone. Cosa cambia per la filiera elettronica.
TSMC: record a marzo. La crisi Hormuz non si vede nei...
TSMC registra i ricavi mensili più alti della sua storia a marzo: +45% anno su anno. Il primo mese dentro la crisi Hormuz. Il Q2 è un'altra storia.
Mine in Hormuz: filiera in fibrillazione
Cessate il fuoco durato 12 ore: Israele bombarda Beirut, l'Iran richiude Hormuz. Mine navali nello Stretto. L'elio per i chip torna a rischio
Energy harvesting e Ambient IoT
Ambient IoT: nodi IoT basati su SoC ultra-low-power che integrano microcontrollori, moduli di comunicazione wireless e circuiti di energy harvesting in un solo sistema completo, compatto e battery-free
Microchip certificata IEC 62443‑4‑1 ML2
Microchip Technology ha ottenuto da UL Solutions la certificazione IEC 62443‑4‑1 Maturity Level 2 (ML2)
L’Iran minaccia NVIDIA, Apple e Google: i chip nel mirino della...
Guerra del Golfo: le minacce alla supply chain dell’AI sfidano il cuore dell'industria globale dei semiconduttori.
Liberation Day, un anno dopo
Un anno dopo il Liberation Day il mondo è ormai diviso da nuova “Cortina di silicio” che segmenta l’economia globale
SPINS: l’Europa costruisce la sua fonderia per i qubit
imec coordina un consorzio da 25 partner e 50 milioni di euro per rendere accessibile la produzione di spin qubit su semiconduttore
Alluminio, semiconduttori e criticità geostrategiche
Il ruolo nascosto di un materiale strategico. Ovvero, perché l’alluminio è cruciale nella filiera dei chip
Siemens EDA: due parole con Domenico de Gennaro
Due parole con Domenico de Gennaro, AD di Siemens EDA Italia, su verifica digitale, Digital Twin e AI nella progettazione di PCB.
