Il Giappone gioca l'intero rientro nella corsa ai nodi avanzati su un impianto a Chitose, Hokkaido. È lì che Rapidus, il consorzio nato nel 2022 con il sostegno di otto gruppi industriali — Toyota, Sony, NTT, NEC, SoftBank, Denso, Kioxia e MUFG — sta portando avanti la linea pilota IIM-1, con l'obiettivo di arrivare alla produzione di massa a 2 nanometri nella seconda metà del 2027. Non è un progetto tra tanti: è, di fatto, l'unica carta che Tokyo ha in mano per tornare a produrre logica di fascia alta dopo tre decenni di arretramento, quello raccontato nello spoke del cluster dedicato a TSMC e alla filiera asiatica dei semiconduttori.
Due binari, due rischi
La strategia giapponese, in realtà, corre su due gambe distinte. A Kumamoto, nel sud, TSMC produce dal dicembre 2024 nodi maturi — 12, 16, 22 e 28 nm — per l'automotive e l'industriale, con una seconda fab il cui nodo è stato aggiornato due volte, prima a 4 nm poi a 3 nm, in vista del 2028. È capacità collaudata, a basso rischio tecnico, gestita da un operatore straniero con decenni di esperienza. Nell'Hokkaido è l'esatto opposto: zero output provato, tutto il rischio esecutivo concentrato su una startup domestica che punta dritta al nodo più avanzato al mondo. Tokyo, in sostanza, sta comprando la sicurezza e l'azzardo, nella speranza che almeno uno dei due paghi.
La tecnologia: GAA, EUV e lavorazione wafer per wafer
Il processo a 2 nm di Rapidus si basa sull'architettura gate-all-around sviluppata con IBM, che circonda il canale del transistor su tutti e quattro i lati anziché su tre come nel FinFET, migliorando il controllo di corrente e riducendo le perdite. Il primo sistema EUV di ASML — il primo mai installato in Giappone per uso produttivo — è arrivato a Chitose nel dicembre 2024, e la prima esposizione EUV riuscita è arrivata già ad aprile 2025: tre mesi di distanza che Atsuyoshi Koike, CEO di Rapidus, rivendica come inediti nel settore. Il prototipo ha poi raggiunto le caratteristiche elettriche attese nel luglio 2025, dopo che oltre 150 ingegneri Rapidus erano stati inviati al centro Albany NanoTech, negli Stati Uniti, per il trasferimento tecnologico; circa 80 sono poi rientrati a Chitose per calibrare il processo, così come racconta il sito corporate di Rapidus. I Process Design Kit a 2 nm sono arrivati ai primi clienti nel primo trimestre 2026.
L'elemento distintivo che Rapidus rivendica non è solo il nodo, ma il metodo: la lavorazione a singolo wafer, contro il processo a lotti usato da TSMC e Samsung, che può richiedere fino a 120 giorni per ciclo. L'azienda sostiene che questo approccio, unito a modelli AI alimentati dai dati di ogni singolo wafer, possa dimezzare abbondantemente i tempi — un argomento pensato per attrarre startup AI e progettisti di nicchia più interessati alla velocità che ai volumi.
Il prezzo come arma competitiva
Secondo quanto riportato da TrendForce, Rapidus punta a un prezzo di riferimento tra i 3 e i 3,5 milioni di yen per wafer, pari a circa 18.460-21.540 dollari, con l'obiettivo dichiarato da Koike di eguagliare o leggermente sottoquotare TSMC, il cui 2 nm viaggerebbe intorno ai 30.000 dollari per wafer, mentre Samsung si collocherebbe a circa 20.000 dollari. È una mossa aggressiva per un'azienda che non ha ancora pubblicato un dato di resa e che non ha ancora firmato un solo contratto di volume: Koike parla di oltre 60 aziende in trattativa, per lo più straniere, e di preventivi preliminari inviati a una decina di esse. I nomi che circolano sono IBM e la canadese Tenstorrent, mentre Fujitsu — tra i soci fondatori — valuterebbe di esternalizzare a Rapidus una CPU a 1,4 nm per il successore del supercomputer Fugaku, previsto intorno al 2029.
