Onsemi nomina Mouser “Global High Service Distributor of the Year”
Mouser è stata nominata "Global High Service Distributor 2021" da onsemi. Si tratta del terzo anno in cui Mouser si aggiudica questo prestigioso riconoscimento...
Con Murrelektronik l’automazione è 100% decentrata
Murrelektronik parteciperà a SPS Italia 2022 a Parma dal 24 al 26 maggio con un’ampia area espositiva dedicata alle sue proposte innovative, suddivisa in...
Nexperia amplia l’offerta di componenti discreti DFN SWF
Nexperia ha annunciato le sue ultime aggiunte alla crescente gamma di dispositivi discreti in pacchetti DFN senza piombo con fianchi laterali bagnabili (SWF). Questi...
Phoenix Contact: focus su e-mobility, smart industry e smart energy
Dal 24 al 26 Maggio Phoenix Contact parteciperà a SPS, la fiera per l'industria intelligente, digitale e flessibile, riconosciuta come punto di riferimento per...
LEM presenta il primo sensore di corrente integrato con uscita bitstream...
LEM presenta HMSR DA, il primo sensore di corrente integrato che offre un'uscita bitstream Sigma Delta. Questo ultimo modello della famiglia LEM HMSR è...
Toshiba introduce il gruppo di MCU M3H di tipo ARM Cortex-M3...
Toshiba ha avviato la produzione in serie di 21 nuovi microcontrollori del gruppo M3H quali nuovi prodotti nella classe avanzata della famiglia TXZ+, realizzati...
Rohde & Schwarz annuncia webinar e novità di prodotto
La primavera è il tempo del ringiovanimento - così come dei piani e dei progetti. Rohde & Schwarz porta un po' di entrambi sotto...
GPBM Italy: le energie rinnovabili spiegano le vele
Parte oggi la 49° edizione del campionato italiano riservato alle imbarcazioni di classe Meteor e che si terrà fino al 14 Maggio a Maccagno...
PowerCoils partecipa a PCIM Europe 2022
PowerCoils partecipa a PCIM Europe 2022 la mostra e la conferenza per l'elettronica di potenza, il movimento intelligente, le energie rinnovabili e la gestione...
TDK Ventures investe in Verana Networks
TDK Ventures investe in Verana, innovatore dell'infrastruttura 5G, per accelerare la commercializzazione della tecnologia 5G RAN (Radio Access Network) dell'azienda.
Le soluzioni di 5G RAN...
SABIC lancia un nuovo composto LNP per le antenne a dipolo...
SABIC ha presentato il composto LNP THERMOCOMP OFC08V, un materiale adatto alle antenne a dipolo delle stazioni base 5G e ad altre applicazioni elettriche/elettroniche....
Data I/O, Nxp e Avnet collaborano per la messa in sicurezza...
Data I/O Corporation, NXP e Avnet Silica hanno collaborato per supportare il microcontrollore Arm Cortex M33 della serie LPC55S6x di NXP utilizzando la piattaforma...
