supercondensatori Vinatech distribuiti da Orvem

Supercondensatori innovativi nel catalogo Orvem

Un'ampia gamma di supercondensatori innovativi è presente nel catalogo Orvem, in particolare quelli prodotti da Vinatech

Nexperia amplia l’offerta di componenti discreti DFN SWF

Nexperia ha annunciato le sue ultime aggiunte alla crescente gamma di dispositivi discreti in pacchetti DFN senza piombo con fianchi laterali bagnabili (SWF). Questi...

Toshiba introduce il gruppo di MCU M3H di tipo ARM Cortex-M3...

Toshiba ha avviato la produzione in serie di 21 nuovi microcontrollori del gruppo M3H quali nuovi prodotti nella classe avanzata della famiglia TXZ+, realizzati...

Rohde & Schwarz annuncia webinar e novità di prodotto

La primavera è il tempo del ringiovanimento - così come dei piani e dei progetti. Rohde & Schwarz porta un po' di entrambi sotto...

SABIC lancia un nuovo composto LNP per le antenne a dipolo...

SABIC ha presentato il composto LNP THERMOCOMP OFC08V, un materiale adatto alle antenne a dipolo delle stazioni base 5G e ad altre applicazioni elettriche/elettroniche....
le famiglie di microcontroller (MCU) PIC® e AVR® a 8 bit di Microchip stanno guadagnando quote di mercato

Microchip: nel cuore dei progetti embedded

Ecco le famiglie di microcontrollori (MCU) PIC® e AVR® a 8 bit di Microchip

Powell Electronics: disponibili i connettori Mach-D di Positronic

Sono ora disponibili presso Powell Electronics i connettori D-Sub altamente performanti Mach-D di Positronic. Progettati per l’uso in ambienti difficili che richiedono prestazioni e...

Industrial Internet of Things sicuro con l’HMS Anybus di Rutronik

Un elemento fondamentale dell'Industrial Internet of Things (IIoT) è il collegamento in rete sicuro di dispositivi e macchine e la loro integrazione nei sistemi...

Automotive: da Renesas un nuovo ambiente di sviluppo virtuale

Renesas ha rilasciato un ambiente di sviluppo virtuale che consente la realizzazione e la valutazione operativa del software applicativo automobilistico in grado di supportare...

Pickering aumenta la densità di commutazione RF con i moduli PXI...

Pickering Interfaces ha introdotto nuovi moduli di matrice PXI RF integrati con una topologia 32x8 - che rappresenta un aumento del 33% della densità...

Panasonic Industry amplia la linea di condensatori polimerici SP-Cap con la...

Panasonic Industry entra in una nuova era ampliando la linea di condensatori polimerici SP-Cap con la serie KX. Il portafoglio SP-Cap di condensatori polimerici in...

Renesas presenta i primi buffer e multiplexer per applicazioni PCIe Gen6

Renesas presenta i primi clock buffer e multiplexer che soddisfano le rigorose specifiche PCIe Gen6. L'azienda offre 11 nuovi clock buffer e 4 nuovi...

Selezione di elettronica

PCB Magazine

css.php