E-bike: un mercato da oltre 134 miliardi di dollari entro il...
Il mercato delle e-bike crescerà a ritmo sostenuto nei prossimi anni grazie a batterie agli ioni di litio e sistemi a pedalata assistita.
Laminati PCB: la tempesta dei materiali
Tre pressioni simultanee colpiscono il mercato dei laminati PCB nel 2026: domanda AI, blocco SABIC/Jubail e stop cinese sull'acido solforico.
Diciotto parti per milione
Il neon alimenta i laser a eccimeri di ogni fab avanzato. Dall'Ucraina alla Cina, la vulnerabilità strutturale che l'industria dei chip non può ignorare
Protezione ESD: mercato verso 4,5 miliardi di dollari entro il 2036
Il mercato della protezione ESD crescerà grazie alle nuove normative e alla necessità di proteggere dispositivi elettronici più complessi.
RTX Spark e Clearwater Forest: Computex 2026 ridisegna la filiera globale...
NVIDIA lancia RTX Spark, superchip ARM con GPU Blackwell su TSMC 3nm co-sviluppato con Microsoft. Intel porta Clearwater Forest su 18A nel datacenter con 288 core.
Il silicio non fa rumore
Sei produttori controllano il polisiliio semiconductor-grade globale. Tassi di utilizzo oltre il 95%, wafer 300mm in crescita del 13%. Il silicio è il prossimo gallio.
Il rubinetto cinese
Gallio a $2.269/kg, germanio a $8.597. La moratoria cinese scade il 27/11/2026: le implicazioni per le filiere GaN, fibra ottica e procurement elettronico
PCB: oggi conta la disponibilità più del prezzo
A Focus on PCB di Vicenza con Luca Giovelli di Assodel: lead time in aumento, laminati FR-4 e FCCL sotto pressione. Il nuovo paradigma è disponibilità prima del prezzo
Cina, export record 2026: il 63% è tecnologia
Aprile 2026 record per l’export cinese: +14,1% contro i 2,5% di marzo. La filiera elettronica europea entra in una pressione sistemica
Semiconduttori a nodi maturi: la Cina accelera sul 28 nm
Studio del Parlamento UE: la Cina ha toccato il 28% sui chip a nodi maturi. Per l'Europa il vero rischio è la dipendenza strategica, non solo il dumping
Molex completa l’acquisizione di Teramount Ltd.
Molex completa l’acquisizione di Teramount: tecnologia fibra-chip rimovibile per CPO e fotonica su silicio, con focus su industrializzazione e produzione su larga scala.
Huawei costruisce l’alternativa cinese a CUDA
Huawei Ascend 950PR in produzione di massa: 1 PFLOPS FP8, stack CANN Next CUDA-compatibile, ByteDance a 5,6 mld di ordini.
