La Cina non vuole vincere la corsa ai chip. Vuole renderla irrilevante. Mentre Washington accumula restrizioni e Pechino costruisce fonderie, materiali e standard proprietari, il decoupling tecnologico smette di essere una gara a due e diventa qualcosa di più difficile da contenere.
Quando Washington ha imposto i controlli sulle esportazioni di chip avanzati nel 2022, l’obiettivo dichiarato era rallentare la Cina. Il risultato, con il senno di poi, è stato più ambiguo. Come hanno ammesso candidamente alcuni operatori cinesi del settore, i controlli tecnologici americani stanno aiutando la Cina a raggiungere i propri obiettivi di politica industriale. È una delle ironie più scomode della geopolitica contemporanea dei semiconduttori.
Per comprendere perché, è necessario smettere di ragionare in termini di un’unica corsa verso la frontiera tecnologica — quella dei 2 nanometri, dell’EUV, dei chip per il training dei grandi modelli linguistici — e iniziare a leggere la strategia cinese per quello che realmente è: non un tentativo di replicare TSMC e le grandi aziende produttrici di chip avanzati, ma di rendere queste progressivamente meno rilevanti per le esigenze cinesi.
Non più solo resistenza
La ricerca di autonomia nei semiconduttori era già una priorità di politica industriale cinese con il programma “Made in China 2025” del 2015 e con l’istituzione del “Big Fund” nel 2014. Ma dopo il 2018, con le restrizioni su Huawei e ZTE, la corsa all'autonomia è diventata una priorità di sicurezza nazionale, con un sostegno governativo superiore ai 100 miliardi di dollari e l’attenzione personale rivolta alla questione da parte del segretario generale Xi Jinping.
Il salto qualitativo degli ultimi anni è però di natura diversa. Pechino non si limita più a sussidiare la produzione: sta cercando di controllare quanti più anelli possibili della catena del valore, dai wafer ai gas speciali fino al packaging avanzato. L’obiettivo dichiarato non è più “fare più chip”, ma trasformare la pressione tecnologica occidentale in un gioco a rendimenti decrescenti per chi la esercita.
Dove il divario si chiude davvero
Nelle tecnologie di frontiera — litografia EUV, memorie di ultima generazione, GPU per l’addestramento dei modelli più avanzati — il ritardo cinese resta significativo. Ma gran parte dell’economia reale e della capacità militare non opera a 3 nanometri.
Per quanto riguarda i nodi maturi (28 nm e superiori), le fonderie cinesi detengono già una quota stabile del mercato globale, con SMIC e Hua Hong che dominano i processi a 55, 40 e 28 nm. Secondo le stime del settore, entro la fine del 2025 le fonderie cinesi potrebbero rappresentare oltre il 25% della capacità globale tra i primi dieci produttori di nodi maturi, con la maggior parte della nuova capacità concentrata sui nodi 28/22 nm. Questa espansione ha già generato pressioni sui prezzi e ridotto la redditività di concorrenti come UMC, GlobalFoundries e PSMC, offrendo ai progettisti opzioni low-cost per power management, RF e sensori automotive senza dipendere da nodi estremi.
Sul fronte dei chip per l’intelligenza artificiale, Huawei, tramite la divisione HiSilicon, ha sviluppato la serie Ascend di acceleratori. Secondo quanto riportato da Bloomberg, l’Ascend 910C rappresenta il prodotto di punta, con piani che prevedono di raddoppiare la produzione a circa 600.000 unità nel 2026 (rispetto alle circa 300.000 stimate per il 2025) e raggiungere 1,6 milioni di die sull’intera linea Ascend entro fine anno.
Tre aree di consolidamento meritano attenzione particolare. Prima: i nodi maturi e “more-than-Moore” — alimentazione, gestione di potenza, analogico, RF, automotive, sensori — dove la capacità interna è ampia e in rapida espansione, senza scontrarsi frontalmente con i vincoli tecnologici occidentali. Seconda: il packaging avanzato, soluzioni 2.5D, fan-out e multi-chip che consentono di compensare, almeno in parte, il ritardo sui nodi logici integrando più die in un singolo sistema. Terza: le piattaforme AI “sufficientemente buone” per applicazioni interne, dalla sorveglianza all’analisi industriale.
L’autosufficienza silenziosa: materiali e standard
Il progetto di autonomia, però, non riguarda soltanto il silicio. Pechino sta stringendo la presa anche sugli input a monte. La localizzazione delle apparecchiature per la produzione di wafer sta acquisendo slancio: YMTC ha avviato una linea pilota con macchinari domestici, e SMIC South sta costruendo il proprio processo di base con strumenti di produzione cinese. Fornitori nazionali come NAURA, AMEC, E-Town e Piotech si sono espansi rapidamente; NAURA si è classificata al sesto posto tra i principali fornitori mondiali di apparecchiature per semiconduttori nel 2024 (in salita dall’ottava posizione occupata nel 2023), unica azienda cinese nella top 10 globale secondo il report CINNO Research.
