Tecnologia RFID per l’industria del lighting
RFID Global annuncia la conformità di una serie di device RFID in banda HF ed NFC allo standard Zhaga Book 24 e 25, che...
STT-MRAM per applicazioni IoT
Renesas ha sviluppato tecnologie di circuito per una memoria embedded ad accesso random magnetoresistiva a coppia di spin-transfer (STT-MRAM, di seguito MRAM) con operazioni...
Symphony Pro: una sinfonia di segnali misti
Symphony Pro di Siemens estende le proprie funzionalità per la verifica degli IC mixed-signal
Toshiba: nuovi gate driver miniaturizzati per MOSFET
Toshiba ha aggiunto cinque nuovi circuiti integrati gate-driver per MOSFET all’interno della serie TCK42xG, che si prestano per un'ampia gamma di applicazioni, inclusi gli...
Pure Storage ridefinisce l’infrastruttura AI-ready
Si chiama AIRI//S la nuova generazione dell'infrastruttura AI-ready sviluppata da Pure Storage e NVIDIA. AIRI//S mette a disposizione delle aziende un’infrastruttura on-demand semplice in...
Arrow conferma anche in Italia l’accordo con Ivanti
Con l’obiettivo di consolidare la collaborazione nelle principali regioni Emea, Arrow ha siglato anche in Italia l’accordo di distribuzione con Ivanti. L’agreement era già...
Winbond ottiene la certificazione SESIP Level 2
La Flash sicura TrustME W77Q di Winbond ha ottenuto la conformità con SESIP (Security Evaluation Scheme for IoT Platforms) di Livello 2 con certificazione...
La guida autonoma secondo Veoneer
L'azienda di tecnologia automobilistica Veoneer ha ospitato l'evento "ride and drive" per mettere in luce i più recenti progressi tecnologici dell'azienda a sostegno del...
Panduit lancia gli UPS intelligenti SmartZoneT
Panduit lancia in Emea la famiglia di UPS SmartZone. Questa nuova linea di prodotti offre un'alimentazione semplice da installare e utilizzare, altamente efficiente e...
Convertitori ideali per i settori ferroviario e industriale
TDK Corporation presenta la serie PYH200 di convertitori DC-DC half-brick da 200 W a marchio TDK-Lambda per applicazioni ferroviarie e industriali
PCB mission-critical
Layout dei PCB e progettazione termica per sistemi di potenza modulari ad alta densità
Da TDK tre nuove bobine di modo comune
TDK presenta tre nuove bobine di modo comune compatte EPCOS SMT della serie B8272*, sviluppate appositamente per applicazioni a bassa tensione. Supportano tensioni fino...