Dal sussidio alla quota diretta, con l'IPO all'orizzonte
A giugno 2026 il METI ha versato un'ulteriore iniezione di equity da ¥150 miliardi, la seconda dopo quella di febbraio, portando il sostegno pubblico complessivo oltre i ¥3 trilioni fino al 2027, secondo l'annuncio ufficiale di Rapidus. Il punto non è solo la cifra, ma la natura dell'operazione: lo stato giapponese non elargisce più semplici sussidi a fondo perduto, ma acquisisce quote dirette, restando primo azionista con una golden share che gli garantisce veto su cessioni e partnership tecnologiche — un meccanismo reso possibile da una modifica di legge del 2025, come ha ricostruito Bloomberg. Il ministro METI Ryosei Akazawa ha definito Rapidus "un'impresa nazionale che deve avere successo per il bene del Giappone" — una frase che dice più di molti comunicati sul livello di esposizione politica raggiunto dal progetto. Bloomberg riporta anche l'obiettivo dichiarato di arrivare a una quotazione in borsa intorno al FY2031, con TrendForce che colloca lo stesso traguardo accanto a un obiettivo di redditività operativa entro il FY2030.
Al fianco dello stato si muove ora anche il credito bancario: le tre megabanche giapponesi — Mitsubishi UFJ, Sumitomo Mitsui e Mizuho — forniranno fino a ¥2 trilioni di finanziamento a partire dal FY2027, garantiti in gran parte dall'agenzia pubblica IPA, secondo Digitimes. È un segnale che il sistema bancario comincia a fidarsi del progetto o, quantomeno, delle garanzie statali che lo sorreggono. Nel frattempo Rapidus ha già annunciato la creazione di una seconda fab a Chitose, dedicata al nodo 1,4 nm, con costruzione dal FY2027 e produzione target 2029, come riportato da TrendForce citando fonti Nikkei e Yomiuri Shimbun, in un investimento complessivo di ciclo di vita stimato oltre ¥7 trilioni.
Il vero ostacolo non è il silicio, è il personale
Se la tecnologia procede secondo tabella di marcia, il fattore che più preoccupa gli analisti giapponesi non è la resa di processo, ma la disponibilità di manodopera qualificata. Secondo dati Recruit Holdings citati da Digitimes, la domanda di ingegneri elettronici a Hokkaido e nella regione di Tohoku è cresciuta di 5,4 volte rispetto al 2017, spinta in parallelo dagli investimenti di Rapidus e dalla fab TSMC di Kumamoto. L'azienda ha già dovuto attingere a professionisti reduci dall'epoca d'oro del silicio giapponese, alcuni di oltre sessant'anni, per coprire ruoli che il mercato del lavoro locale non riesce a fornire abbastanza in fretta. Un report di gennaio 2026 indica che il rischio strutturale principale non è la capacità produttiva, ma il divario di competenze rispetto a TSMC, un fattore questo che potrebbe tradursi in una carenza di offerta di chip a 2 nm entro il 2030.
Un rischio di concentrazione che ora raddoppia
Resta il nodo di fondo: tutta la produzione leading edge del Giappone poggia su un unico sito, e la seconda fab annunciata per il 1,4 nm non lo diversifica, ma lo consolida nello stesso luogo. Se il nodo dovesse slittare, se la resa non arrivasse ai livelli richiesti dai clienti enterprise, o se il gap di personale dovesse aggravarsi, il Giappone non avrebbe un piano B pronto in nessun altro punto del territorio. È lo stesso rischio segnalato da tempo nel nostro articolo sul gallio e nella mappatura della filiera delle terre rare: la dipendenza da un singolo punto di produzione è vulnerabilità, non importa se si tratti di una miniera o di una fab da sette trilioni di yen.
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