Package dei semiconduttori: il report di IDTechEx
Il report "Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033" esamina le ultime innovazioni nella tecnologia di packaging dei semiconduttori avanzati.
TSMC apre l’Advanced Backend Fab 6
L'Advanced Backend Fab 6 è il più avanzato stabilimento di back-end di TSMC con processo 3DFabric ed è situato nello Zhunan Science Park.
Il nuovo pacco batteria strutturale di Wae
Wae Technologies ha lanciato un nuovo pacco batteria strutturale e la prima offerta software per il mercato di massa.
BSRIA riconosce l’importanza di Rosenberger OSI
Rosenberger OSI dichiarata "market leader" nel segmento dei data center tedeschi nello studio "Structured Cabling 2022" pubblicato di recente dall’autorevole società di ricerca BSRIA
Veicoli autonomi: nuove risorse Mouser per gli ingegneri
Mouser aiuta gli ingegneri a rimanere al passo con le ultime tendenze della progettazione automobilistica con un ampio hub di risorse e contenuti.
QPT allarga le frontiere dell’elettronica di potenza GaN
Le tecnologie brevettate da QPT consentono al GaN di operare per la prima volta fino a 20 MHz senza problemi di surriscaldamento o di radiofrequenza.
Nanusens ora crea ASIC con sensori embedded
Sensore e circuito di controllo possono ora essere ridotti simultaneamente come blocchi IP al nodo di processo CMOS per creare ASIC con sensori integrati.
3M Forward esalta le potenzialità della scienza
3M Forward è il nuovo programma che affronta i megatrend globali attraverso le potenzialità della scienza.
Semiconduttori: nuovo impianto GF e ST da 300 mm
GlobalFoundries e STMicroelectronics finalizzano l'accordo per il nuovo impianto manifatturiero di semiconduttori da 300 mm che sorgerà in Francia.
L’Università di Stoccolma sceglie Panasonic Connect
Con la tecnologia AV di Panasonic Connect, l'Università di Stoccolma soddisfa le esigenze formative di 15mila studenti provenienti da tutta Europa.
Flex Power Modules presenta i convertitori BMR351
Flex Power Modules presenta un nuovo dispositivo della sua gamma di convertitori DC/DC non isolati quarter brick per applicazioni server e cloud.
Paltech vince la sfida di robotica di Avnet Silica
Paltech si è contraddistinta in virtù di una soluzione automatizzata per il controllo delle erbe infestanti e l'impiego di un Kria KR260.
