Hormuz, doppia stretta e tensione sull’elio: la supply chain dei chip entra in una fase critica
Il traffico nello Stretto di Hormuz resta fortemente condizionato dalle tensioni in corso, dopo il blocco statunitense dei porti iraniani avviato il 13 aprile e la risposta di Teheran con la “mosquito fleet” di motovedette. Il 22 aprile l’Iran ha sequestrato due portacontainer in uscita dal Golfo, aggravando l’incertezza sulle rotte commerciali e mantenendo elevato il rischio per i flussi energetici. Il punto rilevante per il settore non è soltanto il greggio, ma anche l’elio: l’impianto di Ras Laffan in Qatar, fermo dal 2 marzo per danni attribuiti ad attacchi con droni, ha ridotto una quota significativa dell’offerta globale, e le ultime valutazioni indicano che il rientro della fornitura non sarà rapido. I prezzi spot risultano in forte rialzo, mentre diverse fab taiwanesi e sudcoreane stanno razionando le scorte. Il dato rafforza l’idea che la combinazione tra shock logistico e scarsità di gas tecnici stia entrando in una fase più critica per l’intera catena dei semiconduttori.
Geopolitica e dazi
Sul fronte commerciale, resta aperto il dossier legato alla Sezione 232: scaduto il 14 aprile il termine per l’aggiornamento al presidente, l’amministrazione si muove ancora nella fase uno, con il dazio del 25% su alcuni chip avanzati in vigore dal 15 gennaio.
La fase due — un dazio orizzontale più ampio compensato da incentivi per chi produce sul suolo USA — non è stata ancora definita, ma resta il passaggio da monitorare nelle prossime settimane, perché determinerà il perimetro di esposizione delle aziende europee con clienti statunitensi.
Su gallio e germanio resta in vigore la sospensione cinese fino al 27 novembre 2026, con licenze caso per caso e divieto confermato per gli impieghi militari.
Pechino ha inoltre intensificato la repressione interna sulle fughe di dati nelle filiere strategiche, con procedimenti che riguardano terre rare, semiconduttori e informazioni industriali.
Manifattura e nodi avanzati
Sul fronte dei nodi avanzati, i dati di metà aprile indicano che Samsung resta indietro nella corsa al 2 nm, mentre TSMC conserva il vantaggio come fornitore esterno di riferimento.
Intel resta in fase di maturazione sul nodo 18A, con un percorso commerciale che non appare ancora immediato, ma la trimestrale presentata giovedì ha mostrato un avanzamento più rapido del previsto sia su 18A sia sul successivo 14A. Secondo la società, la maturità raggiunta dal 14A supera quella registrata da 18A allo stesso stadio. Il fatturato Foundry è cresciuto del 16% anno su anno a 5,4 miliardi di dollari, e l’azione ha reagito positivamente nel dopo-mercato.
La conseguenza è che la capacità più avanzata continua a essere contesa con largo anticipo dai grandi clienti, mentre il razionamento per quelli di seconda fascia rischia di diventare uno dei temi centrali del 2027. La conferma arriva anche dal TSMC Technology Symposium della scorsa settimana, dove la fonderia taiwanese ha presentato la nuova generazione A13 e indicato una domanda molto sostenuta su 2 nm e 3 nm.
Sul fronte memoria, TrendForce segnala un aumento dei prezzi DDR5 nella prima metà dell’anno, mentre l’uscita del DDR4 dal mercato continua a complicare gli acquisti per chi progetta prodotti industriali e automotive a lunga vita.
Mosse aziendali
Marvell sarebbe in trattativa con Google per ASIC dedicati alle TPU, un segnale ulteriore del fermento in corso nella filiera delle piattaforme AI.
Sempre Intel ha annunciato nel fine settimana il riacquisto della Fab 34 di Leixlip, in Irlanda, da Apollo Global Management per 14,2 miliardi di dollari. La mossa segnala un riallineamento strategico verso il pieno controllo della capacità europea più avanzata e va letta insieme all’accelerazione mostrata dai nodi di nuova generazione.
Everspin Technologies ha firmato un accordo decennale con Microchip per ampliare la capacità onshore sulle MRAM, confermando una tendenza più ampia al reshoring delle memorie non volatili specialistiche.
Micron procede con il ramp dello stabilimento di Sanand, in India: i primi shipment verso clienti come Dell risultano confermati, ma la sostenibilità dell’operazione dipenderà dalla costruzione di un ecosistema locale di materiali, attrezzature e logistica che oggi è ancora incompleto.
Europa e Italia
La Commissione si prepara ad adottare nelle prossime settimane il Chips Act 2.0 dentro il pacchetto Sovranità Tecnologica.
Sul fronte italiano, va segnalata l’approvazione di un aiuto di Stato da 211 milioni di euro per lo sviluppo dei chip fotonici, che si aggiunge ai 2 miliardi già stanziati per la fab SiC di STMicroelectronics a Catania.
Il quadro complessivo resta quello di un’Europa che ha aumentato gli investimenti, ma non ancora il proprio peso nella produzione globale, rimasto vicino al 10%.
(E.L.)
