Selezione di Elettronica

onsemi firma i nuovi dispositivi EliteSiC M3S 1200V

I dispositivi onsemi EliteSiC M3S da 1200 V migliorano l'efficienza dei veicoli elettrici e delle applicazioni per le infrastrutture energetiche.

Treni più sostenibili con Infineon CoolSiC XHP 2

I moduli CoolSiC XHP 2 di Infineon consentono di realizzare treni elettrificati ad alta efficienza energetica per favorire la decarbonizzazione.

Nuove risorse Microchip per la progettazione

Microchip riduce i tempi della progettazione con industrial edge stack FPGA mid-range, più core library IP e strumenti di conversione.

Trasformazione digitale in tre fasi con Arduino Pro

Arduino Pro supporta le aziende in tutte le fasi dei progetti digitali. L'analisi di Malte Janßen di reichelt elektronik.

Tre podcast sui sistemi di accumulo di energia

Mouser accende i riflettori sui sistemi di accumulo di energia pulita con la nuova stagione di Empowering Innovation Together.
Tom e Markus Bicker di Bicker Elektronik

Bicker: un punto di riferimento nell’elettronica di potenza

Due chiacchiere con Markus Bicker CEO di Bicker Elektronik, azienda specializzata in alimentatori, convertitori DC/DC e gruppi di continuità (UPS)

Nuovi resistori di shunt Rohm Metal Plate

Questi nuovi resistori sono adatti al rilevamento di correnti elevate in applicazioni dotate di motori e batterie agli ioni di litio.
Aven pinza ESD

Precise e affidabili: Aven lancia le pinze Accu-Cut

Dal design ergonomico, le nuove pinze Accu-Cut di Aven sono strumenti precisi e affidabili per il taglio del filo di rame morbido.

Mouser distribuisce gli IC di potenza di Navitas

Mouser distribuisce Navitas Semiconductor, azienda dedicata esclusivamente ai semiconduttori di potenza di nuova generazione.

Nuovi kit di valutazione da Analog Microelectronics

Analog Microelectronics annuncia i nuovi kit di valutazione per la serie di sensori di pressione con montaggio su scheda AMS 5935.
SiliconAuto

SiliconAuto: il futuro dei semiconduttori automotive

SiliconAuto è la Joint venture formata da Stellantis e Foxconn che, dal 2026, produrrà chip su misura per le piattaforme di veicoli dell’industria automobilistica di ultima generazione

Infineon diversifica la base di fornitori SiC

Infineon ha stretto un nuovo accordo con la società cinese SICC per wafer e boules per una strategia multi-fornitore a beneficio della propria base clienti.

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