Vendite mondiali a 146,8 miliardi di dollari: il record annuale cade a luglio
La Semiconductor Industry Association ha diffuso venerdì 4 settembre i dati di luglio: 146,8 miliardi di dollari di vendite mondiali, in crescita del 6,4% sui 137,9 miliardi di giugno e del 135,1% sui 62,5 miliardi del luglio 2025. È il diciassettesimo mese consecutivo di progressione sequenziale, e il cumulato dei primi sette mesi ha già superato il massimo annuale mai registrato dal settore. I dati sono elaborati da World Semiconductor Trade Statistics e rappresentano una media mobile a tre mesi, dettaglio che attenua la volatilità ma ritarda la lettura dei punti di svolta.
Il quadro regionale mostra una dispersione ampia. Su base annua le Americhe segnano +171,3%, l’area Asia-Pacifico e resto del mondo +134,9%, la Cina +123,6%, l’Europa +85,2% e il Giappone +50,8%. Sul mese, il Giappone guida con +9,2%, seguito da Americhe (+8,7%), Asia-Pacifico (+6,8%), Europa (+5,2%) e Cina (+2,9%). Il rallentamento relativo del mercato cinese sul sequenziale è il dato meno commentato e il più significativo per chi legge la domanda finale. Il secondo trimestre si era chiuso a 403,3 miliardi di dollari, +35,1% sul primo trimestre; a giugno l’associazione aveva portato la proiezione 2026 oltre i 1.500 miliardi.
Un incremento del 135% su base annua non descrive però un raddoppio dei volumi. La componente prezzo, soprattutto nelle memorie, spiega una quota rilevante della crescita a valore: i contratti DRAM e NAND sono stati rinegoziati al rialzo per quattro trimestri consecutivi e i prezzi spot dell’HBM viaggiano su multipli dei livelli contrattuali. La scomposizione fra volume e prezzo non è pubblicata da WSTS nel dato mensile, per cui qualsiasi stima della crescita reale in bit resta un esercizio indiretto. Per i responsabili acquisti la conseguenza operativa è che il record di fatturato non equivale a un allentamento della disponibilità fisica di componenti.
Semicon Taiwan: il fabbisogno di apparecchiature TSMC quasi raddoppia, ma manca chi costruisce le fab
Al CEO Summit di Semicon Taiwan 2026, chiusosi il 4 settembre al Nangang Exhibition Center, Cliff Hou (Hou Yongqing), senior vice president e deputy co-COO di TSMC nonché presidente della Taiwan Semiconductor Industry Association, ha quantificato l’accelerazione della domanda con un indice interno: posto pari a 1 il fabbisogno di apparecchiature stimato a fine 2025 per coprire la domanda 2026, il valore è salito a 1,5 dopo il primo trimestre e a 1,9 entro luglio. Circa il 90% in più in poco più di sei mesi, un ritmo che Hou ha definito senza precedenti nei suoi trent’anni di carriera.
TSMC ha oggi tredici fab in costruzione a Taiwan e altre cinque o sei all’estero, per un totale prossimo a venti cantieri simultanei contro i quattro o cinque abituali. Nonostante questo, secondo Hou i clienti continuano a segnalare capacità insufficiente. Il vincolo dichiarato non è il capitale né, in prima battuta, la disponibilità di tool: è la carenza di manodopera edile specializzata, problema che accomuna Taiwan e Stati Uniti. La società sta introducendo automazione e AI sulle linee sia per recuperare produttività sia per ridurre il rischio di fuoriuscita di know-how. Nella call di luglio TSMC aveva già alzato il capex 2026 a 60-64 miliardi di dollari dai 52-56 precedenti e portato a 265 miliardi il piano cumulato negli Stati Uniti.
Il segnale si trasmette a valle lungo tutta la filiera degli equipment: ASML, Applied Materials, Lam Research e Tokyo Electron sono i destinatari diretti di un raddoppio del fabbisogno del cliente che vale circa il 60% dei ricavi mondiali di fonderia. Coerentemente, il 4 settembre il Nikkei ha riferito che la filiale giapponese di ASML porterà l’organico da 500 a circa 700 addetti entro il 2030 per servire Rapidus e TSMC: il team dell’ufficio di Hokkaido, aperto nel 2024 a supporto del nodo 2 nm di Chitose, è già passato da 24 a 50 ingegneri, e Kumamoto è candidata a rinforzi con la seconda fab JASM. Le vendite ASML in Giappone si sono attestate intorno a 1,4 miliardi di dollari nel 2025. Sempre a Taipei, il presidente di Unimicron Chien Shan-Chieh ha segnalato che la pressione si sta trasferendo ai substrati, dove materiali ABF e tecnologie TGV dipendono da un numero ristretto di fornitori giapponesi di media e piccola dimensione: un collo di bottiglia meno visibile di quello litografico ma non meno vincolante.
CXMT supera il 10% delle DRAM e incrina l’oligopolio
I dati del Global Memory Tracker di Counterpoint Research, diffusi il 3 settembre, assegnano a ChangXin Memory Technologies il 10% del fatturato mondiale DRAM nel secondo trimestre 2026. È il primo trimestre a doppia cifra per un produttore cinese e segna il momento in cui la quota aggregata di Samsung, SK hynix e Micron scende sotto il 90%. Samsung resta prima con il 38%, SK hynix arretra al 25% dal 29% del trimestre precedente e dal 39% di un anno prima, Micron si colloca intorno al 24%. La traiettoria di CXMT — sotto l’1% nel 2023, 4% nel secondo trimestre 2025, 8% nel primo trimestre 2026 — arriva con circa due anni di anticipo sulle proiezioni della stessa Counterpoint e di UBS.
