Nuovo microfono Mems con grado di protezione IPX7
Il Gruppo Audio di Cui Devices ha annunciato la disponibilità di un nuovo microfono Mems impermeabile, ideale per gli ambienti difficili.
R&S all’European Microwave Week di Berlino
Rohde & Schwarz presenta le sue ultime soluzioni di test a onde millimetriche alla European Microwave Week di Berlino.
I robot mobili di Omron per la logistica interna di Hipra
Con i robot mobili, Hipra offre una soluzione per il trasporto di vassoi di vaccini dalle macchine di produzione al magazzino automatizzato.
Würth amplia l’offerta di interfacce per schede
Würth Elektronik presenta l'interfaccia per micro SIM WR-CRD con card detection. Supporto pratico e conveniente per schede a chip di moduli radio mobile.
Aumentano le applicazioni a bassissimo consumo
Winbond e Mobiveil firmano un nuovo controllore IP per applicazioni automotive, smart IoT, dispositivi industriali e indossabili a bassissimo consumo.
R&S e MediaTek supportano lo standard 5G RedCap
Rohde & Schwarz e MediaTek verificano con successo la connettività secondo lo standard 5G RedCap Rel. 17 con il tester R&S CMX500.
Samsung Foundry certifica il flusso Cadence Virtuoso Studio
Samsung Foundry certifica il flusso Cadence Virtuoso Studio per automatizzare la migrazione di IP analogica su tecnologie di processo avanzate.
Diodes: nuovo amplificatore operazionale AS333Q per automotive
L'amplificatore operazionale di alta precisione conforme alle norme automotive di Diodes Incorporated è dotato di stabilizzazione dell'offset di ingresso.
Connettori ad angolo per montaggio a pannello M5
I connettori ad angolo per montaggio a pannello M5 di binder supportano i progettisti in applicazioni in cui l’ingombro è un fattore cruciale.
I primi PHY Ethernet automotive-qualified di Microchip
La famiglia LAN8670/1/2 di PHY Ethernet semplifica l'architettura per collegare dispositivi a bassa velocità in una rete Ethernet standard.
KemLab a supporto della microfabbricazione
KemLab offre HARE SQ, un fotoresistente epossidico a tono negativo, per il mondo dei Mems polimerici, della microfluidica e della microlavorazione.
3D Systems rafforza la produzione additiva
3D Systems introduce nuovi materiali progettati per ampliare le capacità delle piattaforme SLA e Figure 4.
