Digital Twin per on-board charger di nuova generazione
Nel settore dell'auto elettrica ricarica fino al 30% più rapida e minor consumo di materie prime con il Digital Twin on the Edge.
IoT embedded: PX5 e Percepio partner
PX5 e Percepio migliorano la sicurezza, la protezione e la visibilità profonda delle applicazioni IoT embedded, a tutto vantaggio del time-to-market.
Sistema di ricarica induttivo ottiene il certificato ISO
Alimentazione di Agv e Amr in camera bianca: è ora disponibile il sistema di ricarica induttiva etaLINK 3000 di Wiferion.
Nuovi condensatori Mlcc Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics estende la gamma di condensatori MLCC C0G da 50V a 250V per rispondere alle esigenze dei produttori di sistemi automotive.
Industria italiana e supply chain: il report di reichelt
Dal report sono emersi dati interessanti in merito alle principali preoccupazioni, alle misure messe in atto, ai desiderata e a molti altri aspetti.
Disponibile la versione 6.2 di Comsol Multiphysics
L'ultima versione del software di simulazione multifisica Comsol permette di velocizzare i calcoli e introduce la funzionalità dei modelli surrogati.
Wafer 300 mm: TI avvia lavori per una nuova fabbrica
Texas Instruments avvia la costruzione di un nuovo impianto per la fabbricazione di wafer a semiconduttore da 300 mm nello Utah.
Ultracondensatori iperefficienti per automotive
Gli ultracondensatori IOXUS uSTART si abbinano a una batteria per fornire una potenza elevata durante gli eventi di start-stop.
Da Rutronik i processori Raptor Lake Refresh
Pronti a giocare senza limiti con "Raptor Lake Refresh": i nuovi processori desktop Intel Core di 14a generazione ora disponibili da Rutronik.
TTI Europe amplia la gamma di prodotti Taoglas
TTI Europe ha stretto una partnership con Taoglas, azienda attiva sul mercato come fornitore di antenne e componenti Internet of Things avanzati.
Nuovi Mosfet automotive: la doppietta di Toshiba
Toshiba ha lanciato sul mercato due Mosfet di potenza a canale N da 40V per automotive basati sull’ultimo processo U-MOS IX-H.
Nuovi induttori accoppiati firmati TDK
TDK lancia i nuovi induttori accoppiati in SMD, estremamente versatili, per le applicazioni di potenza ad alta efficienza.