Sul fronte dei materiali critici, l’obiettivo dichiarato è portare la quota di fotoresist prodotto internamente dal 20% del 2024 al 50% entro il 2027-2030. Gas speciali, chimici ad alta purezza, metalli critici per le interconnessioni: la logica è duplice — ridurre la vulnerabilità a crisi esterne di fornitura e, al tempo stesso, costruire un potenziale strumento di pressione commerciale verso i concorrenti. La crisi attuale, con gli attacchi iraniani al complesso di Ras Laffan in Qatar (2 marzo 2026) e il blocco dello Stretto di Hormuz che ha interrotto circa il 30% della produzione globale di elio – essenziale per il raffreddamento criogenico dei wafer e il controllo contaminazioni nelle fonderie –, dimostra come Pechino stia trasformando debolezze globali in vantaggi strategici: mentre TSMC e Samsung affrontano scorte a 3-6 mesi e yield in calo, con prezzi dell’elio in forte rialzo e rotte deviate via Capo (+10-14 giorni), la localizzazione cinese mitiga questi shock.
Sul piano degli standard tecnici, Pechino promuove attivamente stack proprietari — architetture di set di istruzioni, toolchain di sviluppo, piattaforme cloud — per ridurre la dipendenza da ecosistemi occidentali. A febbraio 2025, il laboratorio di ricerca di Alibaba (Damo Academy) ha presentato il processore C930, basato sull’architettura open-source RISC-V, pensato espressamente per aggirare le restrizioni tecnologiche americane sui chip x86 e Arm.
La crisi del Golfo: elio come leva invisibile
Le tensioni nel Golfo Persico accelerano il decoupling high-tech. La dipendenza dal Qatar (circa un terzo dell’elio mondiale) espone Occidente, Taiwan e Corea a interruzioni che colpiscono la produzione di chip per EV, smartphone e AI. Con Ras Laffan offline e lo Stretto di Hormuz di fatto inagibile, le fonderie globali si trovano a gestire uno shock di fornitura senza sostituti tecnici disponibili a breve termine.
Chi rischia di più?
Le implicazioni di questa traiettoria si distribuiscono in modo asimmetrico tra i principali attori globali.
Per Washington, la corsa cinese all’autosufficienza impone una strategia più sofisticata del semplice blocco delle esportazioni. In marzo 2025 l’amministrazione Trump ha imposto ulteriori restrizioni, mettendo in lista nera oltre cinquanta entità cinesi nel commercio di semiconduttori e altre tecnologie strategiche avanzate. Ma limitare l’accesso alle tecnologie di punta rallenta lo sviluppo cinese nei nodi estremi senza impedire la nascita di concorrenti integrati sui livelli di tecnologia “sufficientemente buoni” per molti usi civili e militari, specialmente ora che la crisi elio premia la resilienza cinese.
L'Europa rischia di trovarsi schiacciata tra due logiche incompatibili: è indispensabile per macchinari e alcuni materiali, ma deve decidere quanto seguire la linea americana sui controlli all'export. Una postura troppo dura accelera il disaccoppiamento e favorisce fornitori cinesi emergenti nei nodi maturi; una troppo morbida espone a critiche di sicurezza e dipendenza strategica.
Taiwan e Corea del Sud, nel frattempo, camminano sul filo. La spinta cinese all’autosufficienza aumenta la tentazione di Pechino di “internalizzare” le capacità critiche che oggi risiedono a Taipei e a Seul, con implicazioni che trascendono ampiamente il piano economico, amplificate dalla vulnerabilità alle supply chain mediorientali.
Un decoupling asimmetrico
Il quadro che emerge è meno quello di una separazione netta tra due blocchi tecnologici, e più quello di una ristrutturazione asimmetrica delle interdipendenze. La Cina persegue contemporaneamente due logiche che a volte si completano e a volte confliggono: da un lato l’autosufficienza, dall’altro l’innovazione aperta che valorizza l’integrazione globale e lo scambio di conoscenze. In pratica, una strategia ibrida: apertura quando possibile, ripiegamento sull’autosufficienza quando l’accesso esterno viene tagliato o ritenuto troppo rischioso.
Il prossimo quinquennio cinese 2026-2030 ha già fissato le priorità: avanzare sui nodi logici a 7 e 5 nm, espandere la memoria con YMTC e CXMT, ottenere progressi nella litografia domestica, localizzare macchinari e materiali, sviluppare strumenti EDA proprietari.
Per l'industria globale dei semiconduttori, tutto ciò significa operare in un mondo dove i vincoli non sono più solo economici o tecnologici, ma apertamente politici. Le decisioni su dove costruire una fab, da chi acquistare gas speciali o chi certifica un'architettura di packaging non sono scelte marginali: sono posizionamenti geopolitici.
La vera domanda non è se la Cina raggiungerà l’Occidente sui nodi avanzati. È quanto rapidamente riuscirà a rendersi sufficientemente autonoma da trasformare la pressione tecnologica occidentale in un gioco a somma molto meno ovvia per tutti gli altri. Chi ancora ragiona in termini di blocco unidirezionale potrebbe scoprire troppo tardi di stare giocando la partita sbagliata.
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