Le ultime ventiquattr’ore portano segnali contrastanti. Sul fronte tecnologico TSMC tiene la rotta sull’EUV attuale e mostra A13 e N2U; sul fronte materiali la filiera dei PCB resta scossa dalle conseguenze dell’attacco iraniano a Jubail.
PCB: prezzi a +40% e tempi di consegna a 15 settimane dopo lo stop SABIC
L’attacco al complesso petrolchimico di Jubail ha fermato SABIC, che controlla circa il 70 per cento dell’offerta mondiale di resina PPE per laminati PCB. Secondo il dispaccio Reuters del 27 aprile, i prezzi PCB sono saliti fino al 40 per cento ad aprile rispetto a marzo: il dato è attribuito agli analisti di Goldman Sachs.
Le fonti industriali interpellate da Reuters indicano per l’epoxy resin tempi di attesa passati da tre a quindici settimane, con il caso Daeduck Electronics, fornitore di Samsung, SK Hynix e AMD, già in trattativa con i clienti per gli aumenti.
Per i progettisti italiani la PPE è oggi il collo di bottiglia silenzioso del cluster Geopolitica dei semiconduttori e va inserita nei piani di sourcing del secondo semestre.
TSMC presenta A13 e N2U, niente fretta sull’High-NA EUV
Lunedì 27 aprile la fonderia taiwanese ha ribadito di poter continuare a usare gli scanner EUV attuali ASML, rinviando l’adozione del sistema High-NA da circa 410 milioni di dollari a macchina.
Le novità di processo presentate sono A13 e N2U, in grado di estrarre prestazioni superiori senza salire al nodo successivo. È questo un segnale industriale: il valore aggiunto si sposta su DTCO, packaging avanzato e qualifica della yield prima che sull’hardware litografico di nuova generazione.
Nvidia si accaparra la capacità CoWoS di TSMC
Nelle ultime sessioni Nvidia ha acquisito la quota maggioritaria della capacità di packaging CoWoS di TSMC, la tecnologia chip-on-wafer-on-substrate che sta alla base degli acceleratori AI di fascia alta.
La conseguenza è una saturazione degli slot per chiunque non sia un hyperscaler. Nei prossimi due trimestri i progettisti italiani di moduli AI dovranno mettere in conto allocazioni più rigide e finestre di qualifica più strette.
Tower e Axiro lanciano BFIC SiGe per radar made in USA
Il 27 aprile Tower Semiconductor e Axiro hanno annunciato la disponibilità di radar beamforming integrated circuit basati sulla tecnologia silicio-germanio di Tower, fabbricati negli Stati Uniti.
Il prodotto rafforza la resilienza della filiera difesa statunitense e segnala un trend di onshoring sui dispositivi RF compositi.
Materiali: elio razionato in Asia, bromo a 12.000 dollari, rame a 5,6 dollari la libbra
Le foundry di Taiwan e Corea del Sud stanno razionando l’elio. Il deficit netto comincia a tradursi in tagli alla produzione di silicio.
Il bromo, indispensabile per l’etching dei circuiti e i ritardanti di fiamma, è salito a 12.000 dollari per tonnellata. Il rame resta sopra i 5,6 dollari per libbra dopo il record di gennaio: ogni megawatt di capacità data center richiede circa 27 tonnellate di rame.
Everspin e Microchip firmano un accordo decennale di manufacturing
Sul fronte delle memorie non volatili, Everspin Technologies ha siglato con Microchip Technology un accordo iniziale di dieci anni per ampliare la capacità produttiva e blindare la supply MRAM.
È un segnale di consolidamento sui sub-segmenti specialistici: chi vuole stabilità di forniture in cicli pluriennali si lega a fonderie statunitensi con orizzonte lungo.
Sul rapporto Hormuz–Jubail–PCB resta utile rileggere le ultimissime del 24 aprile e il primo piano del 23 aprile su Elettronicanews.it. Per i fondamentali di mercato, Deloitte 2026 Semiconductor Outlook e TechInsights 2026.
(E.L.)
