Il rubinetto cinese
Gallio a $2.269/kg, germanio a $8.597. La moratoria cinese scade il 27/11/2026: le implicazioni per le filiere GaN, fibra ottica e procurement elettronico
PCB: oggi conta la disponibilità più del prezzo
A Focus on PCB di Vicenza con Luca Giovelli di Assodel: lead time in aumento, laminati FR-4 e FCCL sotto pressione. Il nuovo paradigma è disponibilità prima del prezzo
Cina, export record 2026: il 63% è tecnologia
Aprile 2026 record per l’export cinese: +14,1% contro i 2,5% di marzo. La filiera elettronica europea entra in una pressione sistemica
Semiconduttori a nodi maturi: la Cina accelera sul 28 nm
Studio del Parlamento UE: la Cina ha toccato il 28% sui chip a nodi maturi. Per l'Europa il vero rischio è la dipendenza strategica, non solo il dumping
Molex completa l’acquisizione di Teramount Ltd.
Molex completa l’acquisizione di Teramount: tecnologia fibra-chip rimovibile per CPO e fotonica su silicio, con focus su industrializzazione e produzione su larga scala.
Huawei costruisce l’alternativa cinese a CUDA
Huawei Ascend 950PR in produzione di massa: 1 PFLOPS FP8, stack CANN Next CUDA-compatibile, ByteDance a 5,6 mld di ordini.
Cina e semiconduttori: abbastanza buoni per vincere
Nodi maturi, Ascend e RISC-V: la Cina non punta a replicare TSMC, punta a renderla irrilevante. La strategia 2026-2030 e i rischi per la filiera europea.
Tungsteno: il duro metallo della guerra (e dei chip)
l tungsteno ha sfondato i $3.000/MTU. La Cina controlla l'82% dell'estrazione mondiale. Senza WF₆ ad alta purezza non si producono chip a 3 nm. Analisi della crisi e scenari fino al 2028
Record TSMC, Cina al 41%: il grande scisma dei semiconduttori
TSMC segna il miglior trimestre della sua storia mentre la Cina raggiunge il 41% di autosufficienza nei chip AI. Due numeri che raccontano la stessa storia.
Packaging: il nuovo collo di bottiglia dell’AI
CoWoS saturo, EMIB in rampa: il packaging avanzato è il nuovo collo di bottiglia dell'AI. Cosa significa per la supply chain dei semiconduttori e perché Intel sfida TSMC.
Terafab: Intel entra nel fab di Musk, Hormuz spiega perché
ntel entra in Terafab, il mega-fab da 25 miliardi di Tesla, SpaceX e xAI ad Austin. Nodo 18A, RibbonFET, PowerVia: la risposta strutturale alla crisi della supply chain aperta da Hormuz.
Fase 2 dei dazi sui chip: cosa rischia davvero la filiera...
14 aprile: Fase 2 della Section 232. Nuove tariffe sui chip da Taiwan, Corea e Giappone. Cosa cambia per la filiera elettronica.
