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Blueshift

Blueshift Memory e Adaps, accordo di canale in APAC

Blueshift Memory affida ad Adaps la distribuzione in Asia-Pacifico della sua architettura quantum-resilient contro il rischio Harvest Now, Decrypt Later.
Automotive certificazione

Silicon Motion: certificazione ISO/SAE 21434 per la sicurezza informatica automotive

Silicon Motion ottiene la certificazione ISO/SAE 21434 da SGS-TÜV Saar per i processi di cybersecurity nel settore automotive.
marelli

Microchip e Marelli: connettività display aperta per SDV | ASA Motion...

Microchip e Marelli sviluppano una connettività display aperta con ASA Motion Link per i veicoli software-defined, fino a 16 Gbps.
ensilica

EnSilica apre a Milano un Centro di Eccellenza per i semiconduttori...

EnSilica apre a Milano un design centre per ASIC spaziali e mmWave: 20 ingegneri in sei mesi, terzo sito UE dopo Budapest.
MRDIMM

Renesas lancia la piattaforma MRDIMM Gen 3

Renesas lancia i chipset MRDIMM DDR5 Gen 3 a 16.000 MT/s, +25% di banda passante per i data center AI mantenendo compatibilità DDR5.
agentica

Siemens e NVIDIA insieme sull’IA agentica per l’EDA

Siemens amplia la partnership con NVIDIA: IA agentica con autoverifica nel Fuse EDA AI Agent per semiconduttori e PCB, presentata a DAC 2026
Yokogawa

Yokogawa: analizzatore di potenza WT1500

Yokogawa lancia il WT1500, analizzatore di potenza fino a 2000 V DC per xEV, ESS/PCS e test motore con sincronizzazione multi-unità
Consystem

Consystem presenta il nuovo sito aziendale

Consystem: nuovo sito web per navigazione per settore, tecnologia e brand, Power Electronics, Hi-Rel, Display & HMI e servizi di Design-In

Sinergo compie 35 anni, tra elettronica e automazione

Da un garage di Valdobbiadene ai macchinari speciali per hi-tech: Sinergo festeggia 35 anni di ricerca, automazione e partnership industriali.

Substrati IC: l’ostaggio invisibile dei chip AI

Ajinomoto e Nittobo controllano oltre il 90% dei materiali per i substrati dei chip AI: come condizionare la corsa all'AI
Rapidus

Rapidus e la scommessa giapponese sui 2 nm

Rapidus passa dai sussidi alle quote dirette, punta a una IPO nel 2031 e apre una seconda fab 1,4nm: il Giappone raddoppia la scommessa su Chitose
Kil Young Ahn, vicepresidente e responsabile della produzione e della ricerca, sviluppo e innovazione (R&BD) presso LS ELECTRIC; a destra: Andreas Weisl, vicepresidente esecutivo e direttore commerciale del settore industriale e delle infrastrutture presso Infineon

Infineon e LS Electric alleate sulla corrente continua per i data...

Infineon e LS Electric firmano un MoU per soluzioni DC ad alta efficienza per data center AI: focus su SST, SSCB e accumulo energetico

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