PCB - produzione elettronica

Trend tecnologici e livelli di ESD

È risaputo che le problematiche ESD diventano sempre più sensibili con l'avanzare della tecnologia. Ecco il parere di chi opera nel settore della progettazione di circuiti integrati.

Emulsione ultra fine per componenti elettronici stampati

Autotype PLUS GOLD è un'emulsione fotosensibile altamente specifica per matrici serigrafiche, appositamente progettata per componenti elettronici stampati di elevata precisione. Tra le applicazioni tipiche...

Imballaggio ed Esd

I prodotti sensibili alle cariche elettrostatiche, oltre ad avere le fragilità meccaniche tipiche di altri prodotti, ne hanno una in più: si tratta di una sensibilità elettrica che determina una serie di problematiche da non sottovalutare.

ESD e dispositivi di protezione

Proteggersi dalle scariche elettrostatiche è un bene, proteggere i dispositivi di protezione è una garanzia di sicurezza in più. Sembra paradossale, ma la realtà dimostra il contrario.

ESD e sistemi di protezione

L’evoluzione tecnologica, l’avvento di nuovi prodotti/processi e l impiego di nuovi materiali ha influito notevolmente sugli impatti dei fenomeni ESD “Electrostatic Discharge” e, di conseguenza, ai giorni nostri i problemi ESD coinvolgono diversi settori dell’industria.

Elettrostatica e nanotecnologie

A dimensioni prossime al nanometro gli scenari che si schiudono sono ben diversi rispetto a quelli con cui siamo abituati a convivere, anche in ambito elettrostatico. E le norme si devono adeguare.

La saldatura dei connettori con processo di rifusione

I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.

Inversioni di tendenza

In Germania cresce il numero di analisti che vedono prossima un’inversione di tendenza e alimentano la speranza che, entro il 2009, si vedano chiari segni di ripresa economica anche nel settore elettronico.

46th Design Automation Conference

L'ambiente e il risparmio energetico, le strategie per un settore che sembra voler superare la crisi con grande determinazione, le novità e gli sviluppi delle tecnologie di progettazione: alcuni dei temi sviluppati in occasione della più importante manifestazione estiva dedicata all'elettronica.

La crisi non ferma l’ESD

Il 4 giugno si è tenuto a Milano l'ormai consueto appuntamento annuale del gruppo di studio sui fenomeni ESD, riconfermando a pieno il successo dell'edizione del 2008.

Appuntamento con le problematiche ESD

I dieci anni del convegno nazionale ESD, un appuntamento importante: quest’anno, in occasione di un momento essenziale come la X edizione dell’evento, la scelta del luogo è ricaduta sugli spazi congressuali offerti dal CEI a Milano.

Direct chip attachment

Chip-on-Board è la tecnologia di assemblaggio diretto dei semiconduttori sul PCB. Il microchip o die è montato (die bonding) e collegato elettricamente (wire bonding) sulla scheda come qualsiasi altro componente.

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