Il dato va letto con una precauzione dimensionale: il fatturato DRAM mondiale è cresciuto di quasi il 385% su base annua nel trimestre, per cui una quota percentuale in salita riflette insieme volumi reali e un’inflazione dei prezzi eccezionale. I ricavi di CXMT sono però aumentati del 716%, più della crescita del mercato, il che indica un effettivo spostamento competitivo. Lo spazio è stato aperto dal pivot dei tre leader verso HBM e nodi 1c, che ha liberato il segmento delle DRAM legacy e DDR5 commodity dove CXMT è più forte.
Sul fronte prodotto, la società ha avviato a fine agosto la produzione di massa di LPDDR6, indicando lo Xiaomi 18 Fold come primo dispositivo commerciale; la velocità dichiarata è di 12.800 Mbps contro i 14.400 Mbps della soluzione EUV di SK hynix, uno scarto dell’11% che discende dal vincolo litografico e non da una scelta progettuale. Sull’HBM3E la produzione è in fase di rischio, con campioni consegnati a T-Head di Alibaba e a Cambricon per la qualifica; nessuna spedizione commerciale è al momento confermata da fonti indipendenti, e la qualifica di una nuova memoria richiede di norma dai sei ai diciotto mesi. Il 4 settembre sono emersi i piani di capacità fino a 600.000 wafer al mese entro il 2028, soglia che avvicinerebbe CXMT ai volumi di SK hynix. Gli analisti di Counterpoint indicano nel 15% la quota successiva rilevante, obiettivo che la stessa società ha reso pubblico. Restano due elementi di fragilità: uno svantaggio di costo per bit stimato oltre il 30% e la possibilità che i tre leader riconvertano capacità sul commodity quando i prezzi si normalizzeranno.
Terre rare e dazi: la doppia leva che si stringe prima del vertice di Washington
Venerdì 4 settembre Reuters ha riferito che alcuni fornitori cinesi di terre rare hanno sospeso le spedizioni verso gli Stati Uniti pur disponendo di licenze di esportazione valide, per timore di ritorsioni interne dopo le sanzioni imposte da Pechino ad agosto contro la Responsible Business Alliance e altre società di audit statunitensi. I numeri doganali cinesi citati nel dispaccio delineano l’ampiezza della stretta: nei primi otto mesi dell’anno le spedizioni di gallio sono calate del 65% e quelle di ittrio del 98%, mentre l’export di terbio verso il Giappone è stato nullo contro le 20 tonnellate dello stesso periodo 2025. Diverse aziende americane attendono licenze da oltre sei mesi. Ittrio, fosfuro di indio e tungsteno restano su prezzi prossimi ai massimi.
La tempistica non è casuale: Xi Jinping è atteso a Washington il 24 settembre e il dossier è stato inserito nell’agenda preparatoria statunitense. Reva Goujon di Rhodium Group prevede un allentamento tattico dei controlli attorno al vertice, funzionale a disinnescare l’accusa di violazione della tregua di Busan; Pechino replica che le azioni della FCC contro laboratori, droni e router cinesi costituiscono a loro volta una rottura di quell’intesa. Per la filiera dei semiconduttori il punto rilevante è che la leva sulle materie prime resta attiva anche in assenza di misure formali, esercitata attraverso l’autocensura dei fornitori più che attraverso il diniego di licenze.
Sul versante opposto si muove lo strumento tariffario. Il 2 settembre, a margine del G20 Innovation Ministerial di Chapel Hill, il segretario al Commercio Howard Lutnick ha confermato la seconda fase dei dazi Section 232 sui semiconduttori, costruita su un principio di esenzione per chi produce sul territorio statunitense. Non sono stati indicati né aliquote né calendario, ma la Fase 2 amplierebbe il perimetro del Proclama 11002 del 14 gennaio 2026, che aveva introdotto un dazio del 25% su un insieme ristretto di acceleratori AI, estendendolo ai beni che incorporano chip: server, notebook e hardware da gioco. Lutnick ha rivendicato 1.200 miliardi di dollari di impegni di investimento negli Stati Uniti e ha indicato il modello farmaceutico come schema di riferimento. La lettura coreana è che TSMC e Micron, con cantieri già avviati, otterranno esenzioni proporzionate agli investimenti, mentre Samsung Electronics e SK hynix, che non hanno annunciato nuovi impianti dall’inizio dell’amministrazione, si troverebbero esposti.
Il Giappone ha reagito muovendosi sul terreno negoziale. Sempre il 4 settembre, a Washington, il ministro del Commercio Ryosei Akazawa ha dichiarato che intelligenza artificiale e semiconduttori avranno un peso molto rilevante nella terza tranche del pacchetto di investimenti da 550 miliardi di dollari concordato con Washington, senza però nominare progetti o società. Le tranche precedenti erano state assai più circostanziate — fino a 332 miliardi per nucleare ed energia, 25 miliardi per turbine a gas e altrettanti per sottostazioni elettriche — e i chip non avevano mai avuto una voce dedicata. Nella stessa occasione i due governi hanno confermato che non verranno aggiunti dazi ulteriori oltre l’aliquota del 15% definita l’anno scorso.
