Le scorte di DRAM scendono sotto i dieci giorni, TrendForce conferma il trimestre record
Samsung Electronics e SK hynix, che insieme controllano circa il 64% dei ricavi mondiali di DRAM, sono scese sotto i dieci giorni di scorte finite di memoria, secondo un report di KB Securities del 7 settembre ripreso da Tech Times. In un mercato sano la soglia fisiologica è di 30-45 giorni: il dato implica che le due coreane spediscono memoria quasi alla stessa velocità con cui la producono, senza alcun cuscinetto contro interruzioni impreviste. La causa strutturale è nota da tempo: ogni modulo HBM4 impila sedici die DRAM contro i dodici dell'HBM3E e assorbe circa tre volte la capacità wafer della DRAM convenzionale, sottraendo capacità produttiva a ogni altro segmento di memoria contemporaneamente.
Il report è uscito lo stesso giorno in cui TrendForce ha certificato ricavi DRAM per 154,73 miliardi di dollari nel secondo trimestre 2026, in crescita del 59,5% sul trimestre precedente. Samsung guida il mercato con una quota del 39,4% e ricavi saliti del 63,4% trimestre su trimestre a 60,98 miliardi di dollari, secondo quanto riportato da Korea Times; SK hynix scende al 24,9% (contro il 28,8% del primo trimestre) per effetto dei contratti pluriennali a prezzo fisso, mentre Micron registra l'incremento percentuale più marcato, +65,5%, concentrando la capacità disponibile sulla DRAM server a margine più elevato. KB Securities proietta per il 2027 una crescita della domanda superiore di oltre dieci punti percentuali rispetto all'offerta e stima la spesa infrastrutturale AI degli hyperscaler a circa 1.300 miliardi di dollari, con la quota di memoria sul totale in salita dal 14% del 2024 al 57%.
Per la filiera degli acquisti industriali il segnale è diretto: i tempi di consegna per ordini DRAM di grandi dimensioni restano oltre le 40 settimane e le finestre di validità dei preventivi si sono ristrette a 48-72 ore. Nel breve termine la notizia ha paradossalmente sostenuto i listini azionari: SK hynix ha guadagnato l'8,3% e Samsung il 5,7% a Seul, con gli analisti che leggono la carenza come conferma del potere di determinazione dei prezzi dei due produttori piuttosto che come rischio operativo. Nel medio termine, tuttavia, la combinazione di capacità strutturalmente insufficiente e domanda AI in accelerazione mantiene il rischio di allocazione elevato per tutti i programmi non prioritari, dalla DRAM PC alla NAND enterprise.
Intel Foundry supera il milione di wafer in High-NA EUV, SK hynix valuta la fonderia per l'HBM4E
Intel Foundry e ASML hanno reso noto, in occasione della conferenza SPIE Photomask Technology and Extreme Ultraviolet Lithography di Monterey, di aver processato oltre un milione di wafer con litografia High-NA EUV, tra certificazione degli strumenti, sviluppo e produzione di volume su alcuni layer dei processori Core Ultra Series 3 Panther Lake. Overlay, throughput e disponibilità degli scanner rispettano le attese interne di Intel Foundry, secondo il comunicato congiunto; le due aziende hanno inoltre condiviso progressi sulla tecnica del reticle stitching, che consente di impiegare la High-NA con i fotomaschere standard da 6 pollici in attesa della transizione al formato da 12 pollici concordata dall'intera industria.
Il mercato ha premiato l'annuncio: il titolo Intel ha guadagnato oltre il 4% nella seduta di martedì 8 settembre, secondo GuruFocus, proseguendo un rally sostenuto anche da un secondo sviluppo: SK hynix starebbe valutando Intel Foundry, insieme a TSMC, per la produzione dei base die dell'HBM4E e per capacità di packaging avanzato, secondo quanto riportato da Timothy Sykes. Per una divisione foundry che deve ancora dimostrare la propria sostenibilità economica dopo anni di perdite operative, l'interesse di un cliente esterno di peso come SK hynix rappresenta una convalida commerciale del nodo 18A più significativa di qualunque annuncio tecnico.
Nel breve termine il traguardo rafforza la credibilità di Intel Foundry come primo produttore al mondo a spedire in volume prodotti logici realizzati con litografia High-NA, anticipando TSMC e Samsung, che secondo gli accordi resi noti in settimana con ASML adotteranno la tecnologia rispettivamente nel 2030 e nel 2028. Nel medio termine, la conversione di un interesse preliminare come quello di SK hynix in ordini effettivi resta da verificare: i tempi di qualifica per il packaging avanzato di memoria HBM si misurano tipicamente in trimestri, non in settimane.
TSMC: ricavi di agosto a 16,35 miliardi di dollari, quarto mese consecutivo di crescita
TSMC ha comunicato giovedì 10 settembre ricavi di agosto pari a 514,8 miliardi di nuovi dollari taiwanesi (16,35 miliardi di dollari), in aumento del 53,3% su base annua e del 10,1% rispetto a luglio, un nuovo massimo mensile storico per la fonderia taiwanese. È il quarto mese consecutivo di crescita sequenziale. Il fatturato cumulato gennaio-agosto raggiunge 3.386,8 miliardi di nuovi dollari taiwanesi, in crescita del 39,3% anno su anno.
Secondo Bloomberg, la società fatica a tenere il passo della domanda generata dal buildout globale di infrastrutture AI; gli analisti si attendono in media una crescita del fatturato del 46,8% per il trimestre in corso. Il dato conferma la lettura emersa nei giorni scorsi sugli impegni di TSMC verso la litografia High-NA EUV di ASML e sulla saturazione della capacità di packaging avanzato: la domanda per i nodi più avanzati continua a superare l'offerta disponibile, sostenendo sia i volumi sia il potere di determinazione dei prezzi della fonderia.
Un commento
Il filo conduttore della giornata è la tensione strutturale tra domanda AI e capacità produttiva disponibile, declinata su tre livelli della filiera. Sul lato memoria, la soglia sub-dieci giorni di scorte DRAM segna un punto che nessun ciclo precedente aveva raggiunto e conferma le proiezioni, già circolate nelle settimane scorse, di una carenza persistente almeno fino al 2027-2028: ogni incremento della capacità dedicata a HBM4 sottrae wafer alla DRAM generica, alimentando un circolo che nessuna delle nuove fab in costruzione — dal M15X di SK hynix al P4 di Samsung — risolverà prima della seconda metà del prossimo anno. Sul lato litografico, il traguardo di Intel Foundry sul milione di wafer High-NA EUV e i separati impegni di TSMC e Samsung verso la stessa tecnologia, riportati nei giorni scorsi, convergono verso una standardizzazione del formato fotomaschera da 12 pollici che ridisegnerà l'intera catena di fornitura degli equipment supplier nel prossimo decennio. Sul lato finanziario, il nuovo record di ricavi mensili di TSMC conferma che la capacità di foundry avanzata resta, insieme alla memoria, il principale collo di bottiglia dell'intero ecosistema AI: entrambi i segnali puntano nella stessa direzione, quella di una domanda che l'offerta strutturalmente non riesce a raggiungere prima del 2027.